لقد أثمر مؤتمر Semicon West 2019 الذي عقد تحت رعاية Applied Materials بالفعل في شكل بيانات مثيرة للاهتمام من الرئيس التنفيذي لشركة AMD ليزا سو. على الرغم من أن AMD نفسها لم تنتج معالجات بمفردها لفترة طويلة ، فقد تفوقت هذا العام على منافسها الرئيسي من حيث درجة تقدم التقنيات المستخدمة. على الرغم من أن GlobalFoundries تركت AMD بمفردها مع TSMC في السباق لمعايير تقنية 7 نانومتر ، فمن المعتاد أن تنسب النجاح في إتقان هذه المرحلة من عملية الطباعة الحجرية إلى AMD. في النهاية ، تواصل الشركة تصميم معالجاتها بنفسها ، وعرضت TSMC ببساطة تكييف هذه التصميمات مع قدراتها الإنتاجية.
كما يتضح من الصور المجزأة المنشورة في مدون الصناعة ديفيد شور ، في Semicon West ، تطرقت ليزا سو إلى القضايا الحالية التي تواجه صناعة أشباه الموصلات. حسب فهم AMD ، فإن ما يسمى بـ "قانون مور" من السابق لأوانه شطب نظرياته الخاطئة ، نظرًا لأن التقدم في مجال الطباعة الحجرية هو الذي سمح للشركة بمضاعفة سرعة المعالجات على مدار العامين ونصف العام الماضيين مقارنة بمنتجات العقد الماضي.
على أي حال ، شكلت تقنية العملية في هذه الحالة ما لا يقل عن 40٪ من المساهمة في زيادة الأداء ، كما تلاحظ AMD على الشريحة. إذا أضفت 20٪ أخرى إلى ذلك ، التي قدمتها التحسينات على مستوى السيليكون ، ستحصل على 60٪ بالكامل. استحوذت التغييرات على مستوى الهندسة الدقيقة على 17٪ من المكاسب ، واستحوذت إدارة الطاقة على 15٪ ، واستحوذ المترجمون على 8٪ أخرى. شئنا أم أبينا ، لولا التقدم في مجال الطباعة الحجرية ، لما تمكنت AMD من تحقيق هذا النجاح.
تلاحظ إدارة AMD أيضًا اتجاهًا آخر: كلما كانت العملية التقنية "أرق" ، ستكون البلورات الكبيرة الأكثر تكلفة في الإنتاج. على سبيل المثال ، ستكون البلورة الشرطية التي تبلغ مساحتها الأساسية 250 مم 2 في الانتقال من تقنية معالجة 45 نانومتر إلى 5 نانومتر أكثر تكلفة بخمس مرات على مستوى تكلفة مساحة الوحدة. وبالتالي ، من أجل الحفاظ على تكلفة فعالة من حيث التكلفة ، يجب أن يصبح يموت المعالج أصغر. تنفذ AMD هذه الأطروحة من خلال التحول إلى استخدام ما يسمى بـ "chiplets" - وهي بلورات صغيرة مدمجة على ركيزة واحدة.
الشريحة الثالثة ، التي تم التقاطها في عدسة كاميرا المدون ، تتحدث عن توزيع مستهلكي الكهرباء في المعالجات الحديثة بدرجة عالية من التكامل. فقط ثلث تكاليف الطاقة ترجع إلى العمل الحسابي. يتم الاستيلاء على الباقي بواسطة ذاكرة التخزين المؤقت ومنطق الإدخال / الإخراج والواجهات المختلفة. منذ عام 2006 ، زاد مستوى TDP لوحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات للخادم بنسبة 7٪ سنويًا ، وفقًا لـ AMD. كفاءة استهلاك الطاقة ليست عالية كما نرغب.
المصدر: 3dnews.ru