🥇TSMC научилась создавать монструозные двухэтажные процессоры размером с пластину

Компания TSMC представила новое поколение платформы «система-на-пластине» (System-On-Wafer) CoW-SoW, в которой применяется технология 3D-компоновки. Основой CoW-SoW является платформа InFO_SoW, представленная компанией в 2020 году, и позволяющая создавать логические процессоры в масштабе целой 300-мм кремниевой пластины. К настоящему моменту только компания Tesla адаптировала эту технологию. Она применяется в её суперкомпьютере Dojo. Источник изображений: TSMC
Источник: 3dnews.ru

ProHoster Консультант, Технический специалист

A technical specialist at ProHoster with over six years of experience in server administration, VPN solutions, and network security. I manage infrastructure setup and support, monitor service stability, and implement solutions to protect client data. I also contribute to performance optimization and compliance with modern security and privacy requirements.

See Full Bio