على الرغم من أن AMD لم تكشف بعد عن معالجات Zen 2 الخاصة بها ، إلا أن الويب تتحدث بالفعل عن معالجاتها اللاحقة - رقائق Zen 3 ، والتي يجب طرحها العام المقبل. لذلك ، قرر مورد PCGamesN معرفة ما يعد به نقل هذه المعالجات إلى تقنية معالجة 7 نانومتر محسّنة (7 نانومتر +).
كما تعلم ، فإن معالجات Ryzen 3000 القائمة على بنية Zen 2 ، والتي من المتوقع أن يتم إصدارها قريبًا ، يتم تصنيعها بواسطة شركة TSMC التايوانية باستخدام تقنية المعالجة "العادية" 7 نانومتر باستخدام الطباعة الحجرية فوق البنفسجية "العميقة" (Deep Ultra البنفسجي ، DUV). سيتم إنتاج الرقائق المستقبلية التي تعتمد على Zen 3 باستخدام تقنية معالجة 7 نانومتر محسّنة باستخدام الطباعة الحجرية في الأشعة فوق البنفسجية "الشديدة" (الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة ، EUV). بالمناسبة ، بدأت TSMC بالفعل الشهر الماضي في الإنتاج الضخم وفقًا لمعايير 7nm EUV.
على الرغم من حقيقة أن كلا المعيارين 7 نانومتر ، إلا أنهما مختلفان تمامًا عن بعضهما البعض في بعض الجوانب. على وجه الخصوص ، يتيح استخدام EUV زيادة كثافة الترانزستورات بحوالي 20٪. بالإضافة إلى ذلك ، ستعمل تقنية المعالجة المحسنة 7 نانومتر على تقليل استهلاك الطاقة للقالب بحوالي 10٪. كل هذا يجب أن يكون له تأثير إيجابي على صفات المستهلك للمنتجات ، بما في ذلك معالجات AMD المستقبلية بهندسة Zen 3.
تذكر أنه ، عند الحديث عن الأهداف التي تم تحديدها عند إنشاء رقائق تعتمد على Zen 3 ، ذكرت AMD زيادة في كفاءة الطاقة ، بالإضافة إلى زيادة "متواضعة" في الأداء ، مما يعني زيادة بعض الشيء في IPC مقارنة بـ Zen 2. أوضحت الشركة أيضًا ، التي تخطط لاستخدام تقنية معالجة 7 نانومتر غير "طبيعية" غير محسّنة لمعالجاتها المستقبلية. من المتوقع وجود معالجات مختلفة تعتمد على Zen 3 في وقت ما في عام 2020.
المصدر: 3dnews.ru