تتضمن مجموعة أي شركة معروفة تنتج اللوحات الأم اليوم العديد من النماذج التي تدعم وظائف رفع تردد التشغيل. في مكان ما - على سبيل المثال، في سلسلة ASUS ROG النخبة - هناك عدد لا ينضب من هذه الوظائف، وكذلك هناك العديد من الوظائف الأخرى، ولكن في إصدارات أكثر بأسعار معقولة من اللوحات، على العكس من ذلك، أضاف المطورون فقط رفع تردد التشغيل الأساسي فقط قدرات. ولكن هناك فئة صغيرة جدًا من اللوحات الأم المصممة خصيصًا لرفع تردد التشغيل. فهي ليست مشبعة بوحدات التحكم التي "تثقل كاهل" الدوائر، وغالبًا ما لا تدعم الحد الأقصى لمقدار ذاكرة الوصول العشوائي لمجموعة منطق معينة، ولا يتم إضاءتها بواسطة "سجادة" مستمرة من مصابيح LED الموجودة على PCB. لكنهم على استعداد لاستخراج كل العصير من المعالجات ومصممون للوصول إلى الحد الأقصى من الترددات وتحقيق الأرقام القياسية.
تم إصدار إحدى هذه اللوحات منذ أكثر من عام بواسطة ASRock بمشاركة مباشرة من أسطورة رفع تردد التشغيل من تايوان Nick Shih. لقد احتفظ ولا يزال يحمل العديد من الأرقام القياسية لمعالجات رفع تردد التشغيل باستخدام النيتروجين السائل، وبين محترفي رفع تردد التشغيل المحترفين لمدة 18 شهرًا احتل المركز الأول. كانت توصياته هي التي ساعدت المطورين على إطلاق صيغة ASRock X299 OC، وكانت ملفات تعريف رفع تردد التشغيل المتطرفة هي التي تم دمجها في BIOS لهذه اللوحة.
اليوم سوف نتعرف على مميزات هذه اللوحة وندرس قدراتها في رفع تردد التشغيل.
الخصائص التقنية والتكلفة
| أسروك زسنومكس أوك الصيغة | |
| المعالجات المدعومة | معالجات Intel Core X في إصدار LGA2066 (الجيل السابع من البنية الدقيقة الأساسية)؛ دعم تقنية Turbo Boost Max 3.0؛ يدعم تقنية ASRock Hyper BCLK Engine III |
| Чипсет | انتل اكس 299 اكسبرس |
| النظام الفرعي للذاكرة | 4 × ذاكرة DIMM DDR4 غير مخزنة حتى 64 جيجابايت؛ وضع الذاكرة بأربع أو قناتين (حسب المعالج)؛ دعم الوحدات ذات التردد 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 ميجا هرتز؛ اتصالات مطلية بالذهب مقاس 15 ميكرومترًا في فتحات الذاكرة؛ دعم Intel XMP (ملف تعريف الذاكرة المتطرفة) 2.0 |
| موصلات لبطاقات التوسع | 5 فتحات PCI Express x16 3.0، وأوضاع التشغيل x16/x0/x0/x16/x8 أو x8/x8/x8/x8/x8 مع معالج مزود بـ 44 ممرًا PCI-E؛ x16/x0/x0/x8/x4 أو x8/x8/x0/x8/x4 مع معالج مزود بـ 28 ممرًا PCI-E؛ x16/x0/x0/x0/x4 أو x8/x0/x0/x8/x4 مع معالج مزود بـ 16 ممرًا PCI-E؛ فتحة PCI Express 1 x3.0 واحدة؛ فتحة PCI Express 1 x2.0 واحدة؛ وصلات مطلية بالذهب 15 ميكرومتر في فتحات PCI-E1 وPCI-E5 |
| قابلية تطوير نظام الفيديو الفرعي | تقنية NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI؛ تقنية AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX |
