يعد موقعنا الإلكتروني أحد الموارد القليلة عبر الإنترنت في قطاع اللغة الروسية التي لا تزال تولي الاهتمام الواجب للوحات الأم وتختبر الأجهزة الحديثة من جميع الشركات المصنعة الموجودة في سوقنا. ولكن بالذهاب إلى القسم "» 3DNews، سنرى أن آخر مرة تم فيها نشر مراجعة للوحة الأم بحجم mATX، والتي يمكن استخدامها لبناء جهاز كمبيوتر قوي حقًا للألعاب، كانت في أوائل عام 2017. مثل هذه اللوحة التي سيكون كل شيء على ما يرام فيما يتعلق برفع تردد التشغيل والموثوقية والوظائف. في الأساس، عندما يتعلق الأمر بالمراجعات، فإن حلول ATX وmini-ITX هي ضيوف في معمل الاختبار - هذه هي الاتجاهات الحالية. وفي الوقت نفسه، هناك حالات Micro-ATX معروضة للبيع، وهي مناسبة تمامًا لحل هذه المشكلات - فهي تتمتع بتبريد منظم جيدًا وقادرة على استيعاب المكونات القوية. اتضح أن الأمر صغير: أنت بحاجة إلى لوحة - وسيكون ASUS ROG MAXIMUS XI GENE أحد الخيارات القليلة. اقرأ عن جميع إيجابيات وسلبيات الجهاز في هذه المراجعة.
المواصفات والتغليف
يُطلق على الأشخاص في لوحات سلسلة MAXIMUS GENE لقب "Zhenko" منذ فترة طويلة. يتم عرض الخصائص الرئيسية للإصدار الحادي عشر من Zhenya، الذي يدعم معالجات Coffee Lake (Refresh)، في الجدول أدناه.
| جين ASUS ROG MAXIMUS XI | |
| المعالجات المدعومة | معالجات إنتل من الجيل التاسع والثامن (Core وPentium Gold وCeleron) لمنصة LGA9-v8 |
| Чипсет | إنتل زسنومكس اكسبرس |
| النظام الفرعي للذاكرة | 2 × DIMM، بسعة تصل إلى 64 جيجابايت DDR4-2133-4700 (OC) |
| فتحات التوسعة | 1 × PCI Express x16 1 × PCI Express x4 |
| واجهات محرك الأقراص | 2 × M.2 (مقبس 3، 2242/2260/2280) مع دعم PCI Express x4 1 × DIMM.2 مع دعم PCI Express x8 4 × ساتا 6 جيجابايت/ثانية |
| RAID 0 ، 1 ، 10 | |
| الشبكة المحلية | إنتل I219V، 10/100/1000 ميجابت/ثانية |
| شبكة لاسلكية | Intel Wireless-AC 9560 |
| نظام الصوت الفرعي | روج سوبريم اف اكس (S1220A) 7.1 اتش دي |
| واجهات اللوحة الخلفية | 1 × PS / 2 1 × HDMI عدد 1 منفذ RJ-45 1 × S/PDIF بصري 3 × USB 3.1 Gen2 النوع أ 1 × USB 3.1 Gen2 النوع C 6 × USB 3.1 Gen1 النوع أ 2 × يو اس بي 2.0 النوع أ صوت 5 × 3,5 ملم |
| عامل الشكل | MATX |
| السعر | 23 روبل 000 |
يتم تعبئة الجهاز في صندوق من الورق المقوى صغير ولكن ملون. بالإضافة إلى اللوحة، كان هناك العديد من الملحقات - مفيدة وغير مفيدة للغاية:
- دليل المستخدم، وجميع أنواع الملصقات، وحامل الأكواب من الورق المقوى، بالإضافة إلى الوسائط الضوئية مع البرامج وبرامج التشغيل؛
- هوائي عن بعد لوحدة الاتصالات اللاسلكية؛
- اثنين من كابلات ساتا؛
- كابل تمديد واحد لتوصيل شرائط RGB؛
- مسامير إضافية لتثبيت SSD؛
- موصل Q لتسهيل توصيل أزرار العلبة؛
- وحدة ROG DIMM.2، تدعم تركيب اثنين من محركات أقراص SSD.
|
|
|
التصميم والميزات
يعتمد ASUS ROG MAXIMUS XI GENE على عامل الشكل mATX الكامل، حيث يبلغ طول كل جانب من لوحة الدائرة المطبوعة 244 مم. نحن نولي اهتمامًا بهذا لأنه غالبًا ما توجد في شريحة الميزانية أجهزة تحتوي على المزيد من لوحات الدوائر المطبوعة، وهي أقرب في الحجم إلى تنسيق mini-ITX.
