TSMC задумалась о строительстве в Японии предприятия по тестированию и упаковке чипов

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. Источник изображения: TSMC
Источник: 3dnews.ru