Изясниха се пълните характеристики на логическия набор AMD X570

С пускането на новите процесори Ryzen 3000, изградени на микроархитектура Zen 2, компанията AMD планира мащабно обновление на екосистемата. Въпреки че новите CPU ще запазят съвместимост с процесорния сокет AM4, разработчиците планират да внедрят шина PCI Express 4.0, която вече ще се поддържа навсякъде: не само от процесорите, но и от наборите системна логика. С други думи, след излизането на Ryzen 3000 шина PCI Express 4.0 ще се превърне в стандартна възможност за платформата AMD - всеки слотове за разширение на новите дънни платки ще получи възможност за работа в режим PCI Express 4.0. Именно това ще бъде ключовата новост в набора системна логика X570, който AMD планира да представи заедно с процесорите Ryzen 3000.

Но освен прехода на шината PCI Express в нов режим с удвоена пропускателна способност, наборът логика X570 трябва да получи и друго важно подобрение, състоящо се в увеличен брой налични линии PCI Express, което ще позволи на производителите на дънни платки да добавят допълнителни контролери в своите платформи, без да жертват броя на слотовете за разширение и другите функционални възможности.

Сайтът PCGamesHardware.de проведе задълбочен анализ на информацията относно характеристиките на дънните платки, базирани на AMD X570, за които научихме в последните дни. И ако изходим от тези данни, се оказва, че броят на наличните линии PCI Express 4.0 в новия чипсет ще достигне 16, което е два пъти повече от броя на линиите PCI Express 2.0 в предишните набори логика X470 и X370. Освен това в новия чипсет ще бъдат реализирани два порта USB 3.1 Gen2 и четири порта SATA. Въпреки това производителите на дънни платки при необходимост ще могат да увеличат броя на портовете SATA чрез пренастройка на линиите PCI Express и да добавят допълнителни високоскоростни USB портове, свързвайки външни контролери, например, ASMedia ASM1143.

Следователно, типичната дънна платка на базата на AMD X570 само чрез чипсета може да получи слот PCIe 4.0 x4, двойка слотове PCIe 4.0 x1 и двойка слотове M.2 с подведени към всеки четири линии PCI Express 4.0. И дори с такъв комплект слотове линиите PCI Express ще са достатъчни, за да свържат към чипсета допълнителен двупортов контролер USB 3.1 Gen2 и гигабитен LAN контролер.

Не забравяйте, че 24 линии PCI Express 4.0 ще се поддържат и от процесорите Ryzen 3000. Тези линии са планирани да бъдат разпределени за графичната видеосистема (16 линии), за слота M.2 за основния NVMe носител (4 линии) и за свързването на процесора с набора системна логика (4 линии).

За съжаление, в мощната модернизация на базовия комплект системна логика за платформата Socket AM4 има и отрицателна страна. Поддръжката на значителен брой високоскоростни интерфейси увеличава топлоотделянето на X570 до 15 Вт, докато типичното топлоотделяне на други съвременни чипсети е едва 5 Вт. В резултат на това, дънните платки на базата на AMD X570 ще трябва да бъдат оборудвани с вентилатор на чипсетния радиатор, който поради малкия си диаметър може да предизвика определен акустичен дискомфорт у притежателите на системи на база X570. За съжаление, това е наложителна мярка. Както обясни маркетинговият директор на компанията MSI Ерик Ван Берден (Eric Van Beurden): "Никой не харесва [такива вентилатори]. Но те са изключително важни за тази платформа, защото вътре има много високоскоростни интерфейси, и ние трябва да се уверим, че можете да ги използвате. Затова е нужно адекватно охлаждане."

Трябва да се добави, че от редица производители на дънни платки постъпва информация, че наборът системна логика X570 все още не е достигнал финалната фаза на разработка, затова някои характеристики могат да се променят в предстоящото време преди излизането на платките. Въпреки това, това не трябва да пречи на производителите да демонстрират новите продукти за процесори Socket AM4 на предстоящото изложение Computex 2019.

Източник: 3dnews.ru