وفقًا للمدير التنفيذي لشركة TSMC CC Wei، فإن معدل استخدام الطاقة الإنتاجية 2019 نانومتر سيرتفع بشكل كبير في النصف الثاني من عام 7 بسبب النمو الموسمي في الطلب على الهواتف الذكية، فضلاً عن الطلب على شرائح الحوسبة عالية الأداء وإنترنت الأشياء والسيارات. . بالفعل هذا العام، ستمثل معايير 7 نانومتر 25٪ من إجمالي إيرادات الشركة.
وفي اجتماع المستثمرين أيضًا في 18 أبريل، أعلن المسؤول التنفيذي أن TSMC بدأت الإنتاج الضخم وفقًا لمعايير N7+ (تقنية المعالجة 7 نانومتر مع الاستخدام الجزئي للطباعة الحجرية في نطاق الأشعة فوق البنفسجية القصوى EUV). أن الشركة تخطط لبدء إنتاج محفوف بالمخاطر للرقائق باستخدام معايير 6 نانومتر في الربع الأول من عام 2020. يوفر N6 كثافة منطقية أعلى بنسبة 18% على الشريحة مقارنة بـ N7، لكن تقنية التصميم بأكملها متوافقة مع N7.
أما بالنسبة لتقنية المعالجة 5 نانومتر من TSMC، فإن تطويرها، وفقًا للمدير، يجري على قدم وساق - وفي هذا الربع ستبدأ الشركة بالفعل في قبول الطلبات الأولى من العملاء. تخطط الشركة المصنعة لجلب العملية الفنية إلى الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2020. تعتبر TSMC أن تقنية 5nm هي تقنية معالجة مهمة وطويلة الأمد.
ومع ذلك، وفقًا للسيد وي، تعتزم TSMC زيادة أحجام إنتاج 5 نانومتر بعناية أكبر. قد يكون الطرح الأولي أبطأ من N7، لكن الشركة لا تزال تعتقد أنها تستطيع زيادة إنتاج N5 بسرعة.
ووفقاً للسيد وي، فإن قطاع الحوسبة عالية الأداء سيكون المحرك الرئيسي لنمو الشركة على مدى السنوات الخمس المقبلة. نحن نتحدث عن المعالجات ومسرعات الذكاء الاصطناعي وأجهزة الشبكة. على المدى الطويل، ستنمو إيرادات قطاع الحوسبة عالية الأداء بمعدلات مضاعفة سنويًا. وكرر المسؤول التنفيذي تصريحه السابق بأن إيرادات TSMC لن تنمو إلا بشكل متواضع في عام 2019.
هذا العام، خططت الشركة لنفقات رأسمالية تتراوح بين 10 و11 مليار دولار، ووفقًا للمديرة المالية لشركة TSMC Laura Ho، سيتم إنفاق حوالي 80% من الاستثمار الرأسمالي على تطوير معايير التصنيع المتقدمة، و10% على تحسين تقنيات تعبئة وتغليف الرقائق المتقدمة. و10% للتقنيات المتخصصة.
المصدر: 3dnews.ru