من الناحية النظرية، تسمح لك أي لوحة ذات عامل شكل mATX بلحام أربع فتحات توسعة مرة واحدة (مقابل سبعة موصلات لمعيار ATX). ومع ذلك، يتضمن ASUS ROG MAXIMUS XI GENE منفذين فقط، أحدهما هو PEG، المعروف أيضًا باسم PCI Express x16 3.0. تم تعزيز هذا الموصل بالإضافة إلى ذلك. يعمل الإطار المعدني المرتجل المسمى SafeSlot، وفقًا لشركة ASUS، على زيادة قوة المنفذ بمقدار 1,8 مرة تحت حمل الكسر و1,6 مرة تحت حمل السحب. مع الأخذ في الاعتبار حقيقة أن "Zhenya" يمكن أن تصبح بشكل واقعي للغاية أساسًا لنوع ما من المعايير القياسية، فمن الواضح أن هذا التعزيز لمنفذ PEG لن يكون غير ضروري، لأنه في بعض الأحيان يتعين عليك تبديل بطاقات الفيديو 10 مرات أو أكثر في اليوم.
فتحة PCI Express x4 الأقرب إلى مقبس المعالج هي أربع ممرات من مجموعة الشرائح، بما يتوافق مع معيار 3.0. لا يحتوي الموصل على مزلاج، لذلك يمكن تثبيت أي شيء فيه - حتى بطاقة الفيديو. ومع ذلك، فإن اللوحة المعنية لا تدعم تقنيات مثل AMD CrossFire و NVIDIA SLI، لذلك ليس من المنطقي تثبيت بطاقة الفيديو هنا.
إن حقيقة أن PCI Express x4 ملحوم أولاً، إذا جاز التعبير، أمر جيد. هذه الحقيقة، من ناحية، تعني أنه يمكننا استخدام مبرد فائق ضخم في النظام. وبالتالي، لا يتداخل أي من Thermalright Archon أو Noctua NH-D15 مع منفذ PEG الرئيسي (كما هو الحال مع PCI Express x4).
يعتبر كعب أخيل ASUS ROG MAXIMUS XI GENE هو الموقع القريب لموصلتي DIMM بمقبس المعالج LGA1151-v2. المسافة من مركز المقبس إلى الفتحة الأولى هي 45 مم فقط (!) وهذا يعني أن معظم المبردات البرجية ستمنع منافذ DIMM اللازمة لتثبيت ذاكرة الوصول العشوائي (RAM). تدعم اللوحة تركيب وحدات DDR4 فائقة السرعة، مما يعني أن النظام يمكنه استخدام مجموعات ذاكرة الوصول العشوائي ذات المبددات الحرارية الكبيرة جدًا، والتي لن تعمل بشكل خاص مع المبردات الفائقة.
من الواضح أن ASUS ROG MAXIMUS XI GENE "مصمم" لاستخدام نظام تبريد سائل لا يحتاج إلى صيانة، ومع ذلك، نواجه مشكلات هنا أيضًا. ومن ثم، فإن كتلة المياه الخاصة بوحدة المياه NZXT Kraken X62 المستخدمة في الحامل تسد أيضًا فتحة DIMM - لأن تركيبات الأنابيب الخاصة بأول أكسيد الكربون موجودة على اليمين. ونتيجة لذلك، كان علينا أن ندير كتلة المياه في الكراكن بمقدار 90 درجة، وهذا هو الحال عزيزي القراء ، لأن "الاستسقاء" له شعار مضاء، مما يعني ضمناً موقعًا محددًا للغاية (على الرغم من أنه يمكن إيقاف تشغيل الإضاءة الخلفية في برنامج جهاز التبريد). لذلك من الضروري هنا أيضًا اتباع نهج مسؤول تجاه اختيار تبريد المياه. على سبيل المثال، مع Cryorig A80 لن تواجه مثل هذه المشاكل.
