Qdion упершыню прыме ўдзел у найбуйнейшай у Азіі міжнароднай выставе электронікі Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition), якая пройдзе ў Ганконгу з 13 па 16 красавіка 2019 года.
У экспазіцыі Qdion будзе прадстаўлены шырокі асартымент OEM-прадуктаў, ад крыніц бесперабойнага харчавання і адаптараў да блокаў харчавання для кампутараў і сервераў.
Калі ў мінулым годзе Qdion прыняла ўдзел у Computex 2018, то ў гэтым годзе брэнд нарошчвае абароты, дэманструючы свае магчымасці і на папулярнай профільнай вясновай выставе ў Ганконгу. Абедзве выставы задаюць тон сусветным тэндэнцыям развіцця рынка, прыцягваючы ўвагу як адмыслоўцаў, так і спажыўцоў са ўсяго міру.
Пад гандлёвай маркай Qdion кампанія FSP выпускае бюджэтныя, але разам з тым якасныя блокі харчавання, КБС і адаптары для наўтбукаў. З 2018 года брэнд Qdion таксама арганізуе вытворчасць і пастаўкі камплектуючых з шэрагу правераных заводаў у Кітаі і на Тайвані для лакалізацыі вытворчасці ў Расіі, у тым ліку ў рамках OEM-і ODM-праектаў.
У Расіі прадстаўніцтва FSP пад кіраўніцтвам Брэнды Су (Brenda Su) пачало сваю дзейнасць у 2004 годзе, стаўшы за 15 гадоў шырока вядомым брэндам на расійскім рынку.
У 2017 годзе расійскае прадстаўніцтва кампаніі FSP выкупіла ўсе правы ўласнасці на падбрэнд Qdion, каб павысіць яго канкурэнтаздольнасць з найлепшымі суадносінамі па паказчыку кошт / якасць на расійскім рынку, а таксама для рэалізацыі OEM-і ODM-праектаў лакалізацыі вытворчасці для расійскіх кампаній.
Гэта дазволіць FSP заставацца на расійскім рынку ў сегменце дарагіх высакаякасных прылад, у адпаведнасці са сваім іміджам дарагога брэнда, у той час як прадукцыя Qdion павысіць канкурэнтаздольнасць дзякуючы аптымальным суадносінах кошту і функцыянальнасці.
Місія Qdion заключаецца ў выпуску прадукцыі для шырокага круга канчатковых карыстальнікаў з найлепшым суадносінамі кошту і якасці на рынку.
На правах рэкламы
Крыніца: 3dnews.ru