Мениджърът на продукцията на Biostar, Вики Ван (Vicky Wang), даде интервю за корейското издание Brainbox, в което разказа за предстоящите дънни платки на компанията с новите чипсети AMD и Intel. Интересно е, че скоро след публикуването на интервюто, компания Biostar заяви, че информацията в него е неверна, без да уточнява коя точно част. Също така, Brainbox премахна част от интервюто за бъдещите платки, но ресурсът Tom’s Hardware вече успя да подготви собствен материал по този въпрос. Въпреки това, условно можем да считаме представената по-долу информация за „слухове“.
Мениджърът на Biostar заяви, че в обозримо бъдеще можем да очакваме нови дънни платки с чипсети AMD и Intel. Освен това, беше отбелязано, че дънните платки на дълго очакваната системна логика AMD B550 вече са напълно готови за пускане на пазара.
За съжаление, конкретна дата за започване на продажбите на дънните платки на новия AMD среден клас чипсет не беше обявена. Въпреки това, още през лятото ресурсът DigiTimes съобщи, че производството на системните платки на AMD B550, както и на по-ниския AMD A520, трябва да започне вече Така че новите модели трябва да се появят в магазините или до края на настоящата година, или в началото на следващата.
Що се отнася до новите чипсети Intel от 400 серия, предназначени за предстоящите настолни процесори Comet Lake-S, дънните платки на тяхна база трябва да се появят следващата година. Това съвпада с неотдавнашна изтичане на информация, според която 14-нм процесорите трябва да излязат през първата половина на 2020 година. Мениджърът на Biostar споменава, че се подготвят платки на три чипсета. Най-вероятно, това ще бъде флагманският Intel Z490, средният Intel B460 и по-ниският Intel H410. Но изглежда, че няма да излязат съвсем скоро.
Източник: 3dnews.ru
