منذ وقت ليس ببعيد، ظهرت صور المعالج الهجين الجديد على شبكة الإنترنت. جيل بيكاسو المصمم لأجهزة الكمبيوتر المكتبية. والآن نشر نفس المصدر الصيني بيانات جديدة حول وحدات APU القادمة لسطح المكتب من جيل بيكاسو. على وجه الخصوص، اكتشف إمكانات رفع تردد التشغيل للمنتجات الجديدة، وكذلك سلخ فروة الرأس لأحدها.
لذا، أولاً وقبل كل شيء، دعونا نتذكر أن وحدات Ryzen 3000 APUs (مع الرسومات المدمجة) ليس لديها الكثير من القواسم المشتركة مع وحدات المعالجة المركزية Ryzen 3000 القادمة (بدون رسومات مدمجة). ستوفر وحدات APU الجديدة أنوية Zen+ وسيتم تصنيعها باستخدام تقنية معالجة 12 نانومتر، في حين سيتم تصنيع وحدات المعالجة المركزية المستقبلية بالفعل باستخدام تقنية معالجة 7 نانومتر وستحتوي على أنوية Zen 2.
الآن دعنا ننتقل إلى نتائج تجارب المتحمسين الصينيين. لقد تمكن من رفع تردد التشغيل لمعالج Ryzen 3 3200G الصغير إلى 4,3 جيجا هرتز بجهد أساسي يبلغ 1,38 فولت. وللمقارنة، تم رفع تردد التشغيل عن سابقه، Ryzen 3 2200G، إلى 4,0 جيجا هرتز فقط بنفس الجهد. في المقابل، تم رفع تردد التشغيل لجهاز Ryzen 5 3400G الأقدم إلى 4,25 جيجا هرتز بنفس الجهد البالغ 1,38 فولت. وتم رفع تردد تشغيل سابقه، Ryzen 5 2400G، إلى 3,925 جيجا هرتز فقط بنفس الجهد. بالطبع، في جميع الحالات نتحدث عن رفع تردد التشغيل لجميع النوى.
أما بالنسبة لدرجة الحرارة، فعند رفع تردد التشغيل، تم تسخين Ryzen 3 3200G حتى 75 درجة مئوية، أي نفس سابقتها. في المقابل، كانت درجة حرارة كسر السرعة لـ Ryzen 5 3400G 80 درجة مئوية، وهي أعلى بدرجة واحدة فقط من درجة حرارة Ryzen 5 2400G. اتضح أن وحدات APU الجديدة، عند رفع تردد التشغيل، قادرة على الوصول إلى ترددات أعلى بحوالي 300 ميجاهرتز، بينما تعمل بنفس الجهد ونفس درجة الحرارة. دعونا نتذكر أن وحدات Ryzen 3 APUs تحتوي على 4 أنوية و4 خيوط و4 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالث. وفي المقابل، تحتوي وحدات Ryzen 5 APUs على 4 أنوية و8 خيوط.
بعد تجربة رفع تردد التشغيل، قرر أحد المتحمسين الصينيين سلخ فروة رأس جهاز Ryzen 3 3200G الأصغر سنًا. لم يكن ناجحًا جدًا - فقد تعرضت كريستالة المعالج لأضرار بالغة، لكن تجربته كشفت عن ميزة غير متوقعة للمنتج الجديد. يوجد لحام بين القالب وغطاء المعالج، بينما تستخدم Ryzen 2000 والوحدات APU الأقدم معجونًا حراريًا. على ما يبدو، فإن وجود اللحام كان له أيضًا تأثير إيجابي على إمكانية رفع تردد التشغيل للرقائق الجديدة. ومن الجدير بالذكر أن أبعاد الرقائق في المنتجات الجديدة هي بالضبط نفس أبعاد أسلافها.
بشكل عام، ستختلف معالجات Ryzen 3000 الهجينة عن سابقاتها بنفس الطريقة التي تختلف بها المعالجات المركزية لسلسلة Ryzen 1000 و2000 العادية. إن مزايا أنوية Zen+ مقارنةً بـ Zen العادية والانتقال إلى تقنية معالجة 12 نانومتر تزيد بالفعل من إمكانات المنتجات الجديدة، وسيساعد وجود اللحام في تعزيز النتيجة.
المصدر: 3dnews.ru