Кампанія SK Hynix прыступіла да вытворчасці 96-слойных мікрасхем памяці 4D QLC NAND аб'ёмам 1 Тбіт. На дадзены момант пачаты пастаўкі узораў гэтых мікрасхем буйным распрацоўшчыкам кантролераў для цвёрдацельных назапашвальнікаў. А гэта азначае, што да масавай вытворчасці гэтых мікрасхем, а таксама назапашвальнікаў на іх аснове, застаецца ўжо не так шмат часу.
Для пачатку нагадаем, што 4D NAND – гэта маркетынгавая назва некалькі перайначанай памяці 3D NAND. Кампанія SK Hynix вырашыла выкарыстоўваць такую назву, таму як у яе мікрасхемах перыферыйныя ланцугі, якія кіруюць масівам вочак, размяшчаюцца не побач з вочкамі, а перанесены пад іх (Periphery Under Cell, PUC). Цікава, што падобныя рашэнні ёсць і ў іншых вытворцаў, але яны не выкарыстоўваюць гучную назву "4D NAND", а сціпла працягваюць называць сваю памяць "3D NAND".
Па словах вытворцы, перанос перыферыі пад вочкі дазволіў паменшыць плошчу мікрасхем больш за на 10 % у параўнанні з класічнымі мікрасхемамі 3D QLC NAND. Гэта ў спалучэнні з 96-слойнай кампаноўкай яшчэ больш павялічвае шчыльнасць захоўвання дадзеных. Хоць, як вядома, памяць QLC і так адрозніваецца высокай шчыльнасцю за кошт захоўвання чатырох біт інфармацыі ў вочку.
Цяпер SK Hynix пачала пастаўляць мікрасхемы 4D QLC NAND аб'ёмам 1 Тбіт розным вытворцам для тэставання і наступнага стварэння назапашвальнікаў на іх аснове. Але разам з гэтым яна сама працуе над SSD на базе гэтых мікрасхем памяці. Кампанія працуе над уласным кантролерам, а таксама распрацоўвае праграмную аснову для сваіх рашэнняў, якія плануецца пастаўляць на спажывецкі рынак. SK Hynix плануе выпусціць уласныя SSD на базе 4D QLC NAND у наступным годзе.
Крыніца: 3dnews.ru