| واجهات محرك الأقراص | مجموعة شرائح Intel X299 Express: - 6 × SATA 3، عرض نطاق يصل إلى 6 جيجابت/ثانية (يدعم RAID 0، RAID 1، RAID 5، RAID 10، ذاكرة Intel Optane، Intel Rapid Storage 15، Intel Smart Response، NCQ، AHCI وHot Plug)؛ – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3)، عرض نطاق ترددي يصل إلى 32 جيجابت/ثانية (يدعم كلا المنفذين أنواع محركات الأقراص 2230/2242/2260/2280/22110). وحدة تحكم ASMedia ASM1061: - 2 × SATA 3، عرض النطاق الترددي يصل إلى 6 جيجابت/ثانية (يدعم NCQ وAHCI وHot Plug) |
| شبكة السطح البيني |
وحدتا تحكم شبكة Intel Gigabit LAN I219V وI211AT (10/100/1000 ميجابت)؛ الحماية ضد البرق والتفريغ الكهروستاتيكي (حماية البرق/ESD)؛ دعم Wake-On-LAN، وDual LAN مع تقنيات العمل الجماعي؛ إيثرنت 802.3az موفرة للطاقة، معيار PXE |
| واجهة الشبكة اللاسلكية | لا شيء |
| بلوتوث | لا شيء |
| نظام الصوت الفرعي | برنامج ترميز Realtek ALC7.1 1220 قناة عالي الدقة: - نسبة الإشارة إلى الضوضاء عند خرج الصوت الخطي هي 120 ديسيبل، وعند الدخل الخطي - 113 ديسيبل؛ - المكثفات الصوتية اليابانية من سلسلة Nichicon Fine Gold؛ - مضخم صوت مدمج لسماعات الرأس TI NE5532 Premium مع إخراج إلى اللوحة الأمامية (يدعم سماعات الرأس بمقاومة تصل إلى 600 أوم)؛ - عزل المنطقة الصوتية على لوحة PCB؛ - توجد قنوات الصوت اليمنى واليسرى في طبقات مختلفة من لوحة الدائرة المطبوعة؛ - الحماية ضد ارتفاع الطاقة؛ - موصلات صوتية مطلية بالذهب مقاس 15 ميكرومترًا؛ - دعم صوت Blu-ray المتميز؛ - دعم تقنيات الحماية من زيادة التيار وPurity Sound 4؛ – دعم اتصال DTS |
| واجهة USB | مجموعة شرائح Intel X299 Express: - 6 منافذ USB 3.1 Gen1 (4 على اللوحة الخلفية، 2 متصلان بالموصل الموجود على اللوحة)؛ - 6 منافذ USB 2.0 (2 على اللوحة الخلفية، 4 متصلة بموصلين على اللوحة). وحدة تحكم ASMedia ASM3142: - منفذا USB 2 Gen3.1 (النوع A والنوع C على اللوحة الخلفية)؛ وحدة تحكم ASMedia ASM3142: - منفذ USB 1 Gen3.1 واحد (النوع C للوحة الأمامية للعلبة) |
| موصلات وأزرار على اللوحة الخلفية | منفذا USB 2 ومنفذ التحرير والسرد PS/2.0؛ زر BIOS Flashback؛ مسح زر CMOS؛ 2 منافذ USB 3.1 Gen1؛ منفذا USB 2 Gen3.1 ومقبس RJ-1 LAN؛ منفذا USB 2 Gen3.1 (النوع A + النوع C) ومقبس RJ-2 LAN؛ إخراج S/PDIF البصري؛ 5 مقابس صوت (السماعة الخلفية / المركزية / الجهير / مدخل الخط / السماعة الأمامية / الميكروفون) |
