Изяснени са пълните характеристики на набора логика AMD X570

С пускането на новите процесори Ryzen 3000, изградени на микроархитектурата Zen 2, компанията AMD планира да осъществи мащабно обновление на екосистемата. Въпреки че новите CPU ще запазят съвместимост с процесорния сокет AM4, разработчиците планират да въведат шина PCI Express 4.0, която ще бъде подкрепяна навсякъде: не само от процесорите, но и от набора системна логика. С други думи, след излизането на Ryzen 3000 шина PCI Express 4.0 ще стане стандартна възможност за платформата AMD — всеки слот за разширение на новите поколения дънни платки ще получи възможност да работи в режим PCI Express 4.0. Именно това ще бъде ключовото нововъведение в набора системна логика X570, който AMD планира да представи заедно с процесорите Ryzen 3000.

Но освен преобразуването на шината PCI Express в нов режим с удвоена пропускателна способност, наборът логика X570 трябва да получи и друго важно подобрение, което е в увеличеното количество налични линии PCI Express, което ще позволи на производителите на дънни платки да добавят допълнителни контролери в собствените си платформи, без да жертват бройката на слотите за разширение и другите функционални възможности.

Сайтът PCGamesHardware.de проведе задълбочен анализ на информацията за характеристиките на дънните платки на базата на AMD X570, за които научихме в последните дни. И ако се основаваме на тези данни, се оказва, че броят на наличните линии PCI Express 4.0 в новия чипсет ще достигне 16, което е два пъти повече от броя на линиите PCI Express 2.0 в предишните набори логика X470 и X370. Освен това, в новия чипсет ще бъдат реализирани два порта USB 3.1 Gen2 и четири порта SATA. Въпреки това производителите на дънни платки, при необходимост, могат да увеличат броя на портовете SATA, като пренастроят линиите PCI Express и добавят допълнителни висоскоростни USB портове чрез свързване на външни контролери, например ASMedia ASM1143.

Така типичната дънна платка на базата на AMD X570 само благодарение на чипсета ще може да получи слот PCIe 4.0 x4, двойка слотове PCIe 4.0 x1 и двойка слотове M.2, към всеки от които са свързани по четири линии PCI Express 4.0. И дори с такъв набор от слотове, линиите PCI Express ще бъдат достатъчни, за да свържат допълнителен двупортов контролер USB 3.1 Gen2 и гигабитен LAN контролер.

Не трябва да се забравя, че 24 линии PCI Express 4.0 ще бъдат поддържани и от самите процесори Ryzen 3000. Тези линии се предвижда да бъдат предоставени за графичната видеоподсистема (16 линии), за слота M.2 за основния NVMe носител (4 линии) и за свързването на процесора с набора системна логика (4 линии).

За съжаление, мощната модернизация на базовия набор системна логика за платформата Socket AM4 има и отрицателна страна. Поддръжката на значителен брой високоскоростни интерфейси е увеличила топлинното генериране на X570 до 15 W, докато типичното топлинно генериране на други съвременни чипсети е само 5 W. В резултат на това, дънните платки на базата на AMD X570 ще трябва да бъдат оборудвани с вентилатор на чипсетния радиатор, който заради малкия си диаметър може да предизвика определен акустичен дискомфорт у притежателите на системи на базата на X570. За съжаление, това е неизбежна мярка. Както обясни маркетинг директорът на компанията MSI Ерик Ван Берден: „Никой не би желал [такива вентилатори]. Но те са изключително важни за тази платформа, защото има много високоскоростни интерфейси и трябва да сме сигурни, че можете да ги използвате. Затова е необходимо съответното охлаждане.“

Следва да се добави, че от някои производители на дънни платки идва информация, че наборът системна логика X570 все още не е завършен на финалната фаза на разработка, поради което някои характеристики могат да се променят в предстоящия период преди излизането на платките. Въпреки това, това не би трябвало да попречи на производителите да демонстрират нови продукти за процесорите Socket AM4 на предстоящото изложение Computex 2019.

Източник: 3dnews.ru