Нови детайли за хибридните петядрени процесори Intel Lakefield

• В бъдеще почти всички продукти на Intel ще използват пространствената компоновка Foveros, а активното й внедряване ще започне в рамките на 10-нм технологичен процес.
• Второто поколение Foveros ще бъде използвано от първите 7-нм графични процесори на Intel, които ще намерят приложение в сървърния сегмент.
• На мероприятия за инвеститори Intel обясни от какви пет слоя ще се състои процесорът Lakefield.
• За първи път бяха публикувани прогнози за производителността на тези процесори.

Впервые Intel разказа за авангардната компоновка на хибридните процесори Lakefield още в началото на януари тази година, но вчерашното мероприятие за инвеститори компанията използва за интегриране на подходите, използвани при създаването на тези процесори, в общата концепция за развитие на корпорацията през следващите години. Най-малкото, пространствената компоновка Foveros беше спомената на вчерашното мероприятие в най-различни контексти — ще бъде използвана, например, от първия 7-нм дискретен графичен процесор на марката, който ще намери приложение в сървърния сегмент през 2021 година.

В рамките на 10-нм технологичен процес Intel ще използва триизмерната компоновка Foveros от първо поколение, а 7-нм продуктите ще преминат към компоновка Foveros от второ поколение. До 2021 година, освен това, до трето поколение ще еволюира подложката EMIB, която Intel вече е опитала на своите програмируеми матрици и уникални мобилни процесори Kaby Lake-G, съчетаващи изчислителни ядра на Intel с дискретен кристал на графичното решение AMD Radeon RX Vega M. Съответно, разглежданата по-долу компоновка Foveros на мобилните процесори Lakefield все още принадлежи към първото поколение.

Lakefield: пет слоя съвършенство

На мероприятието за инвеститори ръководителят на инженерните разработки Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala), когото Intel счита за уместно да нарича с прякора «Мурти» (Murthy) във всички официални документи, разказа за основните компоновъчни слоеве на бъдещите процесори Lakefield, което позволи малко да се разшири представата за подобни продукти в сравнение с януарската презентация.

Цялата опаковка на процесора Lakefield има размери 12 х 12 х 1 мм, което позволява да се създават много компактни дънни платки, подходящи не само за ултратънки лаптопи, таблети и различни трансформируеми устройства, но и за производителни смартфони.

Вторият слой е базовият компонент, произвеждан по 22-нанометрова технология. Той обединява елементи от набор системна логика, кеш памет от трето ниво с обем 1 Мбайт и подсистема за захранване.

Третият слой носи името на цялата компоновъчна концепция — Foveros. Това е матрица на мащабируеми тривимерни междусвързвания, която позволява ефективен обмен на информация между няколко слоя силиконови кристали. В сравнение с компоновката 2.5D на базата на силиконов мост, пропускателната способност на Foveros е увеличена два или три пъти. Този интерфейс има ниска специфична консумация на енергия, но позволява създаване на продукти с ниво на потребление от 3 W до 1 kW. Компанията Intel обещава, че технологията е на етап зрялост, на който нивото на изходящата качествена продукция е много високо.

На четвъртия слой са разположени 10-нанометрови компоненти: четири икономични ядра от типа Atom с архитектура Tremont и едно голямо ядро с архитектура Sunny Cove, както и графична подсистема от поколение Gen11 с 64 изпълнителни ядра, която процесорите Lakefield ще споделят с мобилните 10-нанометрови събратя Ice Lake. На същия слой са разположени някои компоненти, подобряващи топлопроводимостта на цялата многоярусна система.

Накрая, на върха на този „сандвич“ са разположени четири микросхеми памет от типа LPDDR4 с общ обем 8 Гбайт. Височината им от основата не надвишава един милиметър, така че цялата „етажерка“ е много ажурна, не повече от два милиметра.

Първите данни за конфигурацията и някои характеристики Lakefield

В бележките към своя майски прессъобщение Intel споменава резултатите от сравнението на условния процесор Lakefield с мобилния 14-нанометров процесор от поколението Amber Lake. Сравнението беше извършено на база симулации и моделиране, затова не може да се твърди, че Intel вече разполага с инженерни образци на процесорите Lakefield. През януари представители на Intel обясниха, че 10-нанометровите процесори Ice Lake ще излязат на пазара първи. Днес стана известно, че доставките на тези процесори за лаптопи ще започнат през юни, а в слайдовете от презентацията Lakefield също беше включен в списъка с продукти за 2019 година. Следователно, можем да очакваме дебют на мобилни компютри, базирани на Lakefield, до края на текущата година, но отсъствието на инженерни образци към април предизвиква известни притеснения.

Да се върнем към конфигурацията на сравняваните процесори. Lakefield в този случай имаше пет ядра без поддръжка на многопоточност, а параметърът TDP можеше да приеме две стойности: пет или седем ватта. В комбинация с процесора трябва да работи памет LPDDR4-4267 с общ обем от 8 ГБ, конфигурирана в двуканално изпълнение (2 × 4 ГБ). Процесорите Amber Lake бяха представени от модела Core i7-8500Y с две ядра и Hyper-Threading с ниво на TDP не повече от 5 Вт и честоти 3,6/4,2 GHz.

Ако вярваме на заявленията на Intel, процесорът Lakefield осигурява в сравнение с Amber Lake намаление на площта на дънната платка два пъти, понижено енергийно потребление в активно състояние два пъти, повишена производителност на графичната подсистема два пъти, както и намалено енергийно потребление десет пъти в режим на очакване. Сравнението беше извършено в GfxBENCH и SYSmark 2014 SE, затова не претендира за обективност, но за презентацията това се оказа достатъчно.

Източник: 3dnews.ru