| الموصلات الداخلية على لوحة النظام | موصل طاقة عالي الكثافة EATX ذو 24 سنًا؛ موصل طاقة ATX 8V عالي الكثافة ذو 12 سنون؛ موصل طاقة ATX 4V عالي الكثافة ذو 12 سنون؛ موصل طاقة ATX 6V عالي الكثافة ذو 12 سنون لبطاقات الفيديو؛ 8 ساتا 3 ؛ 2 م.2؛ 5 رؤوس ذات 4 سنون لمراوح الهيكل/المعالج مع دعم PWM؛ 2 موصلات RGB LED؛ موصل USB 3.1 Gen1 لتوصيل منفذين؛ 2 موصلات USB 2.0 لتوصيل أربعة منافذ؛ موصل USB 3.1 Gen2 للمنفذ الموجود على اللوحة الأمامية للعلبة؛ موصل TPM؛ مقبس الصوت في اللوحة الأمامية؛ موصل الصوت بالزاوية اليمنى؛ Virtual RAID على موصل وحدة المعالجة المركزية؛ موصلات الطاقة ومكبرات الصوت؛ موصل الصاعقة. مجموعة من الموصلات للوحة الأمامية. موصل التحكم في الجهد. مؤشرات الدكتور تصحيح؛ زر الطاقة المضيء؛ زر إعادة الضبط؛ زر إعادة التشغيل (إعادة المحاولة)؛ زر التمهيد الآمن؛ أزرار OC السريعة؛ زر القائمة؛ مفاتيح تشغيل/إيقاف PCIe؛ مدقق حالة النشر (PSC)؛ مفتاح الوضع البطيء؛ مفتاح وضع LN2؛ BIOS ب حدد الموصل |
| BIOS | 2 × 128 ميجابت AMI UEFI BIOS مع غلاف رسومي متعدد اللغات (SD/HD/Full HD)؛ دعم PnP، DMI 3.0؛ WfM 2.0، SM BIOS 3.0، ACPI 6.1؛ دعم تقنية Secure Backup UEFI |
| الميزات والتقنيات والميزات الحصرية المميزة | مجموعة الطاقة OC Formula: - تصميم طاقة وحدة المعالجة المركزية ذو 13 مرحلة + تصميم طاقة الذاكرة ثنائي الطور؛ - الطاقة الرقمية (وحدة المعالجة المركزية والذاكرة)؛ -دكتور. موس. مجموعة موصل صيغة OC: - موصل طاقة عالي الكثافة (24 سنًا للوحة الأم، 8+4 سنون للوحة الأم، 6 سنون لفتحة PCIe)؛ - 15μ Gold Contact (مآخذ الذاكرة وفتحات PCIE x16 (PCIE1 وPCIE5))؛ مجموعة تبريد صيغة OC: - 8 طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور؛ - 2 أونصة من النحاس؛ - تصميم الأنابيب الحرارية؛ مجموعة مراقبة صيغة OC: – حساس حراري متعدد آسروك سوبر سبيكة: - مشعاع ألومنيوم XXL؛ - خنق طاقة ممتاز 60 أمبير؛ – 60 أمبير دكتور موس؛ - مكثفات الذاكرة المتميزة؛ - مكثفات Nichicon 12K باللون الأسود (مكثفات بوليمر عالية الجودة وموصلية بنسبة 100% مصنوعة في اليابان)؛ - لوحة دوائر مطبوعة باللون الأسود غير اللامع؛ - نسيج زجاجي عالي الكثافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور؛ فتحات آسروك الفولاذية؛ ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 وSATA3)؛ آسروك الترا يو اس بي باور؛ حماية ASRock Full Spike (لجميع موصلات USB والصوت وLAN)؛ ASRock Live Update & APP Shop |
| نظام التشغيل | مايكروسوفت ويندوز 10 x64 |
| عامل الشكل ، الأبعاد (مم) | أتكس، 305 × 244 |
| ضمان الصانع، سنوات | 3 |
| الحد الأدنى لسعر التجزئة، فرك. | 30 700 |
التعبئة والتغليف
تأتي ASRock X299 OC Formula في صندوق ضخم مزين بنظام ألوان صارم. لا توجد شاشات توقف أو ملصقات مشرقة وملفتة للنظر على الجانب الأمامي - فقط اسم اللوحة والشركة المصنعة وقائمة التقنيات المدعومة.
|
|
|
في الجزء الخلفي من الصندوق، يمكنك العثور على قائمة مختصرة بميزات اللوحة ومنافذها على اللوحة الخلفية، ويتم الكشف عن المزيد من المعلومات الكاملة أسفل اللوحة الأمامية المفصلية للصندوق.