بالمناسبة، ليس لدي أي شكاوى حول عدد فتحات DIMM. ASUS ROG MAXIMUS XI GENE هو جهاز سيتم استخدامه مع مكونات باهظة الثمن، لذلك من المحتمل جدًا أن يتم تثبيت مجموعة ثنائية القناة بسعة 32 جيجابايت في النظام. سيقومون بتثبيته ونسيان نقص ذاكرة الوصول العشوائي للسنوات العديدة القادمة.
يتم لحام فتحات DIMM بالقرب من مقبس المعالج نظرًا لمحاولة مهندسي ASUS حشو ثلاثة موصلات أخرى في المرة التالية. يوجد فتحتان M.2 مباشرة بعد منافذ ذاكرة الوصول العشوائي - وهي مجهزة بقابس معدني مشترك يلعب أيضًا دور التبريد السلبي. وخلفهم يوجد موصل DIMM.2 لتثبيت بطاقة توسعة خاصة، والتي تم تثبيتها بقوة في اللوحات العلوية لسلسلة MAXIMUS. اقرأ المزيد عن ذلك أدناه.
تسمح لك منافذ M.2 معًا بتثبيت محركي أقراص ذو حالة صلبة بعوامل الشكل 2242 و2260 و2280 - مع تشغيل كل موصل فقط في وضع PCI Express x4 3.0 (خطوط مجموعة الشرائح). وهي مغطاة بمشعاع ألومنيوم كبير. بالمناسبة، لا يمكن إزالته إلا إذا لم يتم تثبيت بطاقة الفيديو في فتحة PCI Express x16. للقيام بذلك، تحتاج إلى فك اثنين من البراغي.
وبعد فوات الأوان، كما نعلم، نحن جميعا أقوياء. إذا كنت مهندسًا في ASUS، فسوف أقوم بنقل فتحات DIMM إلى مكان لمحركات أقراص M.2، وتقسيم فتحات محركات أقراص SSD في ROG MAXIMUS XI GENE: سأقوم بتثبيت واحدة فوق PCI Express x4 أو على يمينها، معيدًا تصنيعها غرفة التبريد للشرائح وتحريك فتحة البطاريات؛ سيتم جعل M.2 الثاني عموديًا. في الواقع، هذه هي الطريقة التي يتم تنفيذها، على سبيل المثال، في . نعم، لم يكن الأمر جميلا، ولكن، في رأيي، كان سيكون أكثر عملية.
ويتم إضاءة الجانب الأيمن بالكامل من اللوحة وأيقونة ROG الكبيرة الموجودة على القابس البلاستيكي للوحة الإدخال/الإخراج. تم تجهيز ASUS ROG MAXIMUS XI GENE أيضًا بموصلين 4 سنون لتوصيل شرائط LED وأجهزة RGB الطرفية الأخرى.
تم تجهيز فتحة DIMM.2 بلوحة ROG DIMM.2 خاصة. لأول مرة ظهرت ميزة التصميم هذه للوحات الأم "الجمهورية". ، والذي صدر مرة أخرى في عام 2017. يتم توصيل ثمانية ممرات PCI Express 3.0 من المعالج بالفتحة. لذلك، إذا استخدمناه على النحو المنشود، فإن منفذ PEG الوحيد بالجهاز يعمل تلقائيًا في وضع x8.
لقد تغير تصميم بطاقة DIMM.2 مرة أخرى، ويوفر الإصدار الجديد تبريدًا سلبيًا لمحرك SSD. تسمح لك اللوحة نفسها بتثبيت محركي أقراص M.2 يصل طول كل منهما إلى 110 مم.
وبسبب هذا التكوين لمنافذ M.2، على وجه الخصوص، لم يتبق سوى أربعة موصلات SATA 6 Gb/s على اللوحة. ولكن بالنسبة لأجهزة الكمبيوتر المخصصة للألعاب، سيكون هذا العدد من الوسادات كافياً.
