Tayvanın yarımkeçirici istehsalçısı TSMC, 7-nm+ texnoloji prosesdən istifadə edərək tək çipli sistemlərin kütləvi istehsalına başladığını elan etdi. Qeyd etmək lazımdır ki, satıcı ilk dəfə sərt ultrabənövşəyi diapazonda (EUV) litoqrafiyadan istifadə edərək çiplər istehsal edir və bununla da Intel və Samsung ilə rəqabət aparmaq üçün daha bir addım atır.
TSMC Çin texnoloji nəhənginin Mate 985 seriyalı smartfonlarının əsasını təşkil edəcək yeni Kirin 30 tək çipli sistemlərin istehsalına başlamaqla Çinin Huawei şirkəti ilə əməkdaşlığı davam etdirir. Eyni istehsal prosesi Apple-ın 13-cu il iPhone-da istifadə ediləcəyi gözlənilən A2019 çiplərinin hazırlanmasında istifadə olunur.
TSMC yeni çiplərin kütləvi istehsalına başlandığını elan etməklə yanaşı, gələcək planlarından da danışıb. Xüsusilə, EUV texnologiyasından istifadə etməklə 5 nanometrlik məhsulların sınaq istehsalına başlanılması məlum olub. İstehsalçının planları pozulmazsa, gələn ilin birinci rübündə 5 nanometrlik çiplərin seriyalı istehsalına başlanacaq və onlar 2020-ci ilin ortalarına yaxın bazara çıxa biləcəklər.
Şirkətin Tayvanın Cənub Elm və Texnologiya Parkında yerləşən yeni zavodu istehsal prosesi ilə bağlı yeni qurğular alır. Eyni zamanda, daha bir TSMC zavodu 3 nanometrlik prosesin hazırlanması üzrə işlərə başlayır. İnkişafda 6 nanometrlik keçid prosesi də var ki, bu da hazırda istifadə edilən 7 nm texnologiyadan təkmilləşəcək.
Mənbə: 3dnews.ru