Абвешчана аб фарміраванні кансорцыума UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), накіраванага на развіццё адкрытых спецыфікацый і фарміраванне экасістэмы для тэхналогіі чыплетаў (chiplet). Чыплеты дазваляюць ствараць камбінаваныя гібрыдныя інтэгральныя схемы (шматчыпавыя модулі), адукаваныя з незалежных паўправадніковых блокаў, не прывязаных да аднаго вытворцы і якія ўзаемадзейнічаюць паміж сабой пры дапамозе стандарнага высакахуткаснага інтэрфейсу UCIe.
Для распрацоўкі спецыялізаванага рашэння, напрыклад, стварэння працэсара са ўбудаваным паскаральнікам для машыннага навучання ці апрацоўкі сеткавых аперацый, пры выкарыстанні UCIe досыць задзейнічаць ужо наяўныя чыплеты c працэсарнымі ядрамі ці паскаральнікамі, прапанаванымі рознымі вытворцамі. Калі тыпавыя рашэнні адсутнічаюць можна стварыць уласны чыплет з неабходнай функцыянальнасцю, ужываючы зручныя для сябе тэхналогіі і рашэнні.
Пасля гэтага досыць аб'яднаць абраныя чыплеты, выкарыстоўваючы блокавую кампаноўку ў стылі канструктараў LEGO (прапанаваная тэхналогія чым тое нагадвае выкарыстанне PCIe поплаткаў для кампаноўкі начыння кампутара, але толькі на ўзроўні інтэгральных схем). Абмен дадзенымі і ўзаемадзеянне паміж чыплетамі ажыццяўляецца пры дапамозе высакахуткаснага інтэрфейсу UCIe, а для кампаноўкі блокаў ужываецца парадыгма "сістэма ў корпусе" (SoP, system-on-package) замест "сістэма на крышталі" (SoC, system-on-chip).
У параўнанні з SoC тэхналогія чыплетаў дае магчымасць ствараць заменныя і паўторна выкарыстоўваныя паўправадніковыя блокі, якія можна ўжываць у розных прыладах, што значна змяншае кошт распрацоўкі чыпаў. У сістэмах на базе чыплетаў могуць камбінавацца розныя архітэктуры і вытворчыя тэхпрацэсы – бо кожны чыплет функцыянуе па асобнасці, узаемадзейнічаючы праз стандартныя інтэрфейсы, у адным прадукце могуць сумяшчацца блокі з рознымі архітэктурамі набору каманд (ISA), такімі як RISC-V, ARM і x86 . Ужыванне чыплетаў таксама спрашчае тэставанне – кожны чыплет можа быць пратэставаны па-асобнасці на стадыі да інтэграцыі ў гатовае рашэнне.
Да ініцыятывы па прасоўванні тэхналогіі чыплетаў далучыліся кампаніі Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta / Facebook, Microsoft і Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Увазе грамадскасці прадстаўлена адкрытая спецыфікацыя UCIe 1.0, якая стандартуе метады злучэння інтэгральных схем на агульнай аснове, стэк пратаколаў, праграмную мадэль і працэс тэсціравання. З інтэрфейсаў для падлучэння чыплетаў заяўлена падтрымка PCIe (PCI Express) і CXL (Compute Express Link).
Крыніца: opennet.ru