Услед за флагманскай аднакрыштальнай сістэмай Dimensity 1000 кампанія MediaTek на мерапрыемстве Communication Communication Conference, , Анансавала новы чып - Dimensity 800. Гэты працэсар закліканы стаць сэрцам смартфонаў сярэдняга і высокага класаў.
Адначасова стала вядома, што першыя смартфоны на базе MediaTek Dimensity 800 з'явяцца на рынку ў другім квартале наступнага года, а паўнацэнны запуск і масавыя пастаўкі самага чыпа намечаны на першы квартал 2020 года. Нажаль, пакуль MediaTek не расчыніла ніякіх тэхнічных падрабязнасцяў адносна характарыстык і функцый новай аднакрыштальнай сістэмы. Ясна адно: яна павінна атрымаць убудаваны мадэм 5G, што з'яўляецца адметнай асаблівасцю ўсёй новай серыі Dimensity.
Нагадаем: першым прадстаўніком гэтай серыі стаў працэсар Dimensity 1000 5G, які вырабляецца з ужываннем 7-нм норм. У склад рашэння ўвайшло восем ядраў ЦП: гэта квартэты ARM Cortex-A77 @ 2,6 Ггц і ARM Cortex-A55 @ 2 Ггц. За графіку адказвае ARM Mali-G77 MC9; падтрымліваюцца дысплеі з дазволам да 2520 × 1080 кропак. Чып таксама змяшчае ўдасканалены блок штучнага інтэлекту AI Processing Unit (APU 3.0), які забяспечвае хуткадзейнасць на ўзроўні 4,5 трыльёна аперацый у секунду (TOPS).
Убудаваны мадэм Helio M70 5G здольны забяспечыць спампоўку на хуткасці 4,7 Гбіт/з і загрузку да 2,5 Гбіт/з і падтрымлівае як аўтаномныя, так і неаўтаномныя архітэктуры сетак (SA/NSA). Dimensity 1000 закліканы кінуць выклік Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 і Samsung Exynos 990.
Чакаецца, што будучы смартфон Oppo Reno3 будзе абсталяваны працэсарам MediaTek Dimensity 1000L 5G, які таксама вядомы як MediaTek MT6885, з адзнакай ў выглядзе паніжаных тактавых частот. Першыя смартфоны з чыпам Dimensity 1000 5G з'явяцца на рынку Кітая і іншых азіяцкіх краін у I квартале 2020 года, а ў ЗША і ЕС – у другой палове 2020 года.
Крыніца: 3dnews.ru