تم تجهيز ASUS ROG MAXIMUS XI GENE بسبعة موصلات ذات 4 سنون يمكنك توصيل المراوح بها. هذا مؤشر ممتاز للوحة mATX! في الوقت نفسه، يتم تمييز بعض الموصلات (خمسة) باللون الأسود - فهي تسمح لك بضبط سرعة الدوران ليس فقط كارلسونز مع PWM. لذلك، ليست هناك حاجة لاستخدام أجهزة إضافية مثل الريوباص أو تحديد علبة بها وحدة تحكم مدمجة في المروحة. جمال! الموصلان المتبقيان باللون الأبيض، ولا يمكنهما تقليل السرعة. يمكنك "تعليقها" عليها، على سبيل المثال، المراوح ذات السرعات المنخفضة في البداية.
توجد الموصلات ذات 4 سنون بشكل جيد بشكل عام. لنفترض أننا نستخدم علبة برجية صغيرة ونظام دعم الحياة المكون من قسمين في النظام. يتم توصيل مضخة المياه والمراوح بالصف العلوي من الموصلات. تذهب دافعة العلبة، الموجودة على الجدار الخلفي، إلى الموصل بالقرب من فتحة PCI Express x4، وتنتقل مروحة العلبة الأمامية إلى منفذ W_PUMP، الموجود في الأسفل ويتم تدويره بمقدار 90 درجة. سيكون هذا المنفذ مفيدًا أيضًا لأولئك الذين سيقومون بتجميع نظام دعم الحياة المخصص مع ASUS ROG MAXIMUS XI GENE - عادةً ما يتم تركيب الخزان المزود بالمضخة في الجزء السفلي من علبة البرج.
نعم، يتم تدوير جميع الموصلات الموجودة في الجزء السفلي من PCB بمقدار 90 درجة. تم ذلك عن قصد، لأن بطاقة الفيديو مع مبرد ثلاثي الفتحات ستمنع ببساطة هذه المنطقة من اللوحة الأم. من بين المنافذ الداخلية المثيرة للاهتمام، ألاحظ وجود W_IN/OUT، W_Flow - تقوم هذه الموصلات بمراقبة درجة حرارة مادة التبريد ومعدل تدفقها في نظام التبريد السائل. تحتوي اللوحة أيضًا على موصل Node، وهو أمر ضروري لتوصيل مصدر طاقة متوافق. إذا قمت بذلك، فسوف تكون قادرًا على التحكم في سرعة دوران مروحة مصدر الطاقة، بالإضافة إلى مراقبة جهد الإدخال والإخراج الخاص بها. يمكن العثور على قائمة بالمعدات المتوافقة .
تم تجهيز لوحة الإدخال/الإخراج الخاصة باللوحة بفراغ مدمج. إنه مزود بكثافة كبيرة بمنافذ متنوعة - بالإضافة إلى خمسة مقابس صوت تناظرية ومخرج S/P-DIF بصري، يمكنك العثور على مخرج شاشة HDMI ومنفذ PS/2 مدمج (لا يزال مطلوبًا أثناء رفع تردد التشغيل الشديد، نظرًا لأن USB وحدة التحكم تحت ظروف مرهقة قد "تسقط")، مجموعة من منافذ USB، بما في ذلك النوع الجديد من النوع C، وشبكة جيجابت وحتى زرين: ClearCMOS وUSB BIOS Flashback.
يتم إنشاء اتصال شبكة سلكية باستخدام وحدة التحكم Intel I219-V، ويتم إنشاء اتصال لاسلكي باستخدام Wireless-AC 9560، والذي بالإضافة إلى معايير Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac بمعدل إنتاجية يبلغ ما يصل إلى 1733 ميجابت/ثانية، كما يدعم تقنية Bluetooth 5.0.
