Нови подробности за хибридните петядрени процесори Intel Lakefield

• В бъдещето почти всички продукти на Intel ще използват пространствена компоновка Foveros, активното й внедряване ще започне в рамките на 10-нм технологичен процес.
• Второто поколение Foveros ще бъде използвано от първите 7-нм графични процесори на Intel, които ще намерят приложение в сървърния сегмент.
• На мероприятие за инвеститори Intel обясни, от какви пет слоя ще се състои процесорът Lakefield.
• Впервые се публикуват прогнози по отношение на производителността на тези процесори.

Впервые Intel разкрива напредналата компоновка на хибридните процесори Lakefield още в началото на януари тази година, но на вчерашното мероприятие за инвеститори компанията използва случая, за да интегрира подходите, използвани при създаването на тези процесори, в цялостната концепция за развитие на корпорацията през следващите години. Най-малкото, пространствената компоновка Foveros беше спомената при вчерашното събитие в много различни контексти — тя ще бъде използвана, например, от първия 7-нм дискретен графичен процесор на марката, който ще намери приложение в сървърния сегмент през 2021 година.

В рамките на 10-нм технологичен процес Intel ще използва триизмерната компоновка Foveros от първо поколение, докато 7-нм продуктите ще преминат на компоновка Foveros от второ поколение. Към 2021 година, освен това, ще еволюира до трето поколение подложката EMIB, която Intel вече е изпитала на своите програмируеми матрици и уникални мобилни процесори Kaby Lake-G, съчетаващи изчислителни ядра на Intel с дискретен кристал на графичното решение AMD Radeon RX Vega M. В съответствие с това, разглежданата по-долу компоновка Foveros на мобилните процесори Lakefield все още принадлежи на първото поколение.

Lakefield: пет слоя съвършенство

На мероприятие за инвеститори руководителят на инженерните разработки Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala), когото Intel счита за уместно да нарича с прозвището «Мурти» (Murthy) във всички официални документи, разказа за основните компоновъчни слоеве на бъдещите процесори Lakefield, което позволи малко да се разшири представата за подобни продукти в сравнение с януарската презентация.

Цялата опаковка на процесора Lakefield има габаритни размери 12 х 12 х 1 мм, което позволява създаването на изключително компактни дънни платки, пригодни не само за свръхтънки лаптопи, таблети и различни трансформиращи се устройства, но и за мощни смартфони.

Вторият слой съдържа основния компонент, произвеждан по 22-нанометрова технология. Той обединява елементи от системния логически набор, кеш памет от трето ниво с обем 1 МБ и подсистема за захранване.

Третият слой носи името на цялата концепция за компоновка — Foveros. Това е матрица за мащабируеми триизмерни междудиспечения, която позволява ефективен обмен на информация между няколко слоя кремниеви кристали. В сравнение с 2.5D компоновка на база кремниев мост, пропускната способност на Foveros е увеличена два или три пъти. Този интерфейс притежава ниска специфична енергийна консумация, но позволява създаването на продукти с ниво на консумация от 3 Вт до 1 кВт. Компанията Intel обещава, че технологията е на етап зрялост, при който нивото на изхода на добри продукти е доста високо.

На четвъртия слой са разположени 10-нанометрови компоненти: четири икономични ядра от тип Atom с архитектура Tremont и едно голямо ядро с архитектура Sunny Cove, както и графичната подсистема от поколение Gen11 с 64 изпълнителни ядра, която процесорите Lakefield ще делят с мобилните 10-нанометрови събратя Ice Lake. На същия слой са разположени някои компоненти, които подобряват топлопроводимостта на цялата многоярусна система.

Накрая, на върха на този „сандвич“ са разположени четири микрочипа памет тип LPDDR4 с общ обем 8 ГБ. Височината им от основата не надвишава един милиметър, така че цялата „етажерка“ е изключително ажурна, не повече от два милиметра.

Първите данни за конфигурацията и някои характеристики Lakefield

В обяснителните бележки към майския си прессъобщение Intel споменава резултати от сравнението на условния процесор Lakefield с мобилния 14-нанометров двуядерен процесор от поколение Amber Lake. Сравнението е проведено на база симулации и моделиране, така че не може да се твърди, че Intel вече разполага с инженерни проби на процесорите Lakefield. През януари представители на Intel поясниха, че 10-нанометровите процесори Ice Lake ще излязат на пазара първи. Днес беше съобщено, че доставките на тези процесори за лаптопи ще започнат през юни, а в слайдове от презентацията Lakefield също беше включен в списъка с продукти за 2019 година. Следователно, можем да очакваме дебюта на мобилните компютри, базирани на Lakefield, до края на текущата година, но липсата на инженерни проби към април е малко притеснителна.

Нека се върнем към конфигурацията на сравняваните процесори. Lakefield в този случай имаше пет ядра без поддръжка на многопоточност, а TDP параметърът можеше да приема две стойности: пет или седем вата съответно. В комплект с процесора трябва да работи памет LPDDR4-4267 с общ обем от 8 ГБ, конфигурирана в двуканално изпълнение (2 × 4 GB). Процесорите Amber Lake представяше моделът Core i7-8500Y с две ядра и Hyper-Threading с ниво на TDP не повече от 5 W и честоти 3,6/4,2 GHz.

Ако вярваме на изявленията на Intel, процесорът Lakefield осигурява в сравнение с Amber Lake намаление на площта на майчината платка два пъти, намаление на енергопотреблението в активно състояние два пъти, повишаване на производителността на графичната подсистема два пъти, а също така намаление на енергопотреблението десет пъти в режим на готовност. Сравнението е проведено в GfxBENCH и SYSmark 2014 SE, така че не претендира за обективност, но за презентация това беше достатъчно.

Източник: 3dnews.ru