Компания Qualcomm обяви за пускането на две нови чипа QCC514x и QCC304x, предназначени за създаването на истински безжични слушалки (TWS), които могат да предложат висококласни функции. И двете решения поддържат технологията TrueWireless Mirroring на Qualcomm за по-надеждно свързване, а също така разполагат със специално оборудване за хибридно активно шумоподавяне от Qualcomm.
Технологията Qualcomm TrueWireless Mirroring обработва свързването с телефона чрез едната слушалка, която след това прехвърля данни зеркално на другата, намалявайки обема на синхронизацията на данни, необходим за надеждно свързване.
Още една важна характеристика на новите чипове е технологията за хибридно активно шумоподаване (Hybrid ANC). Тя ще позволи дори сравнително достъпни слушалки да предлагат активно шумоподаване, наред с възможността за включване на режима за предаване на звуците от външната среда.
Докато Qualcomm QCC514X предлага поддръжка на постоянно активен гласов помощник, QCC304X разчита на активиране на интелигентни помощници с натискане на бутон. Компанията заявява, че новите чипове са по-енергоефективни и обещават разширено време на автономна работа.
Тъй като новите чипове на Qualcomm могат да снабдят функциите на гласовия помощник и активно шумоподаване дори на слушалки от начален клас, може да се очаква активен растеж на предлагането на слушалки TWS, които ще могат да предложат висококласни възможности на по-скъпи модели като Apple AirPods Pro.
Компанията планира да започне доставките на тези нови чипове за производители, започвайки от следващия месец. Qualcomm съобщи, че очаква появата на нови продукти на пазара, базирани на тези SoC през второто тримесечие на 2020 година.
Източник: 3dnews.ru