يتم توفير الصوت في ASUS ROG MAXIMUS XI GENE، كما هو الحال في العديد من لوحات ROG الأخرى، بواسطة برنامج ترميز الصوت Supreme FX، والذي يعتمد على شريحة Realtek ALC1220A المعروفة. تدعي الشركة المصنعة أنها تحصل على "إصدارات حصرية" من هذه الشريحة، ولهذا السبب يوجد حرف ثانٍ في الاسم. بالمقارنة مع Realtek ALC1220 "القياسي"، فإن نسبة الإشارة إلى الضوضاء لشرائح "النخبة" هي أعلى - 113 مقابل 108 ديسيبل. تقليديا، بالنسبة للوحات باهظة الثمن، تشتمل الدائرة الصوتية على مكثفات Nichicon عالية الجودة ومكبرات الصوت التشغيلية RC4580 وOPA1688 من شركة Texas Instruments. شريحة الصوت نفسها محمية، ويتم فصل جميع عناصر نظام الصوت عن باقي مكونات اللوحة بواسطة شريط من PCB لا يوصل التيار.
جميع لوحات سلسلة MAXIMUS مناسبة أيضًا لرفع تردد التشغيل، كما أن ROG MAXIMUS XI GENE مناسبة أيضًا لرفع تردد التشغيل بشكل كبير. لذلك، تحتوي اللوحة على العديد من "محسنات" رفع تردد التشغيل في وقت واحد، مما يجعل الحياة أسهل للشباب وليس المتحمسين الشباب. من السهل اكتشاف أزرار الطاقة وإعادة الضبط، بالإضافة إلى مؤشر إشارة POST. وعلى الجانب الأيمن من لوحة الدوائر المطبوعة توجد مؤشرات QLED توضح بوضوح المرحلة التي يتم فيها تحميل الكمبيوتر. هناك أيضًا أزرار ReTry (إعادة تشغيل النظام على الفور) والتمهيد الآمن (يقوم بتشغيل الحامل بإعدادات آمنة). دعنا نضيف إلى ذلك المفاتيح MemOK!، والإيقاف المؤقت (يتم إيقاف الكمبيوتر مؤقتًا حتى يتمكن المستخدم من تغيير معلماته أثناء تشغيل المعيار) والوضع البطيء (إعادة ضبط مضاعف وحدة المعالجة المركزية على الفور إلى 8x للتأكد من اجتياز الكمبيوتر لاختبارات صعبة بشكل خاص) . أخيرًا، يوجد في الجزء السفلي من الجهاز مسار اتصال ProbeIt، والذي يسمح لك باستخدام مقياس متعدد لقياس الفولتية الرئيسية للنظام بدقة. ومع ذلك، فهو يقع بشكل سيء للغاية. عند استخدام بطاقة فيديو مع مبرد ثلاثي الفتحات، لا يمكنك الاقتراب منها (أو يمكنك الاقتراب منها، ولكن بعد ذلك سيتعين عليك العمل باستخدام مكواة لحام). وبشكل عام، فإن العمل باستخدام مسبار بجوار مروحة دوارة لمسرع ثلاثي الأبعاد ليس عملاً جيدًا.
|
|
|
يتم تشغيل المعالج المركزي باستخدام موصلين 8 سنون. لا تنس أن مصادر الطاقة المزودة بهذه المجموعة من الكابلات ليست شائعة جدًا، ونحن نتحدث بشكل أساسي عن الأجهزة القوية - 700 واط أو أكثر. ومع ذلك، يحتاج المعالج إلى طاقة إضافية فقط في الحالات القصوى.
يعتمد محول الطاقة ASUS ROG MAXIMUS XI GENE على وحدة التحكم ASP1405I PWM. قد يبدو أن اللوحة مجهزة بـ 12 مرحلة، لكن الأمر ليس كذلك. تم تجهيز كل قناة مسؤولة عن تشغيل وحدة المعالجة المركزية بمحثين ومجموعتين IR3555. هناك مرحلتان منفردتان أخريان "تعتنيان" بوحدة معالجة الرسوميات iGPU. يبدو محول الطاقة قويًا جدًا.
ومع ذلك، فإن مجموعة من زوج من مشعات الألمنيوم متوسطة الحجم، متحدة بواسطة أنبوب حراري نحاسي، مسؤولة عن تبريد الترانزستورات ذات التأثير الميداني. سأتحدث أكثر عن مدى فعالية نظام تبريد منطقة VRM أثناء رفع تردد التشغيل.
المصدر: 3dnews.ru