Падчас канферэнцыі IFA 2019 у Берліне выканаўчы дырэктар спажывецкага бізнесу Huawei Ю Чэндун
На MWC быў прадстаўлены варыянт на базе чыпа Kirin 980. Нібыта ён выйдзе на рынак, але нараўне з ім будзе прадстаўлена больш прасунутая версія з чыпам Kirin 990, які.
З пункту гледжання ЦП Kirin 990 уключае 4 магутных ядра Cortex-A76 (два з частатой 2,86 Ггц і два – 2,36 Ггц) і 4 энергаэфектыўных Cortex-A55 з частатой 1,95 Ггц. Акрамя таго, ён пастаўляецца з графічным паскаральнікам ARM Mali G76. Яго прадукцыйнасць павялічылася на 6%, а энергаэфектыўнасць - на 20% у параўнанні з чыпам папярэдняга пакалення.
На крышталі Kirin 990 размешчаны таксама нейрапрацэсарны модуль магутнымі ядрамі на архітэктуры Da Vinci і энергаэфектыўным мікраядром. Працэсар апрацоўкі малюнкаў абноўлены да Kirin ISP 5.0, маецца падтрымка памяць LPDDR4X і флэш-памяць UFS 2.1/3.0. Так ці інакш, але ўсё ж Samsung, нягледзячы на затрымкі, апярэдзіла Huawei з высновай на рынак камерцыйнага гнуткага смартфона - наш супрацоўнік Віктар Зайкоўскі
Крыніца: 3dnews.ru