በቅርብ ዓመታት ሁሉም የማዕከላዊ እና የግራፊክ ማቀነባበሪያዎች ገንቢዎች አዲስ የአቀማመጥ መፍትሄዎችን እየፈለጉ ነው። AMD ኩባንያ የዜን 2 አርክቴክቸር ፕሮሰሰሮች የተፈጠሩበት “ቺፕሌትስ” የሚባሉት-በርካታ 7-nm ክሪስታሎች እና አንድ 14-nm ክሪስታል ከ I/O ሎጂክ እና የማስታወሻ ተቆጣጣሪዎች ጋር በአንድ ወለል ላይ ይገኛሉ። ኢንቴል በውህደት ላይ የዚህ ሃሳብ አዋጭነት ለሌሎች ደንበኞች ለማሳየት በአንደኛው ንዑስ ክፍል ላይ ለረጅም ጊዜ ሲናገር እና ከ AMD ጋር በመተባበር የካቢ ሐይቅ-ጂ ፕሮሰሰሮችን ለመፍጠር ተባብሯል ። በመጨረሻም፣ የመሐንዲሶች አስደናቂ መጠን ያላቸውን ሞኖሊቲክ ክሪስታሎች በመፍጠር ዋና ሥራ አስፈፃሚው የሚኮራበት ኒቪዲያ እንኳን ደረጃው ላይ ነው። እና ሳይንሳዊ ጽንሰ-ሀሳቦች, ባለብዙ-ቺፕ ዝግጅትን የመጠቀም እድልም ግምት ውስጥ ይገባል.
በሪፖርቱ ውስጥ በሩብ ዓመቱ የሪፖርት ኮንፈረንስ ላይ አስቀድሞ በተዘጋጀው የሪፖርቱ ክፍል ውስጥ እንኳን ፣ የ TSMC ኃላፊ ፣ CC ዌይ ኩባንያው ከ "ከበርካታ የኢንዱስትሪ መሪዎች" ጋር በቅርበት በመተባበር ባለ ሶስት አቅጣጫዊ አቀማመጥ መፍትሄዎችን እያዘጋጀ መሆኑን አፅንዖት ሰጥተዋል ። ምርቶች በ 2021 ውስጥ ይጀምራሉ. አዲስ የማሸጊያ አቀራረቦች ፍላጎት በከፍተኛ አፈፃፀም መፍትሄዎች መስክ ደንበኞች ብቻ ሳይሆን ለስማርትፎኖች አካላት ገንቢዎች እንዲሁም የአውቶሞቲቭ ኢንዱስትሪ ተወካዮችም ጭምር ያሳያሉ ። የ TSMC ኃላፊ ለዓመታት የ XNUMXD ምርት ማሸጊያ አገልግሎቶች ለኩባንያው የበለጠ እና የበለጠ ገቢ እንደሚያመጣ እርግጠኛ ነው.
ብዙ የ TSMC ደንበኞች እንደ Xi Xi ዌይ ገለጻ ወደፊት የተለያዩ ክፍሎችን ለማዋሃድ ቁርጠኛ ይሆናሉ። ይሁን እንጂ እንዲህ ዓይነቱ ንድፍ አዋጭ ከመሆኑ በፊት, በሚመሳሰሉ ቺፖች መካከል መረጃን ለመለዋወጥ ቀልጣፋ በይነገጽ ማዘጋጀት አስፈላጊ ነው. ከፍተኛ የመተላለፊያ ይዘት, ዝቅተኛ የኃይል ፍጆታ እና ዝቅተኛ ኪሳራ ሊኖረው ይገባል. በቅርብ ጊዜ ውስጥ, በ TSMC ማጓጓዣ ላይ ባለ ሶስት አቅጣጫዊ አቀማመጥ ዘዴዎች መስፋፋት በመጠኑ ፍጥነት ላይ እንደሚገኙ የኩባንያው ዋና ሥራ አስፈፃሚ ጠቅለል አድርጎ ገልጿል.
የኢንቴል ተወካዮች በቅርቡ በቃለ ምልልሱ ላይ በ 3D ማሸጊያዎች ውስጥ ካሉት ዋና ዋና ችግሮች አንዱ የሙቀት መበታተን ነው. የወደፊቱን ፕሮሰሰር ለማቀዝቀዝ አዳዲስ አቀራረቦችም ግምት ውስጥ እየገቡ ነው፣ እና የኢንቴል አጋሮች እዚህ ለመርዳት ዝግጁ ናቸው። ከአሥር ዓመታት በፊት, IBM የማዕከላዊ ማቀነባበሪያዎችን ፈሳሽ ለማቀዝቀዝ የማይክሮ ቻነሎችን ስርዓት ይጠቀሙ ፣ ከዚያን ጊዜ ጀምሮ ኩባንያው በአገልጋዩ ክፍል ውስጥ ፈሳሽ ማቀዝቀዣ ዘዴዎችን በመጠቀም ትልቅ እድገት አሳይቷል። በስማርትፎን ማቀዝቀዣ ዘዴዎች ውስጥ ያሉ የሙቀት ቱቦዎች ከስድስት ዓመታት በፊት ጥቅም ላይ መዋል የጀመሩ ሲሆን ስለዚህ በጣም ወግ አጥባቂ ደንበኞች እንኳን መቀዝቀዝ ሲያስቸግራቸው አዳዲስ ነገሮችን ለመሞከር ዝግጁ ናቸው.
ወደ TSMC ስንመለስ በሚቀጥለው ሳምንት ኩባንያው በካሊፎርኒያ ውስጥ የ 5-nm እና 7-nm የቴክኖሎጂ ሂደቶችን ስለማሳደግ ሁኔታ እና እንዲሁም ለመሰካት የላቁ ዘዴዎችን የሚናገርበት ዝግጅት እንደሚያደርግ ማከል ተገቢ ነው ። ሴሚኮንዳክተር ምርቶች ወደ ጥቅሎች. የXNUMX-ል ልዩነትም የዝግጅቱ አጀንዳ ነው።
ምንጭ: 3dnews.ru