Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планира да започне производството на 64-слойни чипове памет 3D NAND във втората половина на тази година. Мрежови източници съобщават, че в момента YMTC провежда преговори с майчината компания Tsinghua Unigroup, опитвайки се да получи разрешение за продажба на устройства за съхранение на данни, създадени на базата на собствените чипове памет.
Известно е, че в началния етап YMTC ще си сътрудничи с компанията Unis Memory Technology, която ще се заеме с продажбата и промотирането на решения, построени на базата на чиповете 3D NAND. Става въпрос за SSD и UFC устройства, в които ще бъдат приложени чиповете памет, разработени в YMTC. Въпреки това, ръководството на YMTC вярва, че компанията има право да продава собствените си устройства за съхранение на данни с 64-слойни чипове памет.
беше съобщено, че китайската компания YMTC трябва да стартира масово производство на 64-слойни чипове памет през третото тримесечие на 2019 година. Известно е също, че компанията Longsys Electronics проявява интерес към производството на твърдотелни устройства "на 100% направени в Китай", като вече е подписала партньорско споразумение с Tsinghua Unigroup през миналата есен.
Напомняме, че компания YMTC беше основана през 2016 година от държавното предприятие Tsinghua Unigroup, на което в момента принадлежат 51% от акциите на производителя. Един от акционерите на YMTC е Националният инвестиционен фонд на Китай.
Източник: 3dnews.ru
