كشفت شركة MediaTek رسميًا اليوم 18 مايو عن معالج Dimensity 820، والذي تم تصميمه ليصبح "قلب" الهواتف الذكية عالية الأداء مع دعم اتصالات الجيل الخامس (5G).
تحتوي الشريحة على تكوين ثماني النواة: وهي عبارة عن رباعيات من أنوية ARM Cortex-A76 بتردد ساعة يصل إلى 2,6 جيجاهرتز وأنوية ARM Cortex-A55 بتردد ساعة يصل إلى 2,0 جيجاهرتز. ستكون شركة TSMC مسؤولة عن إنتاج المنتج؛ معايير الإنتاج هي 7 نانومتر. يعد مسرع ARM Mali G57 المدمج مسؤولاً عن معالجة الرسومات. هناك حديث عن دعم الشاشات بمعدل تحديث يصل إلى 120 هرتز. تعتبر ميزات MiraVision مسؤولة عن تحسين جودة الصورة.
تم ذكر محرك APU 3.0 (وحدة معالجة الذكاء الاصطناعي)، والذي يتيح تنفيذ وظائف التصوير الفوتوغرافي والفيديو الذكية. ستساعد مجموعة HyperEngine 2.0 من التقنيات المتخصصة في تعزيز أداء الألعاب.
يتضمن معالج Dimensity 820 مودم 5G NR مدمجًا مصممًا للعمل في نطاق أقل من 6 جيجاهرتز. يتم دعم تقنية تجميع الناقل 5G (CA). بالإضافة إلى ذلك، يتيح الشريحة تشغيل بطاقتي SIM في وضع 5G (SIM مزدوج، وضع الاستعداد المزدوج 5G).
ومن بين الأمور الأخرى، تم ذكر إمكانية استخدام ذاكرة الوصول العشوائي LPDDR4X، والكاميرات بدقة تصل إلى 80 مليون بكسل، وشاشات FHD+.
المصدر: 3dnews.ru
