Açıq standartlar getdikcə daha çox dəstəklənir. İT bazarının nəhəngləri bu fenomeni yalnız nəzərə almaqla kifayətlənmir, həm də açıq icmalara özunikal inkişaflarını təqdim edirlər. Təzə bir nümunə Intel-in AIB şinisinin CHIPS Alliance-a ötürülməsi oldu.
Bu həftə Intel (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). CHIPS qısaltmasının açılışından göründüyü kimi, bu sənaye konsorsiumu SoC və yüksək sıxlıqlı çip paketləri üçün bir sıra açıq həllər hazırlamağa çalışır, məsələn, SiP (system-in-packages).
Alyansa daxil olmaqla, Intel öz inkişaf etdiyi (AIB) şinini icmaya bağışladı. Əlbəttə, tam altruizm səbəbinə deyil: AIB şini digər istəyənlərə Intel-ə ödəniş etmədən təsirli çiplərarası interfeyslər yaratmağa imkan verəcək, lakin şirkət həm də öz çipletlərinin populyarlığını artıracağına ümid edir.
AIB şini Intel tərəfindən DARPA agentliyinin proqramı çərçivəsində hazırlanır. ABŞ-ın hərbçiləri bir neçə kristaldan ibarət yüksək inteqrasiya olunmuş lojiqaya artıq maraq göstərirlər. AIB-nin ilk nəsli 2017-ci ildə təqdim edilib. O zaman məbləğ bir xətt üzrə 2 Gbit/s-yə çatdı. AIB-nin ikinci nəsli ötən il təqdim edildi. Meblağ 5,4 Gbit/s-ə yüksəldi. Bundan əlavə, AIB şini sektorda ən yaxşı sürət sıxlığını mm üzrə təklif edir: 200 Gbit/s. Bu, çoxqatlı paketləşdirmə üçün ən vacib parametrlərdən biridir.
Qeyd etmək vacibdir ki, AIB şini istehsal prosesinə və paketləmə metoduna laqeyd görünür. O, həm Intel-in EMIB məkanında çoxkristal paketləmə, həm də TSMC-nin CoWoS unikal paketlənməsi və ya digər şirkətlərin paketləməsi şəklində reallaşdırıla bilər. İntefeysin çevikliyi açıq standartlara müsbət təsir göstərəcək.
Eyni zamanda, digər açıq icma olan Open Compute Project-nin də çipletlərin (kristalların) birləşdirilməsi üçün öz şinini hazırladığını xatırlamaq lazımdır. Bu, Open Domain-Specific Architecture şinidir (). ODSA-nın hazırlanması üçün iş qrupunun yaradılması nisbətən yeni olub, beləliklə, Intel-in CHIPS Alliance-a daxil olması və AIB şinisinin icmaya təqdim edilməsi bu sahədə qabaqlayıcı bir addım ola bilər.
Mənbə: 3dnews.ru