هنا يمكنك بالفعل الحصول على جميع المعلومات تقريبًا حول المنتج، وكذلك رؤية معظم اللوحة من خلال نافذة بلاستيكية شفافة.
يشير الملصق الموجود في نهاية العلبة إلى الرقم التسلسلي ورقم الدفعة واسم موديل اللوحة وأبعادها وبلد الصنع والوزن.
يرجى ملاحظة أن اللوحة تزن أكثر من 1,2 كجم، وهي بالفعل ضخمة وثقيلة للغاية.
داخل صندوق من الورق المقوى، يتم وضع اللوحة على صينية رغوة البولي إيثيلين، والتي يتم ضغطها عليها بأربطة بلاستيكية، وتغطيها ملحق آخر مصنوع من نفس المادة في الأعلى.
تشتمل حزمة تسليم اللوحة على أربعة كابلات SATA بمزالج، ولوحة خلفية قياسية، ولوحة خلفية فارغة، ومسمارين لتأمين محركات الأقراص في فتحات M.2، بالإضافة إلى أربعة جسور توصيل لتنظيم تكوينات SLI المختلفة.
من الوثائق، تأتي اللوحة مع نوعين من التعليمات التي تحتوي على أقسام باللغة الروسية، ونشرة عن المعالجات المدعومة، وبطاقة بريدية من ASRock، وقرص به برامج تشغيل وأدوات مساعدة خاصة.
تأتي صيغة ASRock X299 OC مع ضمان لمدة ثلاث سنوات. أما بالنسبة للتكلفة، في روسيا يمكن شراء اللوحة بسعر 30,7 ألف روبل. بمعنى آخر، هذه هي واحدة من أغلى اللوحات الأم لمعالجات LGA2066.
ميزات التصميم
تصميم ASRock X299 OC Formula صارم ولكنه جذاب في نفس الوقت. يتم تحديد نظام ألوان اللوحة بحيث يتم دمج جميع عناصرها، بما في ذلك المشعات، بشكل متناغم مع بعضها البعض. لذلك، عندما تنظر إليها، ستشعر بمنتج جاد وعالي الجودة، وليس مجرد لوحة "لعبة" أخرى بها أدوات صغيرة مشرقة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
|
|
|
أود بشكل خاص أن أشير إلى المشعات الضخمة لتبريد دوائر VRM الخاصة بالمعالج والمتصلة بواسطة أنبوب حراري. تم أيضًا تصميم غرفة التبريد لمجموعة الشرائح، التي يُطبع عليها اسم طراز اللوحة، بنفس الأسلوب.
|
|
|
دعونا نضيف أن ASRock X299 OC Formula مصنوع في عامل الشكل ATX وله أبعاد 305 × 244 ملم.
مساحة كبيرة من اللوحة الخلفية للوحة مشغولة بالنهاية المضلعة للقسم الثاني من الرادياتير. من الواضح، مع هذا الحل البسيط، سعى المطورون إلى زيادة كفاءة التبريد لعناصر VRM. تشير مواصفات اللوحة إلى أن المبدد الحراري هذا قادر على إزالة ما يصل إلى 450 واط من الطاقة الحرارية من عناصر VRM.
