خلال الأشهر القليلة الماضية، واجهت شركة TSMC التايوانية عددًا من الصعوبات الخطيرة إلى حد ما. أولاً، إصابة بعض خوادم الشركة بفيروس WannaCry. وفي وقت سابق من العام الجاري، وقع حادث في أحد مصانع الشركة، أدى إلى تلف أكثر من 10 آلاف رقاقة من أشباه الموصلات وتوقف خط الإنتاج. ومع ذلك، فإن زيادة الطلبيات على منتجات 000nm ستساعد الشركة على التعافي من هذه الصعوبات، وفقًا لتقارير DigiTimes.
يُذكر أن HiSilicon وAMD تعملان بنشاط على زيادة حجم الطلبات لإنتاج الرقائق باستخدام معايير تقنية 7 نانومتر. بالإضافة إلى ذلك، تشير التقارير إلى أن الطلب على منتجات TSMC بدقة 7 نانومتر من الشركات المصنعة للهواتف الذكية التي تعمل بنظام Android آخذ في الازدياد. لذلك، تدعي مصادر الصناعة أن خطوط TSMC ذات 7 نانومتر ستصل إلى الطاقة الإنتاجية الكاملة في الربع الثالث من عام 2019.
تبدو الزيادة في الطلب من AMD مبررة تمامًا. تبيع الشركة بالفعل بطاقات الفيديو ومسرعات الحوسبة القائمة على وحدات معالجة الرسوميات Vega II مقاس 7 نانومتر. بالإضافة إلى ذلك، من المفترض أن تبدأ AMD هذا الصيف في بيع معالجاتها المكتبية Ryzen 3000، والتي سيتم تصنيعها أيضًا باستخدام تقنية المعالجة 7 نانومتر. وأخيرًا، في النصف الثاني من العام، من المتوقع أن يتم إصدار بطاقات فيديو AMD Radeon المستندة على وحدات معالجة الرسومات Navi مقاس 7 نانومتر. بالإضافة إلى ذلك، ذكرت مصادر DigiTimes أن TSMC ستنتج "جيلًا جديدًا من وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات والرقائق المرتبطة بالذكاء الاصطناعي وشرائح الخادم" باستخدام عملية 7 نانومتر هذا العام.
بالطبع، AMD ليست عميل TSMC الوحيد الذي يحتاج إلى شرائح بدقة 7 نانومتر. على سبيل المثال، من المرجح أن تستمر شركة Apple في استخدام TSMC لإنتاج معالجات 7 نانومتر لأجهزتها. ومن المرجح أيضًا أن تقوم شركتا Qualcomm وMediaTek بزيادة طلباتهما على شرائح 7nm. لاحظ أنه لتلبية الطلب المتزايد، يشاع أن TSMC بدأت الإنتاج الضخم للرقائق باستخدام تقنية المعالجة 7 نانومتر باستخدام الطباعة الحجرية فوق البنفسجية العميقة (EUV) في نهاية شهر مارس، وستبدأ عمليات تسليم هذه الرقائق في النصف الثاني من عام 2019.
المصدر: 3dnews.ru