يقدر TSMC إجمالي الاستثمار في تطوير تقنية المعالجة 3 نانومتر بنحو 1,5 تريليون دولار تايواني ، أي حوالي 50 مليار دولار. أنفقت الشركة ما يقرب من 20 مليار دولار حتى الآن. تم التخطيط للإنتاج التجريبي في الأصل في يونيو من هذا العام. ولكن الآن تم نقله إلى أكتوبر.
اليوم ، من بين الشركات المصنعة لأشباه الموصلات ، هناك ثلاث شركات فقط قادرة على طباعة الرقائق وفقًا لمعايير 10 نانومتر وأرق: Intel و TSMC و Samsung. من بينها ، عند إتقان معايير 3 نانومتر ، ستنتقل Samsung إلى استخدام ترانزستورات بوابة الفضاء GAA. ستكون عملية TSMC 3nm متحفظة نسبيًا: سيستمر الجيل الأول في استخدام ترانزستورات FinFET.
خطط TSMC في الأصل لعقد منتداه التكنولوجي في أبريل ، مع الكشف عن خطط لعملية 3nm في الاجتماع. لكن بسبب جائحة الفيروس التاجي ، تم تأجيل الحدث إلى نهاية أغسطس. بالإضافة إلى ذلك ، كما ذكرنا سابقًا ، يبدو أن إنتاج 3 نانومتر قد تأخر أيضًا: كان من المقرر طباعة الاختبار الأولي في يونيو. ومع ذلك ، بسبب الوباء ، تأخر تركيب معدات أشباه الموصلات.
نتيجة لذلك ، سيتم أيضًا تأخير خط الإنتاج 3 نانومتر في مصنع Nanke 18 بمقدار الربع: خطط TSMC لتركيب المعدات عليه في أكتوبر. تم تأجيل الخطط الآن إلى أوائل عام 2021.
بالنسبة إلى TSMC ، فإن الخطر الأكبر هذا العام هو عملية 5 نانومتر. إذا لم يحدث شيء غير متوقع ، فمن المفترض أن يبدأ الإنتاج في نهاية الربع الثاني ، مما يعني أن الإنتاج الضخم لمعالج Apple A14 ومعالج Huawei Kirin 1020 سيبدأ في يونيو. لكن سلاسل التوريد تعطلت والطلب آخذ في الانخفاض. في وقت سابق كانت هناك شائعات بأن إنتاج وشحن معالج Apple A14 سيتأخر لمدة 3 أشهر. مما لا شك فيه ، أن هذا سيؤثر على نتائج تشغيل TSMC ربع السنوية.
المصدر: 3dnews.ru