Huawei аснасціць будучыя мабільныя чыпы 5G-мадэмам

Падраздзяленне HiSilicon кітайскай кампаніі Huawei мае намер актыўна ўкараняць падтрымку тэхналогіі 5G у будучыя мабільныя чыпы для смартфонаў.

Huawei аснасціць будучыя мабільныя чыпы 5G-мадэмам

Як паведамляе рэсурс DigiTimes, у другой палове гэтага года пачнецца масавая вытворчасць флагманскага мабільнага працэсара Kirin 985. Гэты выраб зможа працаваць у пары з мадэмам Balong 5000, які забяспечвае падтрымку 5G. Пры вырабе чыпа Kirin 985 будуць выкарыстоўвацца нормы ў 7 нанаметраў і фоталітаграфія ў глыбокім ультрафіялёце (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

Пасля выпуску Kirin 985 падраздзяленне HiSilicon, як паведамляецца, засяродзіць намаганні на стварэнні мабільных працэсараў з убудаваным мадэмам 5G. Першыя такія рашэнні могуць быць прадстаўлены ў канцы гэтага або ў пачатку наступнага года.

Huawei аснасціць будучыя мабільныя чыпы 5G-мадэмам

Удзельнікі рынка адзначаюць, што HiSilicon і Qualcomm імкнуцца стаць кіроўнымі вытворцамі мабільных працэсараў з падтрымкай сотавых сетак пятага пакалення. Акрамя таго, такія вырабы праектуе кампанія MediaTek.

Па прагнозах Strategy Analytics, на 5G-апараты ў 2019 годзе прыйдзецца менш за 1% у агульным аб'ёме паставак смартфонаў. У 2025-м гадавы аб'ём продажаў такіх апаратаў можа дасягнуць 1 млрд. штук. 



Крыніца: 3dnews.ru

Дадаць каментар