የ TSMC ዋና ዳይሬክተር ሲሲ ዌይ እንደተናገሩት በ2019 ሁለተኛ አጋማሽ ላይ የ7nm የማምረት አቅም በከፍተኛ ሁኔታ ይጨምራል የስማርትፎኖች ፍላጎት ወቅታዊ እድገት ፣ እንዲሁም ከፍተኛ አፈፃፀም ላለው የኮምፒዩተር ፣ የነገሮች እና የአውቶሞቢል ቺፕስ ፍላጎት። . ቀድሞውኑ በዚህ ዓመት የ 7nm ደረጃዎች ከሁሉም የኩባንያ ገቢዎች 25% ይይዛሉ።
እንዲሁም በኤፕሪል 18 በተካሄደው የባለሀብቶች ስብሰባ ላይ ፣ ሥራ አስፈፃሚው TSMC የ N7 + ደንቦችን (የ 7-nm ሂደት ቴክኖሎጂ በከፍተኛ የአልትራቫዮሌት ክልል EUV ውስጥ ከፊል የሊቶግራፊ አጠቃቀም ጋር) በማክበር የጅምላ ምርት መጀመሩን አስታወቀ። ኩባንያው በ 6 የመጀመሪያ ሩብ ውስጥ 2020nm ደረጃዎችን በመጠቀም አደገኛ የቺፕስ ማምረት ለመጀመር ማቀዱን። N6 በቺፕ ላይ ከ N18 7% ከፍ ያለ የሎጂክ ጥግግት ይሰጣል፣ ነገር ግን አጠቃላይ የንድፍ ቴክኖሎጂ ከ N7 ጋር ተኳሃኝ ነው።
የ TSMC 5nm ሂደት ቴክኖሎጂን በተመለከተ እንደ ሥራ አስኪያጁ ገለጻ እድገቱ ሙሉ በሙሉ እየተጠናከረ ነው - በዚህ ሩብ ዓመት ኩባንያው ከደንበኞች የመጀመሪያ ትዕዛዞችን መቀበል ይጀምራል ። አምራቹ በ 2020 የመጀመሪያ አጋማሽ ላይ የቴክኒካዊ ሂደቱን ወደ ብዙ ምርት ለማምጣት አቅዷል. TSMC 5nm እንደ አስፈላጊ እና የረጅም ጊዜ ሂደት ቴክኖሎጂ አድርጎ ይቆጥረዋል።
ነገር ግን፣ ሚስተር ዌይ እንዳሉት፣ TSMC የበለጠ በጥንቃቄ የ5nm የምርት መጠን ለመጨመር አስቧል። የመጀመርያው ልቀት ከ N7 ያነሰ ሊሆን ይችላል፣ ነገር ግን ኩባንያው አሁንም N5 ምርትን በፍጥነት እንደሚያሳድግ ያምናል።
እንደ ሚስተር ዌይ ገለጻ፣ የኤችፒሲ ዘርፍ በሚቀጥሉት አምስት ዓመታት ውስጥ ለኩባንያው እድገት ቁልፍ አንቀሳቃሽ ይሆናል። እየተነጋገርን ያለነው ስለ ፕሮሰሰር፣ AI accelerators እና የአውታረ መረብ መሳሪያዎች ነው። በረጅም ጊዜ ከኤችፒሲ ዘርፍ የሚገኘው ገቢ በየዓመቱ በሁለት አሃዝ ያድጋል። ስራ አስፈፃሚው የ TSMC ገቢ በ2019 በመጠኑ እንደሚያድግ የቀደመ መግለጫውን ደግሟል።
በዚህ አመት ኩባንያው ከ10-11 ቢሊዮን ዶላር የካፒታል ወጪዎችን አቅዷል።እንደ ቲኤስኤምሲ ሲኤፍኦ ላውራ ሆ 80% የሚሆነው የካፒታል ኢንቨስትመንት የላቀ የማኑፋክቸሪንግ ደረጃዎችን በማዘጋጀት 10 በመቶው የላቀ ቺፕ ማሸጊያ እና የማምረቻ ቴክኒኮችን ለማሻሻል ይውላል። እና 10% - ለልዩ ቴክኖሎጂዎች.
ምንጭ: 3dnews.ru