Die Chinese sal volgende jaar 'n merkbare invloed op die NAND-mark begin hê

Soos ons herhaaldelik berig het, sal massaproduksie van 64-laag 3D NAND-geheue teen die einde van hierdie jaar in China begin. Geheuevervaardiger Yangtze Memory Technologies (YMTC) en sy moederstruktuur, Tsinghua Unigroup, het al meer as een of twee keer hieroor gepraat. Deur nie-amptelike data, kan massaproduksie van 64-laag 128-Gbit YMTC-skyfies in die derde kwartaal begin. Verspreiding van monsters van sulke geheue, verduidelik DRAMeXchange-ontleders van TrendForce, die maatskappy het in die eerste kwartaal van vanjaar begin. Nou produseer die Wuhan-fasiliteit, waar YMTC se eerste 300 mm silikonwafelverwerkingsaanleg geleë is, beperkte hoeveelhede 32-laag 64Gbit 3D NAND.

Die Chinese vervaardiger het nie begin met massaproduksie van 32-laag 3D NAND nie en het gefokus op die doelwit om so gou moontlik na die vervaardiging van min of meer mededingende 128-Gbit 64-laag NAND-flitser te beweeg. Dit sal die weg oopmaak vir produksievolumes by die eerste YMTC-aanleg volgende jaar op die vlak van 60 duisend 300 mm-wafers per maand. Sulke volumes kan nie vergelyk word met die vermoëns van Samsung, SK Hynix of Micron nie, wat elkeen tot 200 duisend substrate per maand verwerk. Maar hierdie volumes Chinese 3D NAND kan negatiewe markneigings vir vervaardigers vererger en, aangesien DRAMeXchange vol vertroue is, sal dit beslis volgende jaar 'n beduidende impak hê op die mark vir NAND-geheue en produkte wat op sulke geheue gebaseer is.

Terloops, gesoute mededingers gee self YMTC 'n voorsprong. Om oorproduksie te stuit, verminder markleiers vanjaar beleggings in die ontwikkeling van industriële lyne en verminder selfs gedeeltelik - met 5-15% - die volume van huidige produksie van 3D NAND-skyfies. Dit beteken dat die verskuiwing na massaproduksie van 92-96-laag 3D NAND in plaas van 64-72-laag vertraag en tot volgende jaar vertraag sal word. Dit sal ook die oorgang van leiers na die vrystelling van 128-laag 3D NAND vertraag. YMTC, inteendeel, verminder nie net nie beleggings nie, dit sal doelbewus die vrystelling van 96-laag 3D NAND oorslaan en onmiddellik volgende jaar 128-laag geheue begin vervaardig. Hierdie tegnologiese deurbraak sal die gaping tussen die Chinese en hul Amerikaanse en Suid-Koreaanse mededingers tot ’n jaar of twee verklein, wat ook niks goeds vir veterane in die bedryf voorspel nie.

Bron: 3dnews.ru