በአስተማማኝ ፍንጣቂዎቹ የሚታወቀው የዊንፉቸር ሳይት አርታዒ ሮላንድ ኳንድት ስለ Qualcomm የወደፊት ባንዲራ ፕሮሰሰር ለሞባይል መሳሪያዎች አዲስ መረጃ አውጥቷል።
እየተነጋገርን ያለነው የምህንድስና ስያሜ SM8250 ስላለው ቺፕ ነው። ይህ ምርት አሁን ያለውን ከፍተኛ-መጨረሻ Snapdragon 865 መድረክን በመተካት Snapdragon 855 በሚል ስም በንግድ ገበያው ይጀምራል ተብሎ ይጠበቃል።
ቀደም ሲል አዲሱ ፕሮሰሰር ኮና የሚል ስያሜ ተሰጥቶታል ተብሏል። አሁን Roland Quandt ስለ አንድ የተወሰነ Kona55 Fusion መድረክ መረጃ ተቀብሏል። “ኤስኤም8250 እና ውጫዊ 5ጂ ሞደም ይመስላል። አብሮ የተሰራ አይደለም” ሲሉ የዊንፉቸር አዘጋጅ ጽፈዋል።
ስለዚህ ተመልካቾች የ Snapdragon 865 ፕሮሰሰር በሁለት ስሪቶች ሊመጣ እንደሚችል ያምናሉ። የኮና ማሻሻያው በተዋሃደ የ5ጂ ሞጁል የታጠቁ ይሆናል፣ እና የKona55 Fusion variant ቤዝ ቺፕ እና ውጫዊ Snapdragon X55 5G ሞደም ያጣምራል።
ስለዚህ የባንዲራ ስማርት ስልኮች አቅራቢዎች እንደ መሳሪያዎቻቸው ሽያጭ ክልል ላይ በመመስረት የ Snapdragon 865 መድረክን አብሮ በተሰራው 5G ድጋፍ ወይም ብዙ ወጪ የማይጠይቁ የምርት 5G ድጋፍን በተጨማሪነት መጠቀም ይችላሉ። ሞደም
ቀደም ሲልም የ Snapdragon 865 መፍትሔው እስከ 5 ሜጋ ባይት የሚደርስ የውሂብ ማስተላለፍ ፍጥነት የሚሰጠውን LPDDR6400 RAM መጠቀም ያስችላል። የቺፑ ማስታወቂያ በዚህ አመት መጨረሻ ላይ ይጠበቃል።
ምንጭ: 3dnews.ru