Съвместно с анонса на настолните процесори Ryzen 3000, базирани на микроархитектурата Zen 2, компанията AMD официално разкри подробности за X570 – новия набор от логика за флагманските матерински платки със Socket AM4. Основното нововъведение в този чипсет е поддръжката на шина PCI Express 4.0, но освен това се откриха и някои други интересни характеристики.
Незабавно трябва да подчертаем, че новите матерински платки на базата на X570, които ще се появят в магазините в най-скоро време, са проектирани с оглед на работа с шина PCI Express 4.0 от самото начало. Това означава, че всички слотове на новите платки ще бъдат способни да работят с съвместими устройства в новия висока скоростен режим без никакви уговорки (при инсталиране в системата на процесора Ryzen от трето поколение). Това се отнася както за слотовете, свързани към контролера на шина PCI Express, така и за слотовете, отговорни за контролера на чипсета.
Сами по себе си, наборът от логика X570 може да осигури работа до 16 линии PCI Express 4.0, но половината от тези линии могат да бъдат конфигурирани като SATA портове. Освен това в чипсета има независимо SATA контролер за четири порта, контролер USB 3.1 Gen2 с поддръжка на осем 10-гигабитни порта и контролер USB 2.0 с поддръжка на 4 порта.
Въпреки това, трябва да разберем, че работата на голям брой периферни устройства при висока скорост в системите на базата на X570 ще бъде ограничена от пропускателната способност на шината, свързваща процесора с чипсета. А тази шина използва само четири линии PCI Express 4.0 в случай на инсталирането на платка с процесор Ryzen 3000 или четири линии PCI Express 3.0 при инсталиране на процесори от предишни поколения.
Струва си да припомним, че системата на чипа Ryzen 3000 има свои собствени възможности: поддръжка на 20 линии PCI Express 4.0 (16 линии за графична карта и 4 линии за NVMe устройство) и 4 порта USB 3.1 Gen2. Всичко това позволява на производителите на матерински платки да създават изключително гъвкави и функционални платформи на базата на X570 с множество бързи слотове PCIe, M.2, разнообразни мрежови контролери, бързи портове за периферия и други.
Топлинното отделяне на чипсета X570 действително е 15 W в сравнение с 6 W на чипсетовете от предишното поколение, но AMD споменава за някаква „опростена“ версия на X570, при която топлинното отделяне ще бъде намалено до 11 W чрез отказ от някои линии PCI Express 4.0. Въпреки това, X570 остава доста горещ чип, което е свързано предимно с интеграцията на бърз контролер на PCI Express шината в чипа.
AMD потвърди, че X570 е разработен изцяло от тях, докато дизайна на предишните чипсети е бил извършван от външен подрядчик - компанията ASMedia.
Водещите производители на дънни платки ще представят своите продукти на базата на X570 в близките дни. AMD обещава, че техният асортимент ще включва най-малко 56 модела.
Източник: 3dnews.ru
