Taiwanese halfgeleier smee TSMC het aangekondig dat hy die ontwikkeling van die 5nm-ontwerpinfrastruktuur onder die Open Innovation Platform, insluitend tegnologielêers en ontwerpstelle, volledig voltooi het. Die tegniese proses het baie toetse van die betroubaarheid van silikonskyfies geslaag. Dit maak die ontwikkeling van 5nm SoC's moontlik vir die volgende generasie mobiele en hoëprestasie-oplossings gerig op die vinnig groeiende 5G- en kunsmatige intelligensie-markte.
TSMC se 5nm proses tegnologie het reeds die risiko produksie stadium bereik. Deur die ARM Cortex-A72-kern as 'n voorbeeld te gebruik, in vergelyking met TSMC se 7nm-proses, bied dit 'n 1,8-voudige verbetering in die digtheid en 'n 15 persent verbetering in klokspoed. 5nm-tegnologie trek voordeel uit prosesvereenvoudiging deur heeltemal oor te skakel na uiterste ultraviolet (EUV) litografie, wat goeie vordering maak met die verhoging van chip-opbrengskoerse. Vandag het die tegnologie 'n hoër vlak van volwassenheid bereik in vergelyking met vorige TSMC-prosesse in dieselfde stadium van ontwikkeling.
TSMC se hele 5nm-infrastruktuur is nou beskikbaar vir aflaai. Deur gebruik te maak van die hulpbronne van die Taiwanese vervaardiger se oop ontwerp-ekosisteem, het kliënte reeds met intensiewe ontwerpontwikkeling begin. Saam met vennote Electronic Design Automation het die maatskappy ook nog 'n vlak van ontwerpvloeisertifisering bygevoeg.
Bron: 3dnews.ru