Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планира да започне производството на 64-слойни чипове памет 3D NAND през втората половина на тази година. Мрежови източници съобщават, че в момента YMTC проведе преговори с майчината компания Tsinghua Unigroup, опитвайки се да получи разрешение за продажба на устройства за съхранение на данни, създадени на базата на собствените си чипове памет.
Известно е, че в началния етап YMTC ще си партнира с компанията Unis Memory Technology, която ще се занимава с продажбата и промотирането на решения, изградени на базата на чиповете 3D NAND. Въпросът е за SSD и UFC носители, в които ще бъдат използвани паметови чипове, разработени в YMTC. Въпреки това, ръководството на YMTC счита, че компанията има право да продава собствените си устройства за съхранение на данни с 64-слойни чипове памет.
Съобщава се, че китайската компания YMTC трябва да стартира масово производство на 64-слойни чипове памет през третото тримесечие на 2019 година. Известно е също така, че интересът към производството на твърдотелни носители, 'на 100 % произведени в Китай', проявява компанията Longsys Electronics, която вече успя да сключи партньорско споразумение с Tsinghua Unigroup през есента на миналата година.
Напомняме, че компанията YMTC е основана през 2016 година от държавното предприятие Tsinghua Unigroup, което в момента притежава 51 % от акциите на производителя. Един от акционерите на YMTC е Националният инвестиционен фонд на Китай.
Източник: 3dnews.ru
