Флагманскі чып Qualcomm Snapdragon 875 атрымае ўбудаваны мадэм X60 5G

Інтэрнэт-крыніцы апублікавалі інфармацыю аб тэхнічных характарыстыках будучага флагманскага працэсара Qualcomm – чыпа Snapdragon 875, які прыйдзе на змену цяперашняму вырабу Snapdragon 865.

Флагманскі чып Qualcomm Snapdragon 875 атрымае ўбудаваны мадэм X60 5G

Коратка нагадаем характарыстыкі чыпа Snapdragon 865. Гэта восем ядраў Kryo 585 з тактавай частатой да 2,84 Ггц і графічны паскаральнік Adreno 650. Працэсар вырабляецца па 7-нанаметровай тэхналогіі. У звязку з ім можа працаваць мадэм Snapdragon X55, які забяспечвае падтрымку мабільных сетак пятага пакалення (5G).

Будучы чып Snapdragon 875 (неафіцыйная назва), як сцвярджаюць вэб-крыніцы, будзе вырабляцца па 5-нанаметровай тэхналогіі. У аснову лягуць вылічальныя ядры Kryo 685, колькасць якіх, па ўсёй бачнасці, складзе восем штук.

Гаворыцца аб наяўнасці высокапрадукцыйнага графічнага паскаральніка Adreno 660, блока візуалізацыі Adreno 665 і працэсара апрацоўкі малюнкаў Spectra 580. Навінка атрымае падтрымку чатырохканальнай памяці LPDDR5.


Флагманскі чып Qualcomm Snapdragon 875 атрымае ўбудаваны мадэм X60 5G

У склад Snapdragon 875 нібы ўвойдзе мадэм Snapdragon X60 5G. Ён забяспечыць хуткасць перадачы інфармацыі да 7,5 Гбіт/с у бок абанента і да 3 Гбіт/с у бок базавай станцыі.

Анонс першых флагманскіх смартфонаў на платформе Snapdragon 875 чакаецца на пачатку наступнага года. 



Крыніца: 3dnews.ru

Дадаць каментар