على الرغم من هذه الحقيقة، توجد جميع المنافذ الضرورية على اللوحة الخلفية. من بينها ثمانية USB، بما في ذلك 3.1 Gen2، ومنفذ PS/2، وأزرار BIOS Flashback وClear CMOS، ومنفذي طاقة، ومخرج بصري و5 مخارج صوت. القابس غير مدمج هنا، كما هو الحال في بعض اللوحات الأم الرئيسية الأخرى.
المرفقات الوحيدة في ASRock X299 OC Formula هي مشعات، ولا توجد أغطية بلاستيكية ذات إضاءة خلفية. يتم تثبيت المشعات بمسامير، لذلك يمكن إزالتها دون صعوبة كبيرة. وهذا ما يبدو عليه المجلس بدونهم.
مثل اللوحات الأم الرائدة الأخرى من ASRock، تستخدم اللوحة X299 OC Formula ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة من ثماني طبقات، وهو أكثر مقاومة لتقلبات الجهد والرطوبة العالية. وبالإضافة إلى ذلك، فإنه يضاعف سمك طبقات النحاس، الأمر الذي ينبغي أن يكون له تأثير إيجابي على توزيع الحرارة.
فيما يلي المزايا الرئيسية للوحة ASRock، والتي سنناقشها خلال المقالة.
سيساعدك الرسم التخطيطي الذي يحتوي على جدول من تعليمات التشغيل على دراسة موقع العناصر الموجودة على PCB بمزيد من التفصيل.
|
|
|
في مقبس المعالج LGA2066 الخاص بلوحة ASRock X299 OC Formula، يتم طلاء إبر التلامس بطبقة ذهبية مقاس 15 ميكرومتر. وفقًا للمطورين، يساعد هذا الطلاء على زيادة مقاومة الإبر للتآكل ويزيد من عدد المرات التي يمكن فيها إزالة المعالج وتثبيته دون تدهور الاتصال به (وهو أمر مهم بشكل خاص لمحترفي رفع تردد التشغيل). بالإضافة إلى ذلك، يوجد في وسط الموصل فتحة لتثبيت جهاز استشعار حراري تحت المعالج.
تدعم اللوحة حاليًا 17 طرازًا من معالجات Intel التي تم إصدارها بتصميم LGA2066.
يُذكر أن دائرة طاقة المعالج مبنية وفق دائرة ذات 13 مرحلة، حيث يتم استخدام تجميعات Dr. MOS، وملف الطاقة Premium 60A، ومكثفات Nichicon 12K طويلة العمر. تم ضبط الطاقة الإجمالية لدائرة طاقة المعالج على 750 أمبير.
|
|
|
ولكن عند الفحص الدقيق، اتضح أن 12 مرحلة مخصصة مباشرة للمعالج، وأخرى متضمنة في VCCSA (الخنق الأيمن في الصورة المسمى TR30) وVCCIO. على الجانب الخلفي من PCB توجد دوائر دقيقة احتياطية، ويُشار إلى استخدامها أيضًا من خلال استخدام وحدة التحكم ISL69138 ذات السبع مراحل.
بالإضافة إلى ذلك، تحتوي ASRock X299 OC Formula على مولد ساعة خارجي - Hyper BCLK Engine III، يتم تنفيذه بواسطة المعالج الدقيق ICS 6V41742B.
من المفترض أن يساعد في تحقيق نتائج أعلى لرفع تردد التشغيل لتردد BCLK وتوفير دقة متزايدة لإعداداته.
لتوفير الطاقة، تم تجهيز اللوحة بأربعة موصلات. يتضمن ذلك 24 و8 سنونًا قياسيًا، بالإضافة إلى 4 سنون إضافية للمعالج والذاكرة. حسنًا، يوجد موصل ذو ستة أسنان يجب توصيله إذا تم تثبيت أربع بطاقات فيديو على اللوحة مرة واحدة.
|
|
|
تستخدم جميع موصلات الطاقة الموجودة على اللوحة إبر تلامس عالية الكثافة.
