Сертыфікуючы орган
Нагадаем, што працэсары Lakefield будуць адначасна выкарыстоўваць прасторавую кампаноўку Foveros, якая дазволіць размясціць у пяць ярусаў некалькі разнастайных кампанентаў, у тым ліку аператыўную памяць. Уся гэтая разнастайнасць змесціцца ў корпусе памерамі 12×12×1 мм, што дазволіць ужываць працэсары Lakefield у кампактных мабільных прыладах. Напрыклад, адна з мадэляў Microsoft Surface Neo, якая ўяўляе сабой складаны планшэт з двума дысплеямі, будзе выкарыстоўваць менавіта працэсары Lakefield.
Падтрымку PCI Express 3.0, паводле кампанавальных эскізаў працэсараў Lakefield, павінен забяспечваць ніжні пласт крэмнія, які выпускаецца па 22-нм тэхналогіі. Вылічальныя ядры размесцяцца ў асобным пласце, які будзе выпускацца па тэхналогіі класа "10 нм ++". Чатыры кампактных ядра з архітэктурай Tremont будуць суседнічаць з адным прадукцыйным ядром з мікраархітэктурай Sunny Cove, па суседстве размесціцца графічная падсістэма Gen11 з 64 выканаўчымі блокамі.
Характэрна, што ўжо ў канцы наступнага года Intel плануе абнавіць працэсары Lakefield. Да таго часу падтрымку PCI Express 4.0 у кліенцкім сегменце могуць забяспечыць 10-нм працэсары Tiger Lake, нельга выключаць, што працэсары Lakefield Refresh рушаць услед іх прыкладу.
Крыніца: 3dnews.ru