Yeni Məqalə: ASRock X299 OC Formula Anakartı: Overclock üçün qurulmuşdur

Bu gün anakart istehsal edən hər hansı bir tanınmış şirkətin çeşidinə overclock funksiyalarını dəstəkləyən bir çox model daxildir. Haradasa - məsələn, elit ASUS ROG seriyasında - bir çox başqaları kimi tükənməz sayda belə funksiyalar var, lakin lövhələrin daha əlverişli versiyalarında, əksinə, tərtibatçılar yalnız ən əsas overclocku əlavə etdilər. imkanlar. Ancaq həddindən artıq yüklənmə üçün xüsusi olaraq hazırlanmış çox kiçik bir anakart kateqoriyası var. Onlar dövrəni "ağırlayan" nəzarətçilərlə doymur, çox vaxt müəyyən bir məntiq dəsti üçün maksimum RAM miqdarını dəstəkləmir və PCB-də LED-lərin davamlı "xalçası" ilə işıqlandırılmır. Lakin onlar prosessorlardan bütün suyu sıxmağa hazırdırlar və maksimum tezliklərə çatmaq və rekordlar vurmaq üçün nəzərdə tutulublar.

Bu lövhələrdən biri bir ildən çox əvvəl ASRock tərəfindən Tayvandan olan həddən artıq aşırma əfsanəsi Nik Şihin birbaşa iştirakı ilə buraxıldı. O, maye azotdan istifadə edərək prosessorların overclock edilməsi üzrə bir neçə rekorda sahib olub və hələ də saxlayır və peşəkar overclockçular arasında 18 ay ərzində birinci yeri tutub. Məhz onun tövsiyələri tərtibatçılara ASRock X299 OC Formulasını buraxmağa kömək etdi və bu lövhənin BIOS-a yapışdırılan həddindən artıq aşırma profilləri idi.

Bu gün biz bu lövhənin xüsusiyyətləri ilə tanış olacağıq və onun overclock imkanlarını öyrənəcəyik.