تم تقليل عدد فتحات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) الموجودة على لوحة ASRock X299 OC Formula من ثمانية إلى أربعة، كما تم تقليل الحد الأقصى لذاكرة DDR4 المدعومة من 128 إلى 64 جيجابايت. يعد هذا النهج الذي يتبعه مهندسو ASRock مفهومًا ومبررًا، نظرًا لأن أدوات رفع تردد التشغيل على الأنظمة الأساسية التي تحتوي على LGA2066 نادرًا ما تستخدم جميع الفتحات الثمانية، ومن الأسهل بكثير تحقيق رفع تردد التشغيل للذاكرة أكثر إثارة للإعجاب من أربع وحدات مقارنة بثمانية. توجد الفتحات في أزواج على جانبي مقبس المعالج، وجميع نقاط الاتصال بداخلها مغطاة بطبقة من الذهب يبلغ سمكها 15 ميكرومترًا.
يمكن أن يصل تردد الوحدات إلى 4600 ميجاهرتز، كما أن دعم معيار XMP (ملف تعريف الذاكرة المتطرفة) 2.0 سيجعل تحقيق هذا الرقم سهلاً قدر الإمكان، حيث يمكن بالفعل شراء مجموعات DDR4 بمثل هذا التردد الاسمي. بالمناسبة، نشر موقع الشركة الإلكتروني قوائم مجموعات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) المعتمدة لهذه اللوحة، ومن بينها ذاكرة بتردد 4600 ميجاهرتز (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). دعنا نضيف أن نظام إمداد الطاقة لكل زوج من الفتحات هو ثنائي القناة.
توجد سبع فتحات PCI Express في ASRock X299 OC Formula، وخمس منها، مصنوعة في عامل الشكل x16، لها غلاف معدني يزيد من تقوية هذه الفتحات ويحمي جهات اتصالها من الإشعاع الكهرومغناطيسي. بالإضافة إلى ذلك، في الفتحتين الأولى والخامسة، تكون نقاط الاتصال الداخلية أيضًا مطلية بالذهب بطبقة سمكها 15 ميكرون.
عندما يتم تثبيت معالج يحتوي على 44 ممر PCI-E على اللوحة، فإنه يدعم إنشاء تكوينات رسومات متعددة المعالجات من أربع بطاقات فيديو على وحدات معالجة الرسومات AMD أو NVIDIA في وضع x8/x8/x8/x8، وستعمل بطاقتي فيديو في وضع x16/x16/x28/x8. مجموعة كاملة السرعة x8/x8. في المقابل، مع معالج يحتوي على 4 ممر PCI-E، من الممكن تشغيل أربع بطاقات فيديو على وحدة معالجة الرسومات AMD في وضع x8/x8/x8/x16 أو ثلاث على وحدة معالجة الرسومات NVIDIA في وضع x8/x16/x16، واثنين ستعمل بطاقات الفيديو دائمًا في وضع x8 /x8. وأخيرًا، عند تثبيت معالج يحتوي على XNUMX ممرًا PCI-E في اللوحة، سيكون الوضع xXNUMX أو xXNUMX/xXNUMX متاحًا.
مجموعة كبيرة من أجهزة الإرسال المتعددة المصنعة بواسطة NXP (22 قطعة)، بعضها موجود في الجانب الخلفي من PCB، هي المسؤولة عن توزيع خطوط PCI-E على اللوحة.
بالإضافة إلى ذلك، تقوم وحدة التحكم ASM1184e المصنعة بواسطة ASMedia بتبديل خطوط PCI-Express.
بالنسبة للأجهزة الطرفية، تحتوي اللوحة على فتحة PCI Express 3.0 x4 واحدة بنهاية مفتوحة وفتحة PCI Express 2.0 x1 واحدة.
تتلامس شريحة مجموعة شرائح Intel X299 Express مع المبدد الحراري من خلال وسادة حرارية ولا تبرز في أي شيء خاص.
