በዚህ አመት መጀመሪያ ላይ TSMC ወደ 5nm ቺፕ ምርት በሚደረገው ሽግግር ላይ ከፍተኛ መዋዕለ ንዋይ እያፈሰሰ እንደነበር ተዘግቧል። ቀጣዩ ደረጃ የ 3-nm ሂደት ቴክኖሎጂ እድገት መሆን አለበት, ሆኖም ግን, ኩባንያው ቀድሞውኑ የ 2-nm lithography እድገት መጀመሩን ታወቀ.
እስካሁን ምንም ዝርዝሮች የሉም, ነገር ግን 2nm ቺፕስ በጣም ያነሰ ኃይል ቆጣቢ እና የበለጠ ውጤታማ እንደሚሆን ግልጽ ነው. ኩባንያው በአሁኑ ጊዜ 7nm ቺፖችን ያመርታል እና ቀስ በቀስ የ 5nm ምርቶች ምርት እየጨመረ ነው: ምንጮች እንደሚናገሩት በዓመቱ ሁለተኛ አጋማሽ TSMC 5nm ARM ፕሮሰሰሮች ለ Apple እና Huawei።
የ 2nm ሂደት ቴክኖሎጂ መግቢያ ጊዜ አሁንም አልታወቀም, ስለዚህ የ 3nm ቺፖችን ማምረት በ 2022 ብቻ እንደሚጀመር ብቻ እናስተውላለን.
ምንጭ: 3dnews.ru