Texniki xüsusiyyətləri və dəyəri

ASRock X299 OC Formula
Dəstəklənən prosessorlar	LGA2066 versiyasında Intel Core X prosessorları (Core mikroarxitekturasının yeddinci nəsli); Turbo Boost Max Technology 3.0 üçün dəstək; ASRock Hyper BCLK Engine III texnologiyasını dəstəkləyir
Çipset	Intel X299 Express
Yaddaş alt sistemi	4 × DIMM DDR4 bufersiz yaddaş 64 GB-a qədər; dörd və ya iki kanallı yaddaş rejimi (prosessordan asılı olaraq); 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ tezliyi olan modullar üçün dəstək 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; Yaddaş yuvalarında 15 μm qızıl örtüklü kontaktlar; Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 dəstəyi
Genişləndirmə kartları üçün bağlayıcılar	5 PCI Express x16 3.0 yuvası, x16/x0/x0/x16/x8 və ya x8/x8/x8/x8/x8 iş rejimləri, 44 PCI-E zolağı olan prosessor; 16 PCI-E zolağı olan prosessorlu x0/x0/x8/x4/x8 və ya x8/x0/x8/x4/x28; 16 PCI-E zolağı olan prosessorlu x0/x0/x0/x4/x8 və ya x0/x0/x8/x4/x16; 1 PCI Express 3.0 x4 yuvası; 1 PCI Express 2.0 x1 yuvası; PCI-E15 və PCI-E1 yuvalarında 5 μm qızıl örtüklü kontaktlar
Video alt sisteminin miqyası	NVIDIA Quad/4-yol/3-yol/2-yollu SLI Texnologiyası; AMD Quad/4-yol/3-yol/2-yollu CrossFireX Texnologiyası
Sürücü interfeysləri	Intel X299 Express Çipset:  – 6 × SATA 3, 6 Gbit/s-ə qədər ötürmə qabiliyyəti (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI və Hot Plug-u dəstəkləyir);  – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), 32 Gb/s-ə qədər ötürmə qabiliyyəti (hər iki port 2230/2242/2260/2280/22110 sürücü növlərini dəstəkləyir). ASMedia ASM1061 nəzarətçi:  – 2 × SATA 3, bant genişliyi 6 Gbit/s-ə qədər (NCQ, AHCI və Hot Plug-u dəstəkləyir)
Şəbəkə interfeys	İki Intel Gigabit LAN şəbəkə nəzarətçiləri I219V və I211AT (10/100/1000 Mbit); ildırımdan və elektrostatik boşalmalardan qorunma (Lightning/ESD Protection); Wake-On-LAN, Teaming texnologiyaları ilə Dual LAN üçün dəstək; enerjiyə qənaət edən Ethernet 802.3az, PXE standartı
Simsiz şəbəkə interfeysi	Heç kim
Bluetooth	Heç kim
Audio alt sistemi	Realtek ALC7.1 1220 kanallı HD kodek:   – xətti səs çıxışında siqnalın səs-küy nisbəti 120 dB, xətti girişdə isə 113 dB;   – Nichicon Fine Gold Series Yapon audio kondensatorları;   – ön panelə çıxışı olan daxili qulaqlıq gücləndiricisi TI NE5532 Premium (600 Ohm-a qədər empedanslı qulaqlıqları dəstəkləyir);   – PCB lövhəsində audio zonanın izolyasiyası;   – sol və sağ səs kanalları çap dövrə lövhəsinin müxtəlif təbəqələrində yerləşir;   - güc artımlarından qorunma;   – 15 μm qızıl örtüklü audio konnektorlar;   – Premium Blu-ray audio dəstəyi;   – Surge Protection və Purity Sound 4 texnologiyalarına dəstək;   – DTS Connect dəstəyi
USB interfeysi	Intel X299 Express Çipset:   – 6 USB 3.1 Gen1 portu (4-ü arxa paneldə, 2-si lövhədəki konnektora qoşulub);   – 6 USB 2.0 portu (2-si arxa paneldə, 4-ü lövhədəki iki konnektora qoşulub). ASMedia ASM3142 nəzarətçi:   – 2 USB 3.1 Gen2 portu (arxa paneldə Type-A və Type-C); ASMedia ASM3142 nəzarətçi:   – 1 USB 3.1 Gen2 portu (korpusun ön paneli üçün Tip-C)
Arxa paneldəki bağlayıcılar və düymələr	2 USB 2.0 portu və PS/2 kombi portu; BIOS Flashback düyməsi; CMOS düyməsini təmizləyin; 2 USB 3.1 Gen1 portu; 2 USB 3.1 Gen1 portu və RJ-45 LAN yuvası; 2 USB 3.1 Gen2 portu (Type-A + Type-C) və RJ-45 LAN yuvası; optik S/PDIF çıxışı; 5 audio jak (Arxa Dinamik / Mərkəzi / Bass / Line in / Ön Dinamik / Mikrofon)
Sistem lövhəsindəki daxili birləşdiricilər	EATX 24-pin yüksək sıxlıqlı güc birləşdiricisi; 8 pinli yüksək sıxlıqlı ATX 12V güc konnektoru; 4 pinli yüksək sıxlıqlı ATX 12V güc konnektoru; Video kartlar üçün 6 pinli yüksək sıxlıqlı ATX 12V güc konnektoru; 8 SATA 3; 2 M.2; PWM dəstəyi ilə korpus/prosessor fanatları üçün 5 4 pinli başlıq; 2 RGB LED konnektoru; İki portu birləşdirmək üçün USB 3.1 Gen1 konnektoru; Dörd portu birləşdirmək üçün 2 USB 2.0 konnektoru; Korpusun ön panelindəki port üçün USB 3.1 Gen2 konnektoru; TPM birləşdiricisi; ön panel audio yuvası; Sağ Bucaq audio konnektoru; Virtual RAID On CPU konnektoru; Power LED və Dinamik birləşdiriciləri; Thunderbolt birləşdiricisi; ön panel üçün birləşdiricilər qrupu; Gərginliyə nəzarət konnektoru; Göstəricilər Dr Debug; İşıqlandırılmış güc düyməsi; sıfırlama düyməsi; yenidən başladın düyməsi (Yenidən cəhd edin); Təhlükəsiz yükləmə düyməsi; Sürətli OC düymələri; Menyu düyməsi; PCIe ON/OFF açarları; Post Status Checker (PSC); Yavaş rejim keçidi; LN2 rejimi açarı; BIOS B Konnektoru seçin
BIOS	Çoxdilli qrafik qabıqlı 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS (SD/HD/Full HD); PnP, DMI 3.0 dəstəyi; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; Secure Backup UEFI texnologiyasına dəstək
İmza Xüsusiyyətləri, Texnologiyalar və Eksklüziv Xüsusiyyətlər	OC Formula Güc Dəsti:  – 13 Fazalı CPU Güc dizaynı + 2 Faza Yaddaş Gücü dizaynı;  – Digi Power (CPU və Yaddaş);  – Dr. MOS; OC Formula Bağlayıcı dəsti:  – Yüksək Sıxlıqlı Enerji Konnektoru (Ana plata üçün 24 pin, Ana plata üçün 8+4 pin, PCIe yuvası üçün 6 pin);  – 15μ Qızıl Kontakt (yaddaş yuvaları və PCIE x16 yuvaları (PCIE1 və PCIE5)); OC Formula Soyutma Dəsti:  – 8 qatlı PCB;  - 2 unsiya mis;  – İstilik Borularının Dizaynı; OC Formula Monitor Kiti:  - Çox Termal Sensor ASRock Super ərintisi:  – alüminium radiator XXL;  – Premium 60A elektrik şoku;  – 60A Dr.MOS;  – premium yaddaş kondensatorları;  – Nichicon 12K Black kondansatörler (Yaponiya istehsalı olan 100% yüksək keyfiyyətli və keçirici polimer kondensatorlar);  – qara tutqun çaplı elektron lövhə;  – Yüksək Sıxlıqlı Şüşə Parça PCB; ASRock Steel Slots; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 və SATA3); ASRock Ultra USB Gücü; ASRock Full Spike Protection (bütün USB, Audio və LAN konnektorları üçün); ASRock Live Yeniləmə və APP Mağazası
Əməliyyat sistemi	Microsoft Windows 10 x64
Forma faktoru, ölçülər (mm)	ATX, 305×244
Zəmanət istehsalçı, illər	3
Minimum pərakəndə satış qiyməti, rub.	30 700