هل من الممكن ملاحظة أنه على PCB الخاص باللوحة، بالضبط حول محيط المبدد الحراري لمجموعة الشرائح، يتم توصيل 19 مصباح LED RGB.
تم تجهيز اللوحة بثمانية منافذ SATA 3، ستة منها يتم تنفيذها باستخدام إمكانيات مجموعة شرائح Intel X299 Express. وهي تدعم إنشاء مصفوفات RAID ذات المستويات 0 و1 و5 و10، بالإضافة إلى Intel Optane Memory وIntel Rapid Storage 15 وIntel Smart Response وNCQ وAHCI وتقنيات Hot Plug.
يتم تنفيذ منفذين إضافيين بواسطة وحدة التحكم ASMedia ASM1061. معنى وجودهم على اللوحة التي تهدف إلى رفع تردد التشغيل ليس واضحًا بالنسبة لنا.
تم تجهيز ASRock X299 OC Formula بمنفذي Ultra M.2 بمعدل إنتاجية يصل إلى 32 جيجابت في الثانية، وكلاهما يدعم محركات الأقراص مع واجهات PCI Express x4 Gen 3 وSATA 3.
يمكن أن يكون طول محركات الأقراص في كلا المنفذين (من 30 إلى 110 ملم)، ولكن العيب هنا واضح - لا توجد مشعات كفئة، على الرغم من أن مشكلة ارتفاع درجة حرارة محركات أقراص الحالة الصلبة عالية السرعة والانخفاض الناتج عنها الأداء حاد للغاية اليوم.
استمرارًا لموضوع محركات الأقراص، نلاحظ وجود موصل Virtual RAID على وحدة المعالجة المركزية (VROC1) على اللوحة.
إنه مصمم لإنشاء مصفوفات RAID فائقة السرعة من محركات أقراص NVMe SSD المتصلة مباشرة بالمعالج.
يوجد إجمالي 15 منفذ USB على اللوحة - ثمانية خارجية وسبعة داخلية. ستة منافذ هي USB 3.1 Gen1: أربعة منها موجودة على اللوحة الخلفية واثنان متصلان بالموصل الداخلي الموجود على اللوحة. تنتمي ستة منافذ أخرى إلى معيار USB 2.0: يوجد اثنان منها على اللوحة الخلفية وأربعة متصلة بموصلين داخليين على اللوحة.
يتم تنفيذ جميع المنافذ المدرجة من خلال إمكانيات مجموعة الشرائح. أتاحت وحدتي التحكم ASMedia ASM3142 الإضافيتين إضافة ثلاثة منافذ USB 3.1 Gen2 عالية السرعة مع عرض نطاق ترددي يصل إلى 10 جيجابت في الثانية.
يمكن العثور على اثنين من هذه المنافذ على اللوحة الخلفية (الموصلات من النوع A والنوع C)، ويوجد منفذ آخر على PCB وهو مخصص لتوصيل كابل به من اللوحة الأمامية لعلبة وحدة النظام. بشكل عام، يمكن وصف عدد منافذ USB وتوزيعها على صيغة ASRock X299 OC بأنها مثالية.
تم تجهيز اللوحة بوحدتي تحكم لشبكة جيجابت: Intel WGI219-V وIntel WGI211-AT.
تتم حماية كل من وحدات التحكم والموصلات الخاصة بها ضد البرق والتفريغ الكهروستاتيكي (حماية البرق/ESD)، كما تدعم أيضًا Wake-On-LAN، وDual LAN مع تقنيات Teaming ومعيار Ethernet 802.3az الموفر للطاقة.
على الرغم من التوجه الواضح لرفع تردد التشغيل لصيغة ASRock X299 OC، إلا أنه يتم إيلاء الاهتمام الواجب للصوت. يعتمد مسار الصوت على برنامج الترميز الصوتي الشهير Realtek ALC7.1 ذو 1220 قناة.
