Açıq spesifikasiyalar hazırlamaq və çiplet texnologiyası üçün ekosistem yaratmaq məqsədi daşıyan UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) konsorsiumunun yaradılması elan edilib. Çipletlər bir istehsalçıya bağlı olmayan və standart yüksək sürətli UCIe interfeysindən istifadə edərək bir-biri ilə qarşılıqlı əlaqədə olan müstəqil yarımkeçirici bloklardan formalaşmış birləşdirilmiş hibrid inteqral sxemlər (çox çipli modullar) yaratmağa imkan verir.
Xüsusi bir həll hazırlamaq üçün, məsələn, maşın öyrənməsi və ya şəbəkə əməliyyatları üçün daxili sürətləndiricisi olan bir prosessor yaratmaq, UCIe istifadə edərkən, müxtəlif istehsalçılar tərəfindən təklif olunan prosessor nüvələri və ya sürətləndiriciləri olan mövcud çipletlərdən istifadə etmək kifayətdir. Standart həllər yoxdursa, sizin üçün əlverişli texnologiyalar və həllərdən istifadə edərək, lazımi funksionallıqla öz çipletinizi yarada bilərsiniz.
Bundan sonra, seçilmiş çipletləri LEGO konstruksiya dəstləri üslubunda blok sxemindən istifadə edərək birləşdirmək kifayətdir (təklif olunan texnologiya bir qədər kompüterin aparatını yığmaq üçün PCIe lövhələrindən istifadəni xatırladır, lakin yalnız inteqrasiya edilmiş sxemlər səviyyəsində). Çipletlər arasında məlumat mübadiləsi və qarşılıqlı əlaqə yüksək sürətli UCIe interfeysindən istifadə etməklə həyata keçirilir və sistem-on-chip əvəzinə blokların yerləşdirilməsi üçün sistem-on-paket (SoP, sistem-on-paket) paradiqmasından istifadə olunur. SoC, sistem-on-chip).
SoC-lərlə müqayisədə çiplet texnologiyası müxtəlif cihazlarda istifadə oluna bilən dəyişdirilə bilən və təkrar istifadə oluna bilən yarımkeçirici bloklar yaratmağa imkan verir ki, bu da çiplərin hazırlanması xərclərini əhəmiyyətli dərəcədə azaldır. Çiplet əsaslı sistemlər müxtəlif arxitekturaları və istehsal proseslərini birləşdirə bilər - hər çiplet ayrıca işlədiyindən, standart interfeyslər vasitəsilə qarşılıqlı əlaqədə olduğundan, RISC-V, ARM və x86 kimi müxtəlif təlimat dəsti arxitekturasına (ISA) malik bloklar bir məhsulda birləşdirilə bilər. Çipletlərin istifadəsi sınaqları da asanlaşdırır - hər bir çiplet hazır həllə inteqrasiya olunmazdan əvvəl mərhələdə fərdi olaraq sınaqdan keçirilə bilər.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft və Tayvan Semiconductor Manufacturing Company chiplet texnologiyasını təşviq etmək təşəbbüsünə qoşulub. Açıq spesifikasiya UCIe 1.0, ümumi əsasda inteqral sxemləri, protokol yığınını, proqramlaşdırma modelini və sınaq prosesini birləşdirmək üsullarını standartlaşdıran ictimaiyyətə təqdim olunur. Çipletləri birləşdirmək üçün interfeyslər PCIe (PCI Express) və CXL (Compute Express Link) dəstəkləyir.
Mənbə: opennet.ru