Qualcomm şirkəti, həqiqətən simsiz qulaqlıqlar (TWS) yaratmaq üçün nəzərdə tutulmuş QCC514x və QCC304x adlı iki yeni çip modelini təqdim etdiyini elan etdi və bu çiplər yüksək keyfiyyətli funksiyalar təqdim edir. Hər iki çözüm, daha etibarlı bir əlaqə üçün Qualcomm-un TrueWireless Mirroring texnologiyasını dəstəkləyir və eyni zamanda Qualcomm tərəfindən hazırlanmış hibrid aktiv səs boğma üçün xüsusi avadanlıq ilə təchiz edilmişdir.
Qualcomm TrueWireless Mirroring texnologiyası, telefonla bir qulaqlıq vasitəsilə əlaqələrin işlənməsini təmin edir, daha sonra məlumatları əks etdirərək digər qulaqlığa ötürür, etibarlı əlaqə üçün lazım olan məlumat sinxronizasiyası həcmini azaldır.
Yeni çiplərin başqa bir vacib xüsusiyyəti hibrid aktiv səs boğma (Hybrid ANC) texnologiyasıdır. Bu, nisbətən sərfəli qiymətə malik qulaqlıqların aktiv səs boğma və ətraf mühitin səslərini yayma rejimini təklif etməsinə imkan verəcək.
Qualcomm QCC514X, daima aktiv olan səs köməkçisini dəstəkləyərkən, QCC304X, düyməyə basmaqla ağıllı köməkçiləri aktiv hala gətirir. Şirkət, yeni çiplərin daha enerji səmərəli olduğunu və genişləndirilmiş batareya ömrü vəd etdiklərini bildirir.
Yeni Qualcomm çipləri, hətta giriş səviyyəli qulaqlıqları səs köməkçisi və aktiv səs boğma funksiyaları ilə təchiz etməyə imkan verəcək, buna görə də TWS qulaqlıqlara olan təkliflərin artması gözlənilir, bu qulaqlıqlar Apple AirPods Pro kimi daha bahalı modellərin yüksək keyfiyyətli imkanlarını təqdim edə biləcək.
Şirkət, bu yeni çiplərin istehsalçılara göndərilməsinə gələn aydan başlayacağını planlaşdırır. Qualcomm bildirib ki, bu SoC-lərə əsaslanan yeni məhsulların 2020-ci ilin ikinci rübündə bazarda görünməsini gözləyir.
Mənbə: 3dnews.ru
