Хоць кампанія AMD яшчэ не прадставіла свае працэсары на архітэктуры Zen 2, у Сеткі ўжо кажуць аб іх пераемніках – чыпах на базе Zen 3, якія павінны быць прадстаўлены ў наступным годзе. Так, рэсурс PCGamesN вырашыў разабрацца, што нам абяцае пераклад дадзеных працэсараў на палепшаны 7-нм тэхпрацэс (7-нм+).
Як вядома, працэсары Ryzen 3000 на архітэктуры Zen 2, выхад якіх чакаецца ўжо даволі хутка, вырабляюцца тайваньскай кампаніяй TSMC па "звычайным" 7-нм тэхпрацэсу з ужываннем "глыбокай" ультрафіялетавай літаграфіі (Deep ultra violet, DUV). Будучыя ж чыпы на базе Zen 3 будуць вырабляцца па палепшаным 7-нм тэхпрацэсу з ужываннем літаграфіі ў "цвёрдым" ультрафіялеце (Extreme ultra violet, EUV). Дарэчы, кампанія TSMC ужо ў мінулым месяцы пачала масавую вытворчасць па нормах 7-нм EUV.
Нягледзячы на тое, што абедзве нормы з'яўляюцца 7-нанаметровымі, яны даволі моцна адрозніваюцца сябар ад сябра ў некаторых аспектах. У прыватнасці, выкарыстанне EUV дазваляе прыкладна на 20% павысіць шчыльнасць размяшчэння транзістараў. Акрамя таго, палепшаны 7-нм тэхпрацэс дазволіць паменшыць энергаспажыванне крышталя прыкладна на 10%. Усё гэта павінна дадатна адбіцца на спажывецкіх якасцях прадукцыі, у тым ліку і на будучых працэсарах AMD з архітэктурай Zen 3.
Нагадаем, што, кажучы аб мэтах, якія ставяцца пры стварэнні чыпаў на базе Zen 3, кампанія AMD згадвала павышэнне энергаэфектыўнасці, а таксама "сціплае" павышэнне прадукцыйнасці, маючы на ўвазе некаторы рост IPC, у параўнанні з Zen 2. Таксама кампанія выразна дала зразумець , Што плануе выкарыстоўваць не "звычайны", а палепшаны 7-нм тэхпрацэс для сваіх будучых працэсараў. Вынахад розных працэсараў на базе Zen 3 чакаецца калісьці ў 2020 году.
Крыніца: 3dnews.ru