Разам з анонсам настольных працэсараў Ryzen 3000 на аснове мікраархітэктуры Zen 2 кампанія AMD афіцыйна раскрыла падрабязнасці аб X570 – новым наборы логікі для флагманскіх Socket AM4 матчыных поплаткаў. Галоўнае новаўвядзенне ў гэтым чыпсэце – падтрымка шыны PCI Express 4.0, аднак акрамя гэтага выявіліся і некаторыя іншыя цікавыя асаблівасці.
Адразу ж варта падкрэсліць, што новыя матчыны поплаткі на базе X570, якія з'явяцца на прылаўках крам хуткім часам, пабудаваны з прыцэлам на працу з шынай PCI Express 4.0 першапачаткова. Гэта азначае, што ўсе слоты на новых поплатках будуць здольныя працаваць з сумяшчальнымі прыладамі ў новым высакахуткасным рэжыме без якія-небудзь агаворак (пры ўсталёўцы ў сістэму працэсара Ryzen трэцяга пакалення). Гэта дакранаецца як слотаў, падлучаных да працэсарнага кантролера шыны PCI Express, так і тых слотаў, за якія адказвае чыпсэтны кантролер.
Сам па сабе набор логікі X570 здольны забяспечыць працу да 16 ліній PCI Exрress 4.0, аднак палова гэтых ліній можа быць пераканфігураваны ў парты SATA. Акрамя таго, у чыпсэце маецца незалежны кантролер SATA на чатыры порта, кантролер USB 3.1 Gen2 з падтрымкай васьмі 10-гігабітных партоў і кантралёр USB 2.0 з падтрымкай 4 партоў.
Аднак трэба разумець, што праца вялікай колькасці перыферыі на высокай хуткасці ў сістэмах на базе X570 будзе абмяжоўвацца прапускной здольнасцю шыны, якая злучае працэсар з чыпсэтам. А гэтая шына выкарыстоўвае ўсяго толькі чатыры лініі PCI Express 4.0 у выпадку ўсталёўкі ў поплатак працэсара Ryzen 3000 ці чатыры лініі PCI Express 3.0 пры ўсталёўцы працэсараў мінулых пакаленняў.
Варта нагадаць, што ў сістэмы-на-чыпе Ryzen 3000 ёсць і ўласныя магчымасці: падтрымка 20 ліній PCI Express 4.0 (16 ліній – для графічнай карты і 4 лініі – для NVMe-назапашвальніка), і 4 порта USB 3.1 Gen2. Усё гэта дазваляе вытворцам матчыных поплаткаў ствараць вельмі гнуткія і функцыянальныя платформы на базе X570 з вялікай колькасцю хуткасных слотаў PCIe, M.2, разнастайнымі сеткавымі кантролерамі, хуткаснымі партамі для перыферыі і інш.
Цеплавыдзяленне набору логікі X570 сапраўды складае 15 Вт супраць 6 Вт у чыпсэтаў мінулага пакаленні, аднак AMD згадвае аб некаторай «спрошчанай» версіі X570, у якой цеплавылучэнне будзе зніжана да 11 Вт за кошт адмовы ад некаторай колькасці ліній PCI Express 4.0. Тым не менш, X570 усё роўна застаецца вельмі гарачым чыпам, што ў першую чаргу звязана з інтэграцыяй у мікрасхему высакахуткаснага кантролера шыны PCI Express.
AMD пацвердзіла, што набор логікі X570 распрацаваны ёй самастойна, у той час як дызайнам мінулых чыпсэтаў займаўся знешні падрадчык – кампанія ASMedia.
Вядучыя вытворцы матчыных поплаткаў прадставяць свае прадукты на базе X570 у найблізкія дні. AMD абяцае, што іх асартымент будзе сумарна складацца прынамсі з 56 мадэляў.
Крыніца: 3dnews.ru