Qualcomm het aangekondig dat die Snapdragon Tech Summit 2019-geleentheid van 3 tot 5 Desember op die eiland Maui in die Hawaiiaanse argipel gehou sal word.
Daar is geen woord oor watter produkte by die geleentheid aangebied gaan word nie. Waarnemers stem egter saam dat Qualcomm 'n aanbieding sal hou van die volgende generasie vlagskip mobiele verwerker.
Ons praat van 'n skyfie wat tans verskyn onder die nie-amptelike naam Snapdragon 865. Die produk sal die huidige Snapdragon 855 en Snapdragon 855 Plus verwerkers vervang, wat dien as basis vir topvlak slimfone.
Volgens beskikbare inligting sal die Snapdragon 865-platform ondersteuning bied vir LPDDR5 RAM en UFS 3.0 flash drives. Sonder twyfel sal die skyfie die nuutste grafiese versneller en 'n eenheid vir die versnelling van bedrywighede wat met kunsmatige intelligensie verband hou, insluit.
Die nuwe verwerker sal die "hart" van hoΓ«-end slimfone in die 2020-modelreeks word. Hierdie produk sal deur alle vooraanstaande ontwikkelaars van sellulΓͺre toestelle aangeneem word.
Waarskynlik sal die eerste toestelle wat op Snapdragon 865 gebaseer is, vertoon word by die CES 2020 elektroniese uitstalling, wat van 7 tot 10 Januarie in Las Vegas (Nevada, VSA) gehou sal word.
Bron: 3dnews.ru