Huawei, Samsung və Qualcomm artıq 5G modemlərini dəstəkləyən çipsetləri təqdim ediblər. Şəbəkə mənbələri MediaTek-in də yaxın vaxtlarda eyni addımı atacağını bildirir. Tayvan şirkəti 5G dəstəyi ilə yeni tək çipli sistemin 2019-cu ilin may ayında təqdim ediləcəyini açıqladı. Bu o deməkdir ki, istehsalçının inkişafını təqdim etmək üçün cəmi bir neçə gün qalıb.
Helio M70 modemi əvvəlcə MediaTek tərəfindən 5G-ni dəstəkləyən cihazların yaradılması üçün platforma kimi yerləşdirilib. Məhsul hələ də kütləvi istehsal edilmir və faktiki smartfon istehsalçılarına təqdim edilmir.
Yeni çipsetin inteqrasiya olunmuş 5G modeminin olub-olmayacağı məlum deyil. Ola bilsin ki, MediaTek tədbiri Helio M70 modeminin təqdimatına həsr olunsun. Beşinci nəsil rabitə şəbəkələrində işləmək qabiliyyətinə malik yeni MediaTek çipsetləri ilə təchiz edilmiş ilk smartfonların bazara nə vaxt çıxacağı da qeyri-müəyyən olaraq qalır.
MediaTek-in mesajından aydın olur ki, yeni 5G çipset süni intellekt texnologiyalarını dəstəkləyir. Yəqin ki, söhbət APU-lar və görüntü prosessorları arasında tapşırıqların paylanması üçün istifadə edilən AI Fusion texnologiyasından gedir. Bu yanaşma süni intellektlə əlaqəli proseslərin icra sürətini əhəmiyyətli dərəcədə artıra bilər. Bu texnologiya artıq 90 nanometrlik proseslə istehsal olunan Helio P12 çipində istifadə olunub.
5G dəstəyi ilə yeni MediaTek çipsetinin təfərrüatları yaxın bir neçə gün ərzində açıqlanacaq.
Mənbə: 3dnews.ru