Qablaşdırma və avadanlıq

ASRock X299 OC Formula ciddi rəng sxemində bəzədilmiş nəhəng qutuda gəlir. Ön tərəfdə parlaq, göz oxşayan ekran qoruyucuları və ya stikerlər yoxdur - yalnız lövhənin adı, istehsalçı və dəstəklənən texnologiyaların siyahısı.

Qutunun arxasında siz lövhənin xüsusiyyətlərinin və onun arxa paneldəki portlarının qısa siyahısını tapa bilərsiniz və daha dolğun məlumat qutunun menteşəli ön panelinin altında göstərilir.

Burada artıq məhsul haqqında demək olar ki, bütün məlumatları əldə edə bilərsiniz, həmçinin şəffaf plastik pəncərədən lövhənin çox hissəsini görə bilərsiniz.

Qutunun sonundakı stiker seriya nömrəsini və partiyanın nömrəsini, lövhə modelinin adını və onun ölçülərini, istehsal ölkəsini və çəkisini göstərir.

Nəzərə alın ki, lövhənin çəkisi 1,2 kiloqramdan çoxdur, həqiqətən çox kütləvi və ağırdır.

Karton qutunun içərisində, lövhə plastik bağlarla sıxıldığı polietilen köpük qabına qoyulur və eyni materialdan hazırlanmış başqa bir əlavə onu üstələyir.

Lövhənin çatdırılma paketinə kilidləri olan dörd SATA kabeli, standart arxa lövhə, arxa panel blankı, M.2 yuvalarında sürücülərin bərkidilməsi üçün iki vint, həmçinin müxtəlif SLI konfiqurasiyalarının təşkili üçün dörd birləşdirici körpü daxildir.

Sənədlərdən, lövhədə rus dilində bölmələr olan iki növ təlimat, dəstəklənən prosessorlar haqqında vərəqə, ASRock açıqcası, sürücüləri olan bir disk və mülkiyyət proqramları gəlir.

