Flaqman Qualcomm Snapdragon 875 çipi daxili X60 5G modemə sahib olacaq

İnternet mənbələri gələcək flaqman Qualcomm prosessorunun - hazırkı Snapdragon 875 məhsulunu əvəz edəcək Snapdragon 865 çipinin texniki xüsusiyyətləri haqqında məlumat yayıb.

Flaqman Qualcomm Snapdragon 875 çipi daxili X60 5G modemə sahib olacaq

Snapdragon 865 çipinin xüsusiyyətlərini qısaca xatırlayaq.Bunlar takt tezliyi 585 GHz-ə qədər olan səkkiz Kryo 2,84 nüvəsi və Adreno 650 qrafik sürətləndiricisidir.Prosessor 7 nanometrlik texnologiya ilə istehsal olunur. Onunla birlikdə beşinci nəsil mobil şəbəkələrə (55G) dəstək verən Snapdragon X5 modemi işləyə bilər.

Gələcək Snapdragon 875 çipi (qeyri-rəsmi adı) internet mənbələrinə görə, 5 nanometrlik texnologiyadan istifadə edilməklə istehsal olunacaq. O, Kryo 685 hesablama nüvələrinə əsaslanacaq, onların sayı, yəqin ki, səkkiz ədəd olacaq.

Bildirilir ki, yüksək performanslı Adreno 660 qrafik sürətləndiricisi, Adreno 665 render vahidi və Spectra 580 təsvir prosessoru var.Yeni məhsul dörd kanallı LPDDR5 yaddaş dəstəyi alacaq.


Flaqman Qualcomm Snapdragon 875 çipi daxili X60 5G modemə sahib olacaq

Snapdragon 875-ə guya Snapdragon X60 5G modemi daxil olacaq. O, abunəçiyə doğru 7,5 Qbit/s, baza stansiyasına doğru isə 3 Qbit/s-ə qədər məlumat ötürmə sürətini təmin edəcək.

Snapdragon 875 platformasında ilk flaqman smartfonların elanı gələn ilin əvvəlində gözlənilir. 



Mənbə: 3dnews.ru

Добавить комментарий