Для выканаўчага дырэктара AMD Лізы Су (Lisa Su) бягучы год будзе перыядам вызначанага прафесійнага прызнання, паколькі яна не толькі абрана старшынёй асацыяцыі Global Semiconductor Alliance, але і рэгулярна атрымлівае магчымасць выступаць на адкрыцці розных галіновых мерапрыемстваў. Дастаткова ўспомніць Computex 2019 – менавіта кіраўніку AMD выпаў гонар выступіць з прамовай на адкрыцці гэтай буйной галіновай выставы. Не застанецца без увагі і мерапрыемства гульнявой скіраванасці E3 2019, якое будзе праходзіць у першай палове чэрвеня, ёсць усе падставы меркаваць, што падчас тэматычнай трансляцыі кіраўнік AMD і яе калегі ўпершыню адкрыта раскажуць пра гульнявыя 7-нм графічныя рашэнні Navi, анонс якіх намечаны на трэці квартал.
Летнія галіновыя мерапрыемствы, на якія запрошана Ліза Су, гэтым пералікам не абмяжуюцца. Толькі што апублікаваны парадак дня жнівеньскай канферэнцыі згадвае пра выступ кіраўніка AMD на адкрыцці мерапрыемства. З урыўка ўступнай гаворкі, які прыводзіцца на сайце Hot Chips, становіцца зразумела, што казаць Ліза Су будзе аб развіцці кампутарнай галіны ў перыяд, калі дзеянне так званага "закону Мура" замарудзілася. Будуць абмяркоўвацца новыя падыходы ў сістэмнай архітэктуры, праектаванні паўправадніковых вырабаў і распрацоўцы праграмнага забеспячэння. Задача новых методык - павысіць эфектыўнасць выкарыстання апаратных рэсурсаў будучых вылічальных і графічных прадуктаў.
Дарэчы, 21 жніўня гэтага года прадстаўнікі AMD на Hot Chips раскажуць і пра графічныя працэсары Navi. Усё гэта дазваляе выказаць здагадку, што да таго моманту яны атрымаюць статут серыйных прадуктаў. Як нядаўна стала вядома, у трэцім квартале прадстаўнікі гэтай архітэктуры будуць прапанавацца як у гульнявым, так і ў сервернай сегменце. Хутчэй за ўсё, у жніўні AMD будзе казаць аб Navi менавіта ў апошнім кантэксце. Акрамя таго, будзе расказана аб цэнтральных працэсарах з архітэктурай Zen 2.
Intel зноў вернецца да тэмы прасторавай кампаноўкі foveros
Прадстаўнікі карпарацыі Intel будуць выступаць з дакладамі толькі ў працоўнай частцы канферэнцыі Hot Chips, і самай якая інтрыгуе тэмай застаюцца паскаральнікі якія навучаюцца сістэм Spring Hill, якія будуць ужывацца ў серверным сегменце для пабудовы сістэм, здольных рабіць лагічныя высновы. У гэтай сферы Intel актыўна выкарыстоўвае распрацоўкі набытай ёю кампаніі Nervana, але профільныя прадукты звычайна фігуруюць пад умоўнымі пазначэннямі, якія завяршаюцца на "Crest" (Lake Crest, Spring Crest і Knights Crest). Абазначэнне Spring Hill можа казаць аб гібрыднай архітэктуры, якая спалучае ўласныя распрацоўкі Intel па Xeon Phi і "спадчына Nervana".
Дарэчы, аб паскаральніках Spring Crest на Hot Chips прадстаўнікі Intel таксама раскажуць. Акрамя таго, яны выступяць з дакладам аб цвердацельнай назапашвальніках Intel Optane. Адзін з дакладаў Intel будзе прысвечаны стварэнню гібрыдных працэсараў з разнастайнымі ядрамі пры выкарыстанні прасторавай кампаноўкі. Напэўна Intel вернецца да канцэпцыі Foveros, якую будзе прымяняць пры выпуску 10-нм працэсараў Lakefield з высокай ступенню інтэграцыі. Зрэшты, мы можам пачуць і пра будучыя прадукты з прасторавай кампаноўкай гэтага тыпу.
TSMC падзеліцца планамі па развіццю літаграфіі на гады наперад
Ліза Су будзе не адзіным кіраўніком, якому выпаў гонар выступіць на адкрыцці канферэнцыі Hot Chips. Аналагічнае права будзе прадастаўлена віцэ-прэзідэнту TSMC па распрацоўках і даследаваннях Філіпу Вону (Philip Wong). Ён раскажа аб поглядах кампаніі на далейшае развіццё галіны, паспрабуе зазірнуць за межы літаграфічных тэхналогій з нормамі менш за адзін нанаметр. З анатацыі да яго выступу мы даведваемся, што пасля 3-нм тэхпрацэсу TSMC разлічвае заваяваць 2-нм і 1,4-нм тэхпрацэсы.
Іншыя ўдзельнікі канферэнцыі таксама раскрылі тэмы сваіх дакладаў. IBM будзе распавядаць аб працэсарах POWER наступнага пакалення, Microsoft распавядзе аб апаратнай аснове Hololens 2.0, а NVIDIA прыме ўдзел у дакладзе аб паскаральніку нейронавых сетак з шматкрыштальнай кампаноўкай. Вядома, апошняя кампанія не ўтрымаецца і ад аповеду аб трасіроўцы прамянёў і архітэктуры графічных працэсараў Turing.
Крыніца: 3dnews.ru