Intel ontwikkel 'n nuwe firmware-argitektuur, Universal Scalable Firmware (USF), wat daarop gemik is om die ontwikkeling van alle komponente van die sagtewarestapel firmware vir verskeie kategorieë toestelle, van bedieners tot stelsels op 'n skyfie (SoC) te vereenvoudig. USF verskaf abstraksielae om laevlak hardeware-inisialiseringslogika te skei van platformkomponente wat verantwoordelik is vir konfigurasie, firmware-opdaterings, sekuriteit en bedryfstelsel-selflaai. 'n Konsepspesifikasie en implementering van tipiese USF-argitektuurelemente word op GitHub aangebied.
USF het 'n modulêre struktuur wat nie aan spesifieke oplossings gekoppel is nie en stel jou in staat om verskeie bestaande projekte te gebruik wat die hardeware-inisialisering en selflaaistadiums implementeer, soos die TianoCore EDK2 UEFI-stapel, die Slim Bootloader minimalistiese firmware, die U-Boot selflaaiprogram en die CoreBoot platform. As loonvrag-omgewings wat gebruik word om die selflaaiprogram te vind en beheer na die bedryfstelsel oor te dra, kan die UEFI-koppelvlak, die LinuxBoot-laag (vir direkte laai van die Linux-kern), VaultBoot (geverifieerde selflaai) en die ACRN-hipervisor gebruik word. Generiese koppelvlakke word voorsien vir bedryfstelsels soos ACPI, UEFI, Kexec en Multi-boot.
USF ken 'n aparte laag toe vir hardeware-ondersteuning (FSP, Firmware Support Package), wat in wisselwerking is met 'n universele en aanpasbare platform-orkestrasielaag (POL, Platform Orchestration Layer) deur 'n gemeenskaplike API. FSP onttrek bewerkings soos SVE-terugstelling, hardeware-inisialisering, werk met SMM (Stelselbestuurmodus), verifikasie en verifikasie op die SoC-vlak. Die orkestrasielaag vereenvoudig die skepping van ACPI-koppelvlakke, ondersteun generiese laaierbiblioteke, laat jou toe om die Rust-taal te gebruik om veilige firmware-komponente te skep, en laat jou toe om konfigurasie te definieer deur die YAML-opmerktaal te gebruik. Die POL hanteer ook attestasie (stawing), stawing en beveiliging van opdaterings.
Die nuwe argitektuur sal na verwagting:
- Verminder die kompleksiteit en koste van die ontwikkeling van firmware vir nuwe toestelle deur die kode van klaargemaakte standaardkomponente te hergebruik, modulêre argitektuur wat nie aan spesifieke selflaailaaiers gekoppel is nie, en die vermoë om 'n universele API te gebruik om modules op te stel.
- Verbeter fermwarekwaliteit en sekuriteit deur die gebruik van verifieerbare hardeware-koppelvlakmodules en 'n veiliger infrastruktuur vir fermware-verifikasie en verifikasie.
- Gebruik verskeie laaiers en loonvragkomponente, afhangende van die take wat opgelos word.
- Versnel die vooruitgang van nuwe tegnologieë en verkort die ontwikkelingsiklus - ontwikkelaars kan slegs daarop fokus om spesifieke funksionaliteit by te voeg, anders gebruik gereedgemaakte bewese komponente.
- Skaal die ontwikkeling van firmware vir verskeie gemengde rekenaarargitekture (XPU), byvoorbeeld, insluitend, benewens die SVE, 'n ingeboude diskrete grafiese versneller (dPGU) en programmeerbare netwerktoestelle om netwerkbedrywighede in datasentrums wat wolkstelsels ondersteun, te versnel (IPU, Infrastruktuurverwerkingseenheid).
Bron: opennet.ru