لتحسين نقاء الصوت، تم استكماله بمكثفات صوتية من سلسلة Nichicon Fine Gold اليابانية ومضخم سماعة رأس TI NE5532 Premium مع مخرج اللوحة الأمامية (يدعم سماعات الرأس بمقاومة تصل إلى 600 أوم).
بالإضافة إلى ذلك، توجد قنوات الصوت اليسرى واليمنى في طبقات مختلفة من لوحة PCB، ويتم فصل منطقة مكون الصوت بالكامل عن بقية اللوحة بواسطة شرائط غير موصلة.
وفقًا للمطورين، أتاحت تحسينات الأجهزة هذه تحقيق نسبة الإشارة إلى الضوضاء عند إخراج الصوت الخطي بمقدار 120 ديسيبل، وعند الإدخال الخطي - 113 ديسيبل. على مستوى البرامج، يتم استكمالها بتقنيات Purity Sound 4 وDTS Connect وPremium Blu-ray audio وSurge Protection وDTS Connect.
يتم تعيين وظائف المراقبة والتحكم في المراوح الموجودة على اللوحة إلى وحدتي تحكم Super I/O Nuvoton NCT6683D وNCT6791D.
|
|
|
بالإضافة إلى ذلك، يتم لحام وحدتي تحكم Winbond W83795ADG الإضافيتين على الجانب الخلفي من اللوحة.
يمكن لكل وحدة تحكم مراقبة ما يصل إلى 21 فولتًا و8 مراوح و6 أجهزة استشعار لدرجة الحرارة. ولكن من الغريب أنه لا يمكننا العثور على سوى 5 موصلات على اللوحة لتوصيل المراوح والتحكم فيها عن طريق PWM أو الجهد. في رأينا، بالنسبة للوحة الأم من هذه الفئة والتوجه، يجب أن يكون هناك سبعة من هذه الموصلات على الأقل.
لكن اللوحة مجهزة بمجموعة شاملة من أزرار ومفاتيح رفع تردد التشغيل، بالإضافة إلى أربعة مصابيح LED للتشخيص.
بالإضافة إلى ذلك، يوجد على الحافة السفلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور مؤشر رمز POST، والذي يمكنك من خلاله تحديد سبب الخطأ عند التحميل أو فشل النظام.
تحتوي صيغة ASRock X299 OC على شريحتي BIOS 128 بت.
يتم التبديل بين الدوائر الدقيقة الرئيسية والاحتياطية باستخدام وصلة مرور قديمة جيدة. دعنا نضيف أنه يمكن استخدام زر BIOS Flashback الموجود على اللوحة الخلفية للوحة لتحديث BIOS. علاوة على ذلك، فإن هذا لا يتطلب معالجًا أو ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) أو بطاقة فيديو - فقط اللوحة نفسها ذات الطاقة المتصلة، ومحرك أقراص USB مزود بنظام الملفات FAT32 وإصدار جديد من BIOS.
كما ذكرنا أعلاه، يتم تسليط الضوء على منطقة المبدد الحراري لمجموعة الشرائح الموجودة على اللوحة. يمكن تكوين لون الإضاءة الخلفية ووضع التشغيل في BIOS وفي تطبيق ASRock RGB LED الخاص.
سيساعد موصلان RGB على توسيع الإضاءة الخلفية إلى جسم وحدة النظام بالكامل، حيث يمكنك توصيل شرائح LED بحد تيار يبلغ 3 أمبير لكل منهما وطول يصل إلى مترين.
يتم تبريد عناصر دائرة VRM في ASRock X299 OC Formula بواسطة مشعاعين ضخمين متصلين بواسطة أنبوب حراري. يمتد المبدد الحراري البعيد جزئيًا إلى اللوحة الخلفية للوحة ويتم تبريده أيضًا عن طريق تدفق الهواء الخارجي.
تحتوي مجموعة الشرائح، التي بالكاد تسخن، على مبدد حراري مسطح من الألومنيوم مع وسادة حرارية.
المصدر: 3dnews.ru