Bir müddət əvvəl internetdə yeni hibrid prosessorun fotoları peyda oldu. nəsil Picasso, masaüstü kompüterlər üçün nəzərdə tutulmuşdur. İndi də həmin Çin mənbəsi qarşıdan gələn Picasso nəslinin masaüstü APU-ları haqqında yeni məlumatlar dərc edib. Xüsusilə, o, yeni məhsulların overclock potensialını aşkar etdi və onlardan birinin dərisini sildi.
Beləliklə, hər şeydən əvvəl xatırlayaq ki, Ryzen 3000 APU-ların (inteqrasiya edilmiş qrafika ilə) qarşıdan gələn Ryzen 3000 CPU-ları (inteqrasiya edilmiş qrafikasız) ilə çox oxşarlığı yoxdur. Yeni APU-lar Zen+ nüvələrini təklif edəcək və 12nm proses texnologiyasından istifadə edilməklə istehsal olunacaq, gələcək CPU-lar isə artıq 7nm proses texnologiyasından istifadə edilməklə hazırlanacaq və Zen 2 nüvələrinə malik olacaq.
İndi keçək çinli həvəskarın təcrübələrinin nəticələrinə. O, kiçik Ryzen 3 3200G prosessorunu 4,3 V əsas gərginlikdə 1,38 GHz-ə aşırtdıra bildi. Müqayisə üçün qeyd edək ki, onun sələfi Ryzen 3 2200G eyni gərginlikdə yalnız 4,0 GHz-ə aşırdı. Öz növbəsində, köhnə Ryzen 5 3400G eyni gərginlikdə 4,25 V-da 1,38 GHz-ə aşırıldı. Onun sələfi Ryzen 5 2400G eyni gərginlikdə yalnız 3,925 GHz-ə aşırıldı. Əlbəttə ki, bütün hallarda bütün nüvələri aşırtmaqdan danışırıq.
Temperatura gəldikdə, overclock edildikdə, Ryzen 3 3200G 75 °C-ə qədər qızdırılır, yəni sələfi ilə eynidir. Öz növbəsində, Ryzen 5 3400G-nin overclock edilmiş temperaturu 80 °C idi ki, bu da Ryzen 5 2400G-nin temperaturundan yalnız bir dərəcə yüksəkdir. Məlum oldu ki, yeni APU-lar, həddindən artıq sürətləndirildikdə, eyni gərginlikdə və eyni temperaturda işləyərkən təxminən 300 MHz daha yüksək tezliklərə çata bilirlər. Xatırladaq ki, Ryzen 3 APU-larda 4 nüvə, 4 ip və 4 MB üçüncü səviyyəli keş var. Öz növbəsində, Ryzen 5 APU-larda 4 nüvə və 8 ip var.
Həddindən artıq sürətlənmə ilə sınaqdan keçirdikdən sonra Çinli bir həvəskar gənc Ryzen 3 3200G-nin başını təmizləməyə qərar verdi. O, çox da uğurlu deyildi - prosessor kristalı çox zədələnmişdi, lakin onun təcrübəsi yeni məhsulun bir gözlənilməz xüsusiyyətini ortaya qoydu. Kalıp və prosessor örtüyü arasında lehim var, Ryzen 2000 və daha köhnə APU-lar isə termal pastadan istifadə edir. Göründüyü kimi, lehimin olması da yeni çiplərin overclock potensialına müsbət təsir göstərib. Qeyd etmək lazımdır ki, yeni məhsullardakı çiplərin ölçüləri sələflərinin ölçüləri ilə tamamilə eynidir.
Ümumiyyətlə, Ryzen 3000 hibrid prosessorları sələflərindən adi Ryzen 1000 və 2000 seriyalı mərkəzi prosessorlar fərqli olduğu kimi eyni şəkildə fərqlənəcək. Adi Zen ilə müqayisədə Zen+ nüvələrinin üstünlükləri və 12 nm proses texnologiyasına keçid artıq yeni məhsulların potensialını artırır və lehimin mövcudluğu nəticənin möhkəmlənməsinə kömək edəcək.
Mənbə: 3dnews.ru