Кампанія Intel шмат кажа аб прасторавай кампаноўцы працэсараў Foveros, яе яна абкатала на мабільных Lakefield, а да канца 2021 гады выкарыстоўвае пры стварэнні дыскрэтных 7-нм графічных працэсараў. На сустрэчы прадстаўнікоў AMD з аналітыкамі стала ясна, што гэтай кампаніі падобныя ідэі таксама не чужыя.
Тэхнічнаму дырэктару AMD Марку Пейпермайстру (Mark Papermaster) на нядаўнім мерапрыемстве FAD 2020 атрымалася коратка распавесці аб далейшым шляху эвалюцыйнага развіцця кампанавальных рашэнняў. Графічныя працэсары Vega яшчэ ў 2015 годзе прымянілі так званую 2,5-мерную кампаноўку, калі на адной падкладцы з крышталем GPU размяшчаліся мікрасхемы памяці тыпу HBM. Планарную шматкрыштальную кампаноўку AMD прымяніла ў 2017 годзе, двума гадамі пазней усе прывыклі да таго, што ў слове «чыпле» няма памылкі друку.
У будучыні, як тлумачыць слайд прэзентацыі, AMD пяройдзе на гібрыдную кампаноўку, якая будзе спалучаць элементы 2,5D і 3D. Ілюстрацыя дае беднае ўяўленне пра асаблівасці гэтай кампаноўкі, але ў цэнтры можна разглядзець размешчаныя ў адной плоскасці чатыры крышталі, акружаныя чатырма стэкамі памяці тыпу HBM адпаведнага пакалення. Па ўсёй бачнасці, прылада агульнай падкладкі пры гэтым ускладніцца. AMD чакае, што пераход на такую кампаноўку павялічыць шчыльнасць профільных інтэрфейсаў у дзесяць разоў. Разумна выказаць здагадку, што графічныя працэсары для сервернага ўжывання асвояць гэтую кампаноўку ў ліку першых.
Крыніца: 3dnews.ru