ሙሉ በሙሉ በHuawei ባለቤትነት የተያዘው HiSilicon የቺፕ ማምረቻ ኩባንያ የሞባይል ቺፕሴትዎችን በተቀናጀ የ5ጂ ሞደም ለማጠናከር እንዳሰበ የኔትወርክ ምንጮች ዘግበዋል። በተጨማሪም ኩባንያው አዲሱ የ5ጂ ስማርትፎን ቺፕሴት በ2019 መገባደጃ ላይ ይፋ ከሆነ በኋላ ሚሊሜትር ሞገድ (ሚሜ ዌቭ) ቴክኖሎጂን ለመጠቀም አቅዷል።
ቀደም ሲል በበይነመረቡ ላይ ሪፖርቶች ነበሩ በዚህ ዓመት ሁለተኛ አጋማሽ ላይ የሁዋዌ አዲስ የሞባይል ፕሮሰሰር HiSilicon Kirin 985 ለ 4G አውታረ መረቦች ድጋፍ የሚቀበለውን እና እንዲሁም ባሎንግ 5000 ሞደም እንደሚይዝ ፣ በአምስተኛው ትውልድ (5ጂ) የመገናኛ አውታሮች ውስጥ የሚሰራ መሳሪያ። በታይዋን TSMC ኩባንያ የሚመረተው የኪሪን 985 የሞባይል ቺፕ በአዲሱ የሁዋዌ ሜት 30 ተከታታይ ስማርትፎኖች ውስጥ ሊወጣ ይችላል።የሁዋዌ ባንዲራ ስማርት ስልኮች በ2019 አራተኛው ሩብ ላይ ሊቀርቡ ይችላሉ።
አዲሱ የ HiSilicon ሞባይል ቺፕ በዚህ አመት ሁለተኛ ሩብ ላይ ይሞከራል ፣ እና የጅምላ ምርቱ መጀመር በ 2019 ሶስተኛ ሩብ ውስጥ ይከናወናል ። አዲስ የሞባይል ቺፖችን የተቀናጀ 5ጂ ሞደም በ2019 መጨረሻ ወይም በ2020 መጀመሪያ ላይ መለቀቅ እንደሚጀምር የኔትወርክ ምንጮች ገለፁ። እነዚህ ፕሮሰሰሮች ቻይናዊው ሻጭ ወደ 5ጂ ዘመን ለመግባት ላቀደባቸው አዳዲስ ስማርት ስልኮች መሰረት ይሆናሉ ተብሎ ይጠበቃል።
Qualcomm እና Huawei እያንዳንዱ ኩባንያ የተቀናጀ የ5ጂ ሞደም የመጀመሪያ ቺፖችን አቅራቢ ለመሆን በሚሞክርበት ክፍል ውስጥ እየተወዳደሩ ነው። የታይዋን ኩባንያ ሚዲያቴክ እንዲሁ በ5 መጨረሻ የራሱን 2019ጂ ፕሮሰሰር ያስተዋውቃል ተብሎ የሚጠበቅ ሲሆን አፕል ግን ከ2020 በፊት ይህን ማድረግ አይችልም ተብሎ ይጠበቃል።
ምንጭ: 3dnews.ru