የበይነመረብ ምንጮች ስለወደፊቱ ዋና የ Qualcomm ፕሮሰሰር ቴክኒካዊ ባህሪያት መረጃ አውጥተዋል - Snapdragon 875 ቺፕ ፣ እሱም የአሁኑን Snapdragon 865 ምርት ይተካል።
የ Snapdragon 865 ቺፕ ባህሪያትን ባጭሩ እናስታውስ እነዚህ ስምንት ክሪዮ 585 ኮሮች የሰዓት ድግግሞሽ እስከ 2,84 GHz እና አድሬኖ 650 ግራፊክስ አፋጣኝ ናቸው፡ ፕሮሰሰሩ የሚመረተው 7 ናኖሜትር ቴክኖሎጂን በመጠቀም ነው። ከእሱ ጋር በመተባበር የ Snapdragon X55 ሞደም ሊሠራ ይችላል, ይህም ለአምስተኛው ትውልድ የሞባይል አውታረ መረቦች (5G) ድጋፍ ይሰጣል.
የወደፊቱ Snapdragon 875 ቺፕ (ኦፊሴላዊ ያልሆነ ስም) እንደ ድህረ ገጽ ምንጮች, 5-nanometer ቴክኖሎጂን በመጠቀም ይመረታል. እሱ በ Kryo 685 የኮምፒዩተር ኮሮች ላይ የተመሠረተ ይሆናል ፣ ቁጥራቸው በግልጽ ስምንት ቁርጥራጮች ይሆናል።
ከፍተኛ አፈጻጸም ያለው አድሬኖ 660 ግራፊክስ አክስሌሬተር፣አድሬኖ 665 ቀረጻ ክፍል እና ስፔክትራ 580 ምስል ፕሮሰሰር አለ ተብሏል።አዲሱ ምርት ለኳድ ቻናል LPDDR5 ማህደረ ትውስታ ድጋፍ ያገኛል ተብሏል።
Snapdragon 875 የ Snapdragon X60 5G ሞደምን ያካትታል ተብሎ ይጠበቃል። እስከ 7,5 Gbit/s የመረጃ ማስተላለፍ ፍጥነት ለተመዝጋቢው እና እስከ 3 ጂቢት/ሰከንድ ወደ መነሻ ጣቢያ ያቀርባል።
በ Snapdragon 875 መድረክ ላይ የመጀመሪያዎቹን ስማርት ስልኮች ማስታወቂያ በሚቀጥለው አመት መጀመሪያ ላይ ይጠበቃል.
ምንጭ: 3dnews.ru