- سيكون هذا المنتج عبارة عن وحدة معالجة رسومات مصممة لتسريع الحوسبة في أنظمة الخادم.
- سيزداد الأداء لكل واط بنسبة 20٪ ، ويجب أن تتضاعف كثافة الترانزستور.
- في عام 2020 ، سيكون لدى Intel الوقت لإصدار وحدة معالجة الرسومات 10 نانومتر.
- حتى عام 2023 ، سيتم استبدال ثلاثة أجيال من تقنية المعالجة 7 نانومتر.
عقدت إنتل للتو حدثًا مستثمرًا مصممًا لغرس الثقة في عقولهم الباردة والعقلانية حول الإمكانات التكنولوجية والمالية لمطور وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات. نعم ، نعم ، لم يول ممثلو Intel اهتمامًا بالنوع الأخير من المكونات في تقاريرهم أقل من اهتمام المعالجات المركزية.
في السعي لتحقيق TSMC
أخبر الرئيس التنفيذي روبرت سوان المستثمرين عن الاتجاه العام لتطوير وتحويل Intel ، لكنه رأى أنه من المناسب القول إن الشركة ستستثمر موارد جادة في الحفاظ على الريادة في تقنيات الطباعة الحجرية. بكل جدية ، تمت مقارنة تقدم إنتل في هذا المجال بنجاح TSMC. سيتم تقديم أول معالجات Ice Lake 10 نانومتر لأجهزة الكمبيوتر المحمولة في يونيو ، وستظهر معالجات خادم Ice Lake-SP في النصف الأول من عام 2020 ، عندما ستزود TSMC عملائها بمنتجات 7 نانومتر. حسنًا ، في عام 2021 ، تتوقع إنتل إطلاق أول منتجاتها 7 نانومتر - بحلول ذلك الوقت ستنتج TSMC منتجات 5 نانومتر.
بشكل عام ، الرئيسية قاد إنجازات إنتل في تطوير تقنية المعالجة 7 نانومتر نائب الرئيس فينكاتا رندوتشينتالا. لكن أولاً ، أوضح أن تقنية المعالجة 10-n ستتغلب على ثلاثة أجيال في تطويرها. سيظهر الأول هذا العام (دون احتساب المحاولة السابقة في مواجهة Cannon Lake) ، وسيبدأ الثاني في الحياة في عام 2020 ، والثالث سيكون موجودًا بالفعل بالتوازي مع تقنية المعالجة 7 نانومتر في عام 2021.
بشكل مباشر ، ستوفر تقنية المعالجة 7 نانومتر من الجيل الأول زيادة مضاعفة في كثافة الترانزستور مقارنة بتقنية المعالجة 10 نانومتر ، وزيادة في سرعة الترانزستور بنسبة 20٪ من حيث الأداء لكل واط مستهلك ، وتبسيط عملية التصميم بأربعة أضعاف. لأول مرة ، ستستخدم إنتل الطباعة الحجرية فوق البنفسجية فائقة الصلابة على وجه التحديد ضمن تقنية 7 نانومتر. بالإضافة إلى ذلك ، سيتم تقديم تصميم Foveros غير المتجانس والجيل التالي من ركيزة EMIB في نفس المرحلة.
ستمر عملية 7nm نفسها ، وفقًا لعرض Intel ، بثلاث مراحل في تطويرها ، وستظهر مرحلة جديدة كل عام ، حتى عام 2023. في إطار تقنية 7 نانومتر ، سيتم استخدام التصميم إلى أقصى حد ، والذي يسمح بدمج بلورات غير متشابهة على ركيزة واحدة - ما يسمى "شيبليتس".
ستكون أول تقنية معالجة 7 نانومتر حلاً منفصلاً للرسومات
يجب تقديم أول منتج يعتمد على تقنية 7 نانومتر في عام 2021. من المعروف بالفعل أن هذا سيكون معالج رسومات للأغراض العامة سيجد تطبيقًا في مراكز البيانات وأنظمة الذكاء الاصطناعي. على الرغم من أن شركة Intel كانت مترددة في السابق في الإشارة إلى بنية "Intel Xe" ، إلا أنها تفعل ذلك بالضبط في العرض التقديمي للمستثمرين. من المهم ملاحظة أنه سيتم تجميع البكر ذو 7 نانومتر من بلورات غير متشابهة وسيتبنى أساليب تخطيط متقدمة.
تؤكد إنتل على وجه التحديد أنه قبل ذلك ، سيتم إصدار معالج رسومات منفصل في عام 2020 ، والذي سيتم تصنيعه باستخدام تقنية 10 نانومتر. من المحتمل جدًا أن يقتصر نطاقه على قطاع المستهلك ، وستحفظ Intel الإصدار 7nm لقطاع الخادم. كما ذكرنا سابقًا ، ستستخدم وحدات معالجة الرسومات المنفصلة الخاصة بشركة Intel بنية موروثة من نوى الرسومات المدمجة. ستكون مقدمة هذه المنتجات هي رسومات الجيل 11 ، والتي ستقوم إنتل ببنائها في العديد من منتجاتها ذات 10 نانومتر.
عندما جاء دور المدير المالي الجديد لشركة إنتل ، جورج ديفيس ، سارع إلى القول إنه في السعي إلى تحسين الصفات الاستهلاكية للمنتجات أثناء الانتقال من تقنية معالجة 10 نانومتر إلى 7 نانومتر ، ستحاول الشركة أن تكون حكيمة في ذلك. انفاق المال. حسنًا ، بعد إتقان تقنية المعالجة 7 نانومتر ، يجب أن يضمن إطلاق منتجات الجيل الجديد زيادة الدخل المحدد للمستثمرين لكل سهم.
المصدر: 3dnews.ru