ASRock X299 OC Formula üç illik zəmanətlə gəlir. Qiymətə gəldikdə, Rusiyada lövhəni 30,7 min rubl qiymətinə almaq olar. Başqa sözlə, bu LGA2066 prosessorları üçün ən bahalı anakartlardan biridir.

Dizayn xüsusiyyətləri

ASRock X299 OC Formula-nın dizaynı sərt, lakin eyni zamanda cəlbedicidir. Lövhənin rəng sxemi elə seçilmişdir ki, onun bütün elementləri, o cümlədən radiatorlar bir-biri ilə ahəngdar şəkildə birləşdirilir. Buna görə də, ona baxdığınız zaman PCB-də parlaq kiçik qadjetləri olan başqa bir "oyuncaq" lövhəsi deyil, ciddi və yüksək keyfiyyətli məhsul hissi alırsınız.

Xüsusilə istilik borusu ilə birləşdirilən prosessorun VRM dövrələrini soyutmaq üçün kütləvi radiatorları qeyd etmək istərdim. Lövhə modelinin adının çap olunduğu çipset soyuducusu da eyni üslubda hazırlanmışdır.

Əlavə edək ki, ASRock X299 OC Formula ATX forma faktorunda hazırlanıb və ölçüləri 305 × 244 mm-dir.

Lövhənin arxa panelinin əhəmiyyətli bir sahəsi radiatorun ikinci hissəsinin yivli ucu ilə işğal edilir. Aydındır ki, belə sadə bir həll yolu ilə tərtibatçılar VRM elementlərinin soyutma səmərəliliyini artırmağa çalışdılar. Şuranın texniki xüsusiyyətləri bu soyuducunun VRM elementlərindən 450 vata qədər istilik enerjisini çıxarmağa qadir olduğunu bildirir.

Buna baxmayaraq, bütün lazımi portlar arxa paneldə yerləşir. Onların arasında səkkiz USB, o cümlədən 3.1 Gen2, PS/2 portu, BIOS Flashback və Clear CMOS düymələri, iki elektrik çıxışı, optik çıxış və 5 audio çıxış var. Bəzi digər flaqman anakartlarda olduğu kimi, fiş burada quraşdırılmayıb.

ASRock X299 OC Formulasındakı yeganə əlavələr radiatorlardır, arxa işıqlı plastik örtüklər yoxdur. Radiatorlar vintlər ilə bərkidilir, buna görə də çox çətinlik çəkmədən çıxarıla bilər. Onlarsız lövhə belə görünür.

Digər ASRock flaqman anakartları kimi, X299 OC Formula da gərginlik dəyişmələrinə və yüksək rütubətə daha davamlı olan səkkiz qatlı yüksək sıxlıqlı PCB-dən istifadə edir. Bundan əlavə, mis təbəqələrinin qalınlığını iki dəfə artırır, bu da istilik paylanmasına müsbət təsir göstərməlidir.

Məqalə boyu müzakirə edəcəyimiz ASRock lövhəsinin əsas üstünlükləri aşağıda verilmişdir.

İstismar təlimatlarından bir cədvəl olan bir diaqram, PCB-də elementlərin yerləşdirilməsini daha ətraflı öyrənməyə kömək edəcəkdir.

ASRock X2066 OC Formula lövhəsinin LGA299 prosessor yuvasında kontakt iynələri 15 μm qızıl təbəqə ilə örtülmüşdür. Tərtibatçıların fikrincə, bu örtük iynələrin korroziyaya qarşı müqavimətini artırmağa kömək edir və onunla əlaqəni pisləşdirmədən prosessorun çıxarılıb quraşdırılmasının sayını artırır (bu, xüsusilə overclockçular üçün vacibdir). Bundan əlavə, konnektorun mərkəzində prosessorun altında istilik sensoru quraşdırmaq üçün bir çuxur var.

Hazırda lövhə LGA17 dizaynında buraxılmış 2066 Intel prosessor modelini dəstəkləyir.

Prosessorun güc dövrəsinin 13 fazalı sxemə uyğun qurulduğu, burada Dr. MOS, Premium 60A Power Choke və Nichicon 12K Uzun Ömürlü Kondansatörler. Prosessorun güc dövrəsinin ümumi gücü 750 A müəyyən edilmişdir.

Ancaq daha yaxından araşdırdıqda məlum olur ki, 12 faza birbaşa prosessora ayrılır, digəri isə VCCSA (TR30 etiketli fotoşəkildə sağ boğulma) və VCCIO-da iştirak edir. PCB-nin arxa tərəfində ehtiyat mikrosxemlər var, onların istifadəsi yeddi fazalı ISL69138 nəzarətçisinin istifadəsi ilə də göstərilir.

Bundan əlavə, ASRock X299 OC Formula xarici saat generatoruna malikdir - Hyper BCLK Engine III, ICS 6V41742B mikroprosessoru tərəfindən həyata keçirilir.

O, BCLK tezliyi üçün daha yüksək overclock nəticələrinə nail olmağa kömək etməli və onun təyin edilməsinin daha yüksək dəqiqliyini təmin etməlidir.

Gücü təmin etmək üçün lövhə dörd bağlayıcı ilə təchiz edilmişdir. Bunlara standart 24 və 8 pin, həmçinin prosessor və yaddaş üçün əlavə 4 pin daxildir. Yaxşı, lövhədə bir anda dörd video kart quraşdırılıbsa, bağlanmalı olan altı pinli bir bağlayıcı var.

Lövhədəki bütün güc birləşdiriciləri yüksək sıxlıqlı kontakt iynələrindən istifadə edir.

ASRock X299 OC Formula lövhəsindəki RAM yuvalarının sayı səkkizdən dördə, dəstəklənən DDR4 yaddaşının maksimum həcmi isə 128 GB-dan 64 GB-a endirilib. ASRock mühəndislərinin bu yanaşması başa düşüləndir və əsaslandırılır, çünki LGA2066 platformalarında overclockerlər bütün səkkiz yuvadan nadir hallarda istifadə edirlər və dörd moduldan daha təsirli yaddaş aşırtmasına nail olmaq səkkiz moduldan daha asandır. Yuvalar prosessor yuvasının hər iki tərəfində cüt-cüt yerləşir, onların içərisindəki bütün kontaktlar 15 μm qızıl təbəqə ilə örtülmüşdür.

Modulların tezliyi 4600 MHz-ə çata bilər və XMP (Extreme Memory Profile) standart 2.0 dəstəyi bu rəqəmə nail olmağı mümkün qədər asanlaşdıracaq, çünki belə nominal tezlikli DDR4 dəstləri artıq satın alına bilər. Yeri gəlmişkən, şirkətin saytında bu lövhə üçün sertifikatlaşdırılmış RAM dəstlərinin siyahıları dərc olunub, onların arasında 4600 MHz tezliyi olan yaddaş da var (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Əlavə edək ki, hər bir yuva cütü üçün enerji təchizatı sistemi iki kanallıdır.

ASRock X299 OC Formulasında yeddi PCI Express yuvası var və onlardan beşi x16 forma faktorunda hazırlanmış, bu yuvaları daha da gücləndirən və kontaktlarını elektromaqnit şüalanmadan qoruyan metal qabığa malikdir. Bundan əlavə, birinci və beşinci yuvalarda içərisindəki kontaktlar da 15 mikron qalınlığında bir təbəqə ilə qızıl örtüklüdür.

Lövhədə 44 PCI-E zolağına malik prosessor quraşdırıldıqda, o, x8/x8/x8/x8 rejimində AMD və ya NVIDIA GPU-larda dörd video kartdan multiprosessorlu qrafik konfiqurasiyaların yaradılmasını dəstəkləyir və iki videokart bir rejimdə işləyəcək. tam sürətli x16/x16 birləşməsi. Öz növbəsində, 28 PCI-E zolağına malik prosessorla x8/x8/x8/x4 rejimində AMD GPU-da dörd və ya x8/x8/x8 rejimində NVIDIA GPU-da üç, iki video kartı idarə etmək mümkündür. video kartlar həmişə x16 /x8 rejimində işləyəcək. Nəhayət, lövhəyə 16 PCI-E zolağı olan prosessor quraşdırarkən, x16 və ya x8/x8 rejimləri mövcud olacaq.

Bəziləri PCB-nin arxa tərəfində yerləşən NXP (22 ədəd) tərəfindən istehsal olunan çoxlu sayda multipleksorlar lövhədə PCI-E xətlərinin paylanmasına cavabdehdir.

Bundan əlavə, ASMedia tərəfindən istehsal olunan ASM1184e nəzarətçi PCI-Express xətlərini dəyişdirir.

Ətraf qurğular üçün lövhədə bir PCI Express 3.0 x4 yuvası və bir PCI Express 2.0 x1 yuvası var.

Intel X299 Express çipsetinin çipi istilik bloku vasitəsilə soyuducu ilə əlaqə saxlayır və heç bir xüsusi ilə seçilmir.

Qeyd etmək olarmı ki, lövhənin PCB-də, çipset soyuducusunun perimetri ətrafında 19 RGB LED simlidir.

Lövhə səkkiz SATA 3 portu ilə təchiz olunub, onlardan altısı Intel X299 Express çipsetinin imkanlarından istifadə etməklə həyata keçirilir. Onlar 0, 1, 5 və 10 səviyyəli RAID massivlərinin, həmçinin Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI və Hot Plug texnologiyalarının yaradılmasını dəstəkləyir.

İki əlavə port ASMedia ASM1061 nəzarətçisi tərəfindən həyata keçirilir. Həddindən artıq yüklənməyə yönəlmiş lövhədə olmalarının mənası bizim üçün aydın deyil.

ASRock X299 OC Formula 2 Gbit/s-ə qədər ötürmə qabiliyyətinə malik iki Ultra M.32 portu ilə təchiz olunub və onların hər ikisi həm PCI Express x4 Gen 3, həm də SATA 3 interfeysləri ilə sürücüləri dəstəkləyir.

Hər iki portdakı sürücülərin uzunluğu istənilən ola bilər (30 ilə 110 mm arasında), lakin burada çatışmazlıq göz qabağındadır - yüksək sürətli SSD-lərin həddindən artıq istiləşməsi problemi və nəticədə onların azalması problemi olsa da, bir sinif olaraq radiatorlar yoxdur. performansı bu gün kifayət qədər kəskindir.

Sürücülər mövzusuna davam edərək, lövhədə Virtual RAID On CPU konnektorunun (VROC1) olduğunu qeyd edirik.

O, birbaşa prosessora qoşulmuş NVMe SSD-lərdən hiper sürətli RAID massivləri yaratmaq üçün nəzərdə tutulmuşdur.

Lövhədə cəmi 15 USB portu var - səkkiz xarici və yeddi daxili. Altı port USB 3.1 Gen1-dir: dördü arxa paneldə, ikisi isə lövhədəki daxili konnektora qoşulub. Daha altı port USB 2.0 standartına aiddir: ikisi arxa paneldə, dördü isə lövhədəki iki daxili konnektora qoşulub.

Sadalanan portların hamısı çipsetin imkanları ilə həyata keçirilir. İki əlavə ASMedia ASM3142 nəzarətçiləri 3.1 Gbit/s-ə qədər ötürmə qabiliyyətinə malik üç yüksək sürətli USB 2 Gen10 portunu əlavə etməyə imkan verdi.

Arxa paneldə iki belə port tapıla bilər (Tip-A və Tip-C bağlayıcılar), başqa bir port isə PCB-də yerləşir və sistem blokunun korpusunun ön panelindən ona kabel qoşmaq üçün nəzərdə tutulub. Ümumiyyətlə, USB portlarının sayını və onların ASRock X299 OC Formulasında paylanmasını ideal adlandırmaq olar.

Lövhə iki gigabit şəbəkə nəzarətçisi ilə təchiz edilmişdir: Intel WGI219-V və Intel WGI211-AT.

Hər iki nəzarətçi və onların birləşdiriciləri ildırımdan və elektrostatik boşalmadan qorunur (Lightning/ESD Protection), həmçinin Wake-On-LAN, Teaming texnologiyaları ilə Dual LAN və enerjiyə qənaət edən Ethernet 802.3az standartını dəstəkləyir.

ASRock X299 OC Formulasının aşkar overclock oriyentasiyasına baxmayaraq, səsə lazımi diqqət yetirilir. Səs yolu məşhur 7.1 kanallı Realtek ALC1220 audio kodekinə əsaslanır.

Səs təmizliyini yaxşılaşdırmaq üçün o, Yapon Nichicon Fine Gold Series audio kondansatörləri və ön panel çıxışı olan TI NE5532 Premium qulaqlıq gücləndiricisi (600 Ohm-a qədər empedanslı qulaqlıqları dəstəkləyir) ilə tamamlandı.

Bundan əlavə, sol və sağ səs kanalları PCB-nin müxtəlif təbəqələrində yerləşir və bütün audio komponent sahəsi lövhənin qalan hissəsindən keçirici olmayan zolaqlarla ayrılır.

Tərtibatçıların fikrincə, bu cür aparat optimallaşdırmaları xətti səs çıxışında 120 dB, xətti girişdə isə 113 dB siqnal-küy nisbətinə nail olmağa imkan verdi. Proqram səviyyəsində onları Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection və DTS Connect texnologiyaları tamamlayır.

Lövhədə fanatların monitorinqi və idarə edilməsi funksiyaları iki Super I/O nəzarətçilərinə Nuvoton NCT6683D və NCT6791D həvalə edilmişdir.

Bundan əlavə, lövhənin arxa tərəfində iki əlavə Winbond W83795ADG nəzarətçiləri lehimlənmişdir.

Hər bir belə nəzarətçi 21 gərginliyə, 8 ventilyatora və 6 temperatur sensoruna nəzarət edə bilər. Ancaq qəribədir ki, lövhədə fanatları PWM və ya gərginliklə birləşdirmək və idarə etmək üçün yalnız 5 bağlayıcı tapa bilərik. Fikrimizcə, bu sinif və istiqamətli bir anakart üçün bu bağlayıcılardan ən azı yeddisi olmalıdır.

Lakin lövhədə overclock düymələri və açarlarının hərtərəfli dəsti, həmçinin dörd diaqnostik LED ilə təchiz edilmişdir.

Bundan əlavə, PCB-nin alt kənarında POST kodu göstəricisi var, onun köməyi ilə yükləmə zamanı və ya sistem nasazlığı zamanı xətanın səbəbini müəyyən edə bilərsiniz.

ASRock X299 OC Formulasında iki 128 bitlik BIOS çipi var.

Əsas və ehtiyat mikrosxemlər arasında keçid yaxşı köhnə tullanandan istifadə etməklə həyata keçirilir. Əlavə edək ki, lövhənin arxa panelindəki BIOS Flashback düyməsi BIOS-u yeniləmək üçün istifadə edilə bilər. Üstəlik, bunun üçün prosessor, RAM və ya video kart tələb olunmur - yalnız qoşulmuş gücə malik lövhənin özü, FAT32 fayl sistemi ilə USB sürücüsü və BIOS-un yeni versiyası.

Yuxarıda qeyd etdiyimiz kimi, lövhədə çipset soyuducu sahəsi vurğulanır. Arxa işığın rəngi və iş rejimi həm BIOS-da, həm də xüsusi ASRock RGB LED proqramında konfiqurasiya edilə bilər.

İki RGB konnektoru arxa işığı sistem blokunun bütün gövdəsinə genişləndirməyə kömək edəcək, hər biri 3 A cari həddi və iki metrə qədər uzunluğu olan LED zolaqlarını birləşdirə bilərsiniz.

ASRock X299 OC Formulasında VRM dövrə elementlərinin soyudulması istilik borusu ilə birləşdirilən iki kütləvi radiator vasitəsilə həyata keçirilir. Uzaqdan soyuducu qismən lövhənin arxa panelinə qədər uzanır və əlavə olaraq xarici hava axını ilə soyudulur.

Çətinliklə qızdırılan çipsetdə istilik yastığı olan düz alüminium soyuducu var.

Mənbə: 3dnews.ru