ኢንቴል ስለ ፎቬሮስ ፕሮሰሰሮች የቦታ አቀማመጥ ብዙ ይናገራል፣ በሞባይል ሌክፊልድ ላይ ሞክሮታል እና በ2021 መገባደጃ ላይ የ7nm ግራፊክስ ፕሮሰሰር ለመፍጠር እየተጠቀመበት ነው። በ AMD ተወካዮች እና ተንታኞች መካከል በተደረገው ስብሰባ, እንደዚህ ያሉ ሀሳቦችም ለዚህ ኩባንያ እንግዳ እንዳልሆኑ ግልጽ ሆነ.
በቅርቡ በ FAD 2020 ክስተት፣ AMD CTO ማርክ Papermaster ስለ እሽግ መፍትሄዎች የዝግመተ ለውጥ እድገት የወደፊት መንገድ በአጭሩ መናገር ችሏል። እ.ኤ.አ. በ 2015 የቪጋ ግራፊክስ ማቀነባበሪያዎች 2,5-ልኬት አቀማመጥ ተብሎ የሚጠራውን ተጠቅመዋል ፣ የ HBM-አይነት ማህደረ ትውስታ ቺፕስ ከጂፒዩ ክሪስታል ጋር በተመሳሳይ ንጣፍ ላይ ሲቀመጡ። AMD እ.ኤ.አ. በ 2017 የፕላነር ባለብዙ ቺፕ ዲዛይን ተጠቀመ ፣ ከሁለት አመት በኋላ ፣ ሁሉም ሰው “ቺፕሌት” በሚለው ቃል ውስጥ ምንም የትየባ የለም የሚለውን እውነታ ተላመደ።
ወደፊት፣ የአቀራረብ ስላይድ እንደሚያብራራው፣ AMD 2,5D እና 3D ክፍሎችን ወደሚያጣምር ድብልቅ አቀማመጥ ይቀየራል። ምሳሌው የዚህን ዝግጅት ገፅታዎች ደካማ ሀሳብ ይሰጣል, ነገር ግን በማዕከሉ ውስጥ በተመሳሳይ አውሮፕላን ውስጥ የሚገኙ አራት ክሪስታሎች በተዛማጅ ትውልድ በአራት የኤችቢኤም ማህደረ ትውስታዎች የተከበቡ ማየት ይችላሉ. በግልጽ ለማየት እንደሚቻለው, የጋራ ንጣፍ ንድፍ የበለጠ የተወሳሰበ ይሆናል. AMD ወደዚህ አቀማመጥ የሚደረግ ሽግግር የመገለጫ በይነገጾችን ጥግግት በአስር እጥፍ እንደሚጨምር ይጠብቃል። ይህንን አቀማመጥ ከተቀበሉት የመጀመሪያዎቹ ውስጥ የአገልጋይ ጂፒዩዎች ይሆናሉ ብሎ ማሰብ ምክንያታዊ ነው።
ምንጭ: 3dnews.ru