Кампанія Qualcomm абвясціла аб выпуску двух новых чыпаў QCC514x і QCC304x, прызначаных для стварэння па-сапраўднаму бесправадных навушнікаў (TWS) і здольных прапанаваць высакакласныя функцыі. Абодва рашэнні падтрымліваюць тэхналогію TrueWireless Mirroring Qualcomm для больш надзейнага злучэння, а таксама абсталяваны адмысловым абсталяваннем для гібрыднага актыўнага шумапрыглушэння ад Qualcomm.
Тэхналогія Qualcomm TrueWireless Mirroring апрацоўвае падлучэнні да тэлефона праз адзін слухаўку, які затым перадае дадзеныя люстрана на іншы, скарачаючы аб'ём сінхранізацыі дадзеных, неабходны для надзейнага злучэння.
Яшчэ адна важная асаблівасць новых чыпаў – тэхналогія гібрыднага актыўнага шумапрыглушэнне (Hybrid ANC). Яна дазволіць нават адносна даступным па кошце слухаўкам прапаноўваць актыўнае шумапрыглушэнне нараўне з магчымасцю ўключэння рэжыму транслявання гукаў вонкавага асяроддзя.
У той час як Qualcomm QCC514X прапануе падтрымку пастаянна актыўнага галасавога памочніка, QCC304X належыць на актывацыю інтэлектуальных памочнікаў па націску кнопкі. Кампанія кажа, што новыя чыпы больш энергаэфектыўныя, а таксама абяцаюць пашыраны час аўтаномнай працы.
Паколькі новыя чыпы Qualcomm здольныя надзяліць функцыямі галасавога памагатага і актыўнага шумапрыглушэння нават слухаўкі пачатковага ўзроўня, можна чакаць актыўны рост прапаноў слухавак TWS, якія змогуць прапанаваць высакакласныя магчымасці даражэйшых мадэляў накшталт Apple AirPods Pro.
Кампанія плануе пачаць пастаўкі гэтых новых чыпаў для вытворцаў пачынаючы з наступнага месяца. Qualcomm паведаміла, што чакае з'яўлення на рынку новых прадуктаў на аснове гэтых SoC у другім квартале 2020 гады.
Крыніца